Workflow
通信核心芯片
icon
搜索文档
创耀科技11月12日获融资买入1357.74万元,融资余额2.46亿元
新浪财经· 2025-11-13 09:43
股价与交易表现 - 11月12日公司股价下跌2.28%,成交额为8830.79万元 [1] - 当日融资买入额为1357.74万元,融资偿还额为1603.01万元,融资净买入额为-245.26万元 [1] - 截至11月12日,融资融券余额合计为2.46亿元,其中融资余额为2.46亿元,占流通市值的5.35%,该余额水平超过近一年80%分位,处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月12日公司融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股,融券余额为0元,该水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为创耀(苏州)通信科技股份有限公司,位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 [1] - 公司成立于2006年8月2日,于2022年1月12日上市 [1] - 公司主营业务为通信核心芯片的研发、设计和销售,并提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 主营业务收入构成:通信芯片与解决方案业务占比68.10%,芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至9月30日,公司股东户数为9346户,较上期增加18.56% [2] - 截至同期,人均流通股为11951股,较上期减少15.65% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入2.90亿元,同比减少32.10% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润6872.57万元,同比增长46.58% [2] 分红信息 - 公司A股上市后累计派现9424.02万元 [3] - 近三年,公司累计派现7024.02万元 [3]
创耀科技11月11日获融资买入877.41万元,融资余额2.49亿元
新浪财经· 2025-11-12 09:39
股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.20%,成交额为7720.00万元 [1] - 当日融资买入额为877.41万元,融资偿还额为1772.01万元,融资净买入为-894.60万元 [1] - 截至11月11日,公司融资融券余额合计2.49亿元,融资余额占流通市值的5.28%,超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 融券方面,11月11日融券偿还和卖出均为0股,融券余量为0股,融券余额为0元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日,公司股东户数为9346.00户,较上期增加18.56% [2] - 截至9月30日,人均流通股为11951股,较上期减少15.65% [2] - 2025年1月-9月,公司实现营业收入2.90亿元,同比减少32.10% [2] - 2025年1月-9月,公司实现归母净利润6872.57万元,同比增长46.58% [2] 公司业务与分红信息 - 公司主营业务为通信核心芯片的研发、设计和销售,并提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入构成为:通信芯片与解决方案业务占比68.10%,芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - A股上市后公司累计派现9424.02万元,近三年累计派现7024.02万元 [3] - 公司成立于2006年8月2日,于2022年1月12日上市,注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 [1]
创耀科技10月27日获融资买入3484.01万元,融资余额2.51亿元
新浪证券· 2025-10-28 09:35
股价与市场交易表现 - 10月27日公司股价上涨7.09%,成交额为3.71亿元 [1] - 当日融资买入3484.01万元,融资偿还3694.87万元,融资净卖出210.86万元 [1] - 截至10月27日,融资融券余额合计2.51亿元,融资余额占流通市值的5.07%,超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日,公司股东户数为9346户,较上期增加18.56% [2] - 截至9月30日,人均流通股为11951股,较上期减少15.65% [2] - 2025年1-9月,公司实现营业收入2.90亿元,同比减少32.10% [2] - 2025年1-9月,公司实现归母净利润6872.57万元,同比增长46.58% [2] 公司业务与分红信息 - 公司主营业务为通信核心芯片的研发、设计和销售,并提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入构成:通信芯片与解决方案业务占比68.10%,芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - A股上市后公司累计派现9424.02万元,近三年累计派现7024.02万元 [3]
创耀科技8月27日获融资买入2588.07万元,融资余额2.35亿元
新浪财经· 2025-08-28 09:33
股价与融资交易表现 - 8月27日公司股价下跌0.91% 成交额2.32亿元 [1] - 当日融资买入2588.07万元 融资偿还2790.90万元 融资净流出202.83万元 [1] - 融资融券余额合计2.35亿元 融资余额占流通市值4.74% 处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数7883户 较上期减少13.23% [2] - 人均流通股14169股 较上期增加15.25% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.83亿元 同比下降35.72% [2] - 同期归母净利润3190.14万元 同比下降8.77% [2] 分红政策与历史 - A股上市后累计派现9424.02万元 [3] - 近三年累计派现7024.02万元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为通信核心芯片研发设计与销售 提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 收入构成:通信芯片与解决方案业务占比68.10% 芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 成立于2006年8月2日 2022年1月12日上市 [1]