公司业务与技术进展 - 公司业务横跨Micro LED、PCB和光伏等多个先进制造领域[1] - 公司的Micro LED样机设备已实现持续稳定运行[1] - 公司的PCB激光钻孔设备样机正处于试制阶段[1] - 公司已实现晶圆级TGV（玻璃通孔）封装激光技术的覆盖[1] - 公司的面板级玻璃基板通孔设备已经实现出货[1] 市场地位 - 公司在某细分设备领域的市场占有率位居全球第一[1]

公司技术进展 - 公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件 [1] - 该设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域 [1] 业务里程碑 - 公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 此举实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1]