公司技术进展 - 帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件 [1] - 该设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域 [1] - 公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1]

公司技术进展 - 公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件 [1] - 该设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域 [1] 业务里程碑 - 公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 此举实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1]

人民财讯1月5日电，据帝尔激光（300776）消息，近日，帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级 激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV(Through-Glass Via，玻璃通孔)技术产业化方 面又迈出关键一步。 ...

公司概况与核心业务 - 公司是一家以自主创新激光技术为核心的精密装备商，2008年创立，2019年登陆创业板，在无锡设研发生产基地，在以色列和新加坡设海外研发中心 [2] - 公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化激光加工解决方案 [2] - 公司客户主要为大型光伏电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等 [2] 光伏领域业务布局 - 公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，并充分受益于BC（背接触）电池的扩产潮 [1][2] - 在电池端，公司覆盖BC和钙钛矿技术路线：其BC激光微刻蚀系列设备用于背接触电池图形化生产，可替代传统光刻，简化工艺流程，降低设备与生产成本，促进BC电池规模化产业化 [3]；在钙钛矿方向，公司薄膜激光刻划设备面向大尺寸玻璃衬底各膜层，旨在提升大尺寸钙钛矿电池效率 [3] - 在组件端，公司导入激光焊接技术以提升良率和稳定性：其组件焊接设备/整线以激光焊接替代传统红外焊接，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修，且支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产 [3] 泛半导体领域拓展 - 公司积极布局泛半导体领域，向新型显示、半导体延伸，实现激光技术多维度拓展以加速新产品放量 [1][4] - 公司面向消费电子、新型显示和集成电路领域研发激光加工设备，推出了TGV（玻璃通孔）激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备 [4] - TGV激光微孔设备通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，应用于半导体芯片封装与显示芯片封装等领域 [4] - 该设备可兼容多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等形态加工，最小孔径≤5μm，重复定位精度≤±1μm [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为2.41元、2.60元、3.24元 [2] - 基于对标可比公司，给予公司2026年28倍市盈率（PE）估值，目标价为73.08元 [2]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖帝尔激光，给予“增持”评级，目标价为73.08元 [5] - 报告核心观点：公司作为光伏电池片激光技术龙头，正受益于BC电池扩产潮，同时积极向泛半导体领域拓展，有望打开第二成长曲线 [2] 公司概况与业务布局 - 公司是一家以自主创新激光技术为核心的精密装备商，2008年创立，2019年于创业板上市，在无锡设有研发生产基地，在以色列和新加坡设有海外研发中心 [13] - 公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化激光加工解决方案 [13] - 主要客户为隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等大中型光伏电池制造企业 [13] 光伏领域业务与技术优势 - 在光伏电池端，公司的BC激光微刻蚀系列设备可用于背接触电池图形化生产，能替代传统光刻、简化工艺、降低设备与生产成本，从而促进BC电池的规模化产业化 [13] - 在钙钛矿电池方向，公司提供面向大尺寸玻璃衬底各膜层的薄膜激光刻划设备，以提升大尺寸钙钛矿电池效率 [13] - 在光伏组件端，公司提供以激光焊接替代传统红外焊接的组件焊接设备/整线，可提升焊接质量与稳定性，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修 [13] - 公司的组件焊接方案支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产 [13] 泛半导体领域拓展 - 公司正积极研发消费电子、新型显示和集成电路等泛半导体领域的激光加工设备 [13] - 已推出应用于先进封装与显示芯片封装的TGV激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备 [13] - TGV激光微孔设备通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件 [13] - 该设备可兼容多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等形态加工，技术指标包括最小孔径≤5µm、重复定位精度≤±1µm [13] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业总收入分别为24.17亿元、27.80亿元、33.33亿元，同比增长率分别为20.0%、15.0%、19.9% [13] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为6.61亿元、7.12亿元、8.89亿元，同比增长率分别为25.2%、7.7%、24.8% [13] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为2.41元、2.60元、3.24元 [13] - 采用PE估值法，对标可比公司，给予公司2026年28倍PE估值，从而得出目标价73.08元 [13][15] - 报告预测期内的销售毛利率稳定在约47.1% [13] 市场与交易数据 - 公司当前总市值为170.27亿元，总股本为2.74亿股 [6] - 公司最新每股净资产为14.17元，市净率为4.4倍 [7] - 过去52周内，公司股价区间为49.94元至78.87元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对升幅为-2%，相对指数升幅为-31% [10]

投资评级 - 维持“买入”评级 [9] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持同环比提升，主要受益于订单验收 [1][2] - 公司在手订单充裕，新接订单在行业扩产下行背景下有望维持增长，体现其α属性 [2] - 公司深度布局BC电池技术核心工艺，单GW价值量显著提升，同时积极拓展半导体业务，有望成为新的增长点 [2] 2025年第三季度财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入17.81亿元，同比增长23.69%；实现归母净利润4.96亿元，同比增长29.39% [6] - 2025年第三季度单季实现营收6.11亿元，同比增长14.35%；实现归母净利润1.69亿元，同比增长14.99% [6] - 2025年第三季度销售毛利率为43.42%，同比下降5.26个百分点，主要由于收入验收结构原因（如TOPCon验收较多） [13] - 2025年第三季度期间费用率同比大幅改善，下降4.9个百分点；销售净利率为27.72%，同比微增0.15个百分点 [13] - 2025年第三季度经营性现金净流入1.54亿元，环比大幅提升 [13] 订单与运营状况 - 2025年第三季度末合同负债为14.13亿元，存货为16.08亿元，分别环比第二季度回落10.5%和8.2%，显示在手订单和新接订单韧性较强 [13] - 充裕的在手订单为后续业绩成长性提供支撑 [13] 业务发展亮点：光伏BC技术 - 预计2025年BC电池技术扩产规模在40-50GW，较去年实现同比增长 [2][13] - 公司卡位BC激光开槽、激光焊接等核心工艺，单GW价值量较TOPCon实现同比大幅提升，呈现量价齐升态势 [2][13] - BC激光焊接方案已取得中试订单，验证情况良好，有望在2025年第四季度取得GW级订单突破 [13] 业务发展亮点：TOPCon技术 - 光伏行业积极推进反内卷，限制扩产并优化现有产能，叠加下游产品价格处于历史低位，TOPCon扩产进一步放缓 [13] - 公司布局TOPCon+工艺（如背面减薄、边缘钝化），2025年有技术改造落地，亦贡献一定订单增量 [13] 业务拓展：半导体领域 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [13] - 2025年TGV业务获得新增订单，并实现海外订单，设备将在年底前进入国内大厂验证 [2][13] - 公司开发PCB激光钻孔设备（超快激光技术路线），目前已与2-3家国内头部客户进行对接验证，有望实现国产替代 [2][13] - 泛半导体领域设备有望成为公司未来的订单增量来源 [13] 盈利预测 - 预计公司2025年实现归母净利润6.8亿元，2026年实现归母净利润7.9亿元 [13] - 对应2025年市盈率为28倍，2026年市盈率为24倍 [13]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1] - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术开发 已与2家到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

TGV激光微孔设备技术进展 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] PCB业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 业务发展现状 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 公司业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]