投资评级 - 维持"买入"评级 2025-2026年预计公司实现归母净利润7 0亿 8 5亿 对应PE分别为29x 24x [10][12] 核心财务表现 - 2025H1营收11 70亿 同比+29 20% 归母净利润3 27亿 同比+38 37% 扣非净利润3 16亿 同比+40 51% [7] - 2025Q2单季营收6 09亿 同比+33 81% 归母净利润1 64亿 同比+61 91% 扣非净利润1 59亿 同比+62 27% [7] - 2025Q2毛利率47 40% 同比-0 07pct 期间费用率13 27% 同比-6 67pct 销售净利率27 92% 同比+1 85pct [12] 业务驱动因素 - TOPCon的LIF工艺快速渗透叠加BC头部厂商扩产 储备未确认收入合同17 14亿（A客户4 85亿+某客户12 29亿） [12] - BC组件海外溢价显著 爱旭拟募资35亿扩产15GW BC项目 公司在BC激光设备市场份额高且单GW价值量大 [12] - 布局TOPCon+工艺设备（TCP/TCI）提效显著 有望年内落地批量订单 [12] 技术研发进展 - 开发全新激光焊接工艺 已交付量产样机 减少电池损伤并提高焊接质量 [12] - TGV激光微孔设备完成面板级玻璃基板出货 实现晶圆级/面板级TGV技术全覆盖 [12] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为7 0亿 8 5亿 10 2亿 对应EPS 2 54元 3 09元 3 71元 [12][18] - 2025年预测PE 28 6x PB 4 79x 净资产收益率16 7% 总资产周转率0 34 [18]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，通过省略传统封装基板简化工艺流程，降低传输损耗，HDI技术线宽从20-30μm降至10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线 [7] - HDI技术对钻孔精度要求极高（0.05mm及以下），激光打孔技术凭借高精度（孔壁精度±5μm）、高效率（每分钟数千个孔）成为刚需，且能实现多工序集成 [7] - 报告研究的具体公司TGV激光微孔设备技术领先，已覆盖晶圆级和面板级TGV封装技术，精度达±5μm，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，有望受益于CoWoP工艺推广带来的设备需求增长 [7] 财务预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为6.43亿元、7.20亿元、7.60亿元，对应动态PE为31/28/26倍 [1][7] - 2025-2027年营业总收入预计为25.14亿元、28.89亿元、31.77亿元，同比增速24.80%、14.92%、9.96% [1] - 毛利率稳定在45%-47%区间，归母净利率从25.56%小幅降至23.93% [8] 市场数据 - 当前股价72.82元，总市值199.21亿元，市净率5.59倍 [5] - 一年股价波动区间40.00-88.66元，流通A股市值122.05亿元 [5] 技术优势 - 激光微孔设备支持高纵横比（10:1以上）加工，孔壁光滑且导电性优，满足HDI PCB严格质量要求 [7] - 设备集成打孔、切割、铣削功能，降低设备成本与占地面积，提升生产效率 [7]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 2025H1业绩稳健增长：营收11.7亿元（同比+29.2%），归母净利润3.3亿元（同比+38.4%），Q2单季营收6.1亿元（同比+33.8%，环比+8.5%），归母净利润1.6亿元（同比+61.91%，环比+0.3%）[2] - Q2盈利能力同比提升：销售净利率26.9%（同比+4.7pct），期间费用率13.8%（同比-6.1pct），研发费用率10.3%（同比-5.1pct）[3] - 泛半导体领域布局：光伏电池激光设备（TOPCon LIF、BC激光微蚀刻、LIA设备）、组件激光设备（无损划片/裂片机）、消费电子/显示/集成电路设备（TGV激光微孔设备）[5] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收25.14亿元（同比+24.8%），归母净利润6.43亿元（同比+21.78%），EPS 2.35元/股（动态PE 31.93倍）[1][10] - 2025H1毛利率47.6%（同比-0.4pct），销售净利率27.9%（同比+1.8pct）[3] 资产负债表 - 2025H1合同负债15.80亿元（同比-17%），存货17.53亿元（同比-11%），经营性现金流-1.43亿元（同比-35%）[4] - 2025E流动资产74.64亿元（同比+24.4%），货币资金及交易性金融资产33.30亿元（同比+478%）[11] 现金流与资本结构 - 2025E经营活动现金流27.91亿元（同比扭亏），资本开支-0.38亿元（同比-71.2%）[11] - 2025E资产负债率49.08%（同比+1.41pct），ROE 15.65%（同比+0.42pct）[11] 业务布局 - 光伏激光设备：TOPCon LIF设备提升转换效率0.3%+，BC激光微蚀刻降本，激光转印技术节约银浆耗量[5] - 泛半导体设备：TGV激光微孔设备覆盖晶圆级/面板级封装，已实现面板级玻璃基板通孔设备出货[5]

业绩表现 - 2025年上半年实现收入11 70亿元 同比+29 20% 归母净利润3 27亿元 同比+38 27% [1] - 单二季度实现收入6 09亿元 同比+33 81% 归母净利润未披露具体数值 [1] 盈利能力 - 25Q2毛利率47 4% 环比基本持平 净利率26 9% 环比-2 2pct [1] - 近一年周期内盈利水平维持在稳定区间 [1] 光伏业务创新 - 推出TOPCon+工艺激光解决方案 针对光伏电池设备进行技术升级 [1] - 除BC激光微刻蚀系列设备外 开发新型光伏激光加工技术 [1] 业务拓展 - 研发消费电子 新型显示和集成电路领域的激光加工设备 [1] - TGV激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备通过精密控制技术实现突破 [1] 盈利预测 - 预计2025-2027年盈利分别为6 50 6 60 6 52亿元 [1] - 对应EPS为2 37 2 41 2 38元 当前股价对应PE分别为32 31 31倍 [1]

业绩表现 - 2025年上半年实现收入11.70亿元，同比+29.20%，归母净利润3.27亿元，同比+38.27% [2] - 单二季度实现收入6.09亿元，同比+33.81%，归母净利润1.64亿元，同比+61.91% [2] - 25Q2毛利率47.4%，环比基本持平，净利率26.9%，环比-2.2pct [2] - 经营性现金流净额3702万元，环比转正，销售商品、提供劳务收到的现金达4.8亿元 [2] - 资产负债率44.3%，较2024年末下降3.3PCT [2] 业务发展 - 推出TOPCon+工艺激光解决方案，包括激光选择性减薄（TCP）和激光隔离钝化（TCI）设备 [3] - 光伏组件设备采用激光焊接技术替代传统红外焊接，适用于无主栅设计和高精度要求的BC电池 [3] - 研发消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备，如TGV激光微孔设备及其AOI设备 [3] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年盈利分别为6.50/6.60/6.52亿元，对应EPS为2.37、2.41、2.38元 [4] - 当前股价对应PE分别为32/31/31倍 [4] - 维持"买入"评级 [4] 历史财务数据 - 2023-2027E营业收入分别为16.09/20.14/25.76/25.97/24.96亿元 [8] - 2023-2027E归母净利润分别为4.61/5.28/6.50/6.60/6.52亿元 [8] - 2023-2027E摊薄每股收益分别为1.689/1.932/2.374/2.412/2.384元 [8] - 2023-2027E ROE分别为15.01%/15.23%/15.60%/13.68%/11.91% [8]

经营业绩 - 2024年营业收入20.14亿元，同比增长25.20% [3] - 2024年净利润5.28亿元，同比增长14.40% [3] - 2024年毛利率46.93%，净利润率26.19% [3] - 2025年一季度营业收入5.61亿元，同比增长24.55% [4] - 2025年一季度净利润1.63亿元，同比增长20.76% [4] - 2024年经营活动现金流净额-1.64亿元，同比下降121.09% [3] - 2025年一季度经营活动现金流净额-1.8亿元 [4] 财务健康 - 2024年资产负债率47.67%，同比下降7.61个百分点 [4] - 速动比率1.81，显示较强短期偿债能力 [4] - 2025年一季度存货17.58亿元，合同负债17.45亿元 [4] 技术突破与订单 - BC激光微蚀刻设备技术领先，获头部公司量产订单 [4] - 2024年10月签订重大合同金额12.29亿元（不含税） [4] - TOPCon Poly减薄(TCP)设备单GW价值量800多万元 [12] - TGV设备实现晶圆级和面板级技术全面覆盖，获海外订单 [12] - 组件激光焊接技术已实现中试线订单 [9] 市场布局 - 2024年海外营收占比9.5%，主要来自美洲、欧洲和亚洲 [7] - 海外订单毛利率高于国内 [7] - 新加坡子公司负责研发和部分海外订单生产 [7] - 预计2030年BC电池全球市占率突破60% [8] - 预计2025年BC电池扩产需求50-60GW [8] 研发进展 - HBC工艺有2-3道激光方案在对接，部分设备已交付 [10] - 组件激光焊接技术可减少银浆用量，提升双面率 [9] - TCP激光设备提升TOPCon电池效率0.2%，双面率增加5% [12]