在全球半导体产业的激烈竞争中，芯片封测大厂不认命，纷纷展开行动。一方面将目光投向海外，积 极布局，开启了投资扩产、建厂热潮；另一方面，面对严峻挑战，传统OSAT大厂也力求在先进封装 领域站稳脚跟。 传统封测大厂们的扩张版图 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在半导体产业链的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，恰似一场接力赛的最后一棒，其重 要性不言而喻。 长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借 成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理 极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、英特尔等Foundry 大厂凭借在芯片制造环节积累的技术、资金和客户资源，强势进军先进封装领域，给传统OSAT大厂 带来巨大冲击。 日月光 日月光作为全球封测龙头，近年来在海外多个地区扩充先进封装产能。 高雄设立FOPLP量产线： 2月18日，日月光集团决定投入2亿美元在中国台湾高雄设立面板级扇出 型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认 证， ...