投资评级 - 维持“买入”评级 [9] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持同环比提升，主要受益于订单验收 [1][2] - 公司在手订单充裕，新接订单在行业扩产下行背景下有望维持增长，体现其α属性 [2] - 公司深度布局BC电池技术核心工艺，单GW价值量显著提升，同时积极拓展半导体业务，有望成为新的增长点 [2] 2025年第三季度财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入17.81亿元，同比增长23.69%；实现归母净利润4.96亿元，同比增长29.39% [6] - 2025年第三季度单季实现营收6.11亿元，同比增长14.35%；实现归母净利润1.69亿元，同比增长14.99% [6] - 2025年第三季度销售毛利率为43.42%，同比下降5.26个百分点，主要由于收入验收结构原因（如TOPCon验收较多） [13] - 2025年第三季度期间费用率同比大幅改善，下降4.9个百分点；销售净利率为27.72%，同比微增0.15个百分点 [13] - 2025年第三季度经营性现金净流入1.54亿元，环比大幅提升 [13] 订单与运营状况 - 2025年第三季度末合同负债为14.13亿元，存货为16.08亿元，分别环比第二季度回落10.5%和8.2%，显示在手订单和新接订单韧性较强 [13] - 充裕的在手订单为后续业绩成长性提供支撑 [13] 业务发展亮点：光伏BC技术 - 预计2025年BC电池技术扩产规模在40-50GW，较去年实现同比增长 [2][13] - 公司卡位BC激光开槽、激光焊接等核心工艺，单GW价值量较TOPCon实现同比大幅提升，呈现量价齐升态势 [2][13] - BC激光焊接方案已取得中试订单，验证情况良好，有望在2025年第四季度取得GW级订单突破 [13] 业务发展亮点：TOPCon技术 - 光伏行业积极推进反内卷，限制扩产并优化现有产能，叠加下游产品价格处于历史低位，TOPCon扩产进一步放缓 [13] - 公司布局TOPCon+工艺（如背面减薄、边缘钝化），2025年有技术改造落地，亦贡献一定订单增量 [13] 业务拓展：半导体领域 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [13] - 2025年TGV业务获得新增订单，并实现海外订单，设备将在年底前进入国内大厂验证 [2][13] - 公司开发PCB激光钻孔设备（超快激光技术路线），目前已与2-3家国内头部客户进行对接验证，有望实现国产替代 [2][13] - 泛半导体领域设备有望成为公司未来的订单增量来源 [13] 盈利预测 - 预计公司2025年实现归母净利润6.8亿元，2026年实现归母净利润7.9亿元 [13] - 对应2025年市盈率为28倍，2026年市盈率为24倍 [13]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1] - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术开发 已与2家到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

TGV激光微孔设备技术进展 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] PCB业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 业务发展现状 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 公司业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]

业绩表现 - 2025年前三季度公司营收17.81亿元，同比增长23.7%，归母净利润4.96亿元，同比增长29.4% [1] - 2025年第三季度单季营收6.11亿元，同比增长14.4%，环比增长0.4%，归母净利润1.69亿元，同比增长15.0%，环比增长3.61% [1] - 2025年前三季度销售净利率为27.85%，同比提升1.2个百分点 [1] - 2025年第三季度单季销售净利率为27.72%，同比提升0.16个百分点，环比提升0.86个百分点 [2] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为46.20%，同比下降2.1个百分点 [1] - 2025年第三季度单季毛利率为43.42%，同比下降5.26个百分点，环比下降3.98个百分点 [2] - 2025年前三季度期间费用率为13.44%，同比下降5.6个百分点，其中销售费用率0.73%，管理费用率3.05%，研发费用率10.02%，财务费用率-0.35% [1] 财务状况 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债为14.13亿元，同比下降17.2%，存货为16.08亿元，同比下降11.6% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为1.54亿元，同比增长621%，环比增长317% [2] 业务布局与技术 - 公司在光伏电池激光设备领域拥有多项技术，包括TOPCon电池激光诱导烧结设备可提升光电转换效率0.3%以上，背接触电池激光微蚀刻设备可降低生产成本，激光诱导退火设备可提高电池转化效率和稳定性，激光转印技术可节约银浆耗量 [3] - 公司提供光伏组件全自动高速激光无损划片/裂片机，可提高组件整体输出功率 [3] - 公司业务拓展至消费电子、新型显示和集成电路领域，其TGV激光微孔设备可实现玻璃基板微加工，并已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入17.81亿元，同比增长23.69% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长29.39% [3] - 2025年前三季度毛利率46.2%，同比下降0.79个百分点 [3] - 2025年前三季度净利润率27.85%，同比略有上升 [3] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额0.11亿元，同比上升113.40% [3] - 2025年前三季度累计研发支出1.78亿元，同比减少15.29%，占收入比重10.02% [3] - 2025年9月30日公司存货16.08亿元，合同负债14.13亿元，相较年初略有下降 [3] - 2025年9月30日公司资产负债率41.57%，相较上年末的47.67%下降6.10个百分点 [4] - 2025年9月30日公司流动比率3.17，速动比率2.28，较近两年进一步提升 [4] 业务布局与技术进展 - 公司专注光伏多年，在TOPCon、XBC等激光技术上均有全新激光技术覆盖及订单实现 [3] - 积极拓展非光伏领域，包括PCB、TGV、显示面板、集成电路等 [5] - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [3] - 基于超快固体激光技术积累，开启PCB行业超快激光技术应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术 [3][6] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中，已与2到3家客户进行对接 [6] 产品与市场动态 - 预计2026年BC电池有40-50GW的改扩产需求 [7] - 激光焊接设备有2条路线：针对BC组件的全新激光焊接已实现中试订单，验证情况良好；非BC工艺上的应用已在不同客户端验证 [8] - TOPCon+的TCP和TCI单道设备效率提升约0.15%-0.2% [10] - 2025年Q3毛利率下滑主要系验收产品结构比重变化所致，当季TOPCon领域验收设备较多且订单价值量有所下降 [10] - 2025年TGV有新增订单并实现海外订单，年底前设备将进入国内大厂验证，市场以中试线为主 [10] 供应链与成本结构 - 与全球顶尖激光源厂商合作紧密，供应稳定，同时与国内激光源公司保持紧密合作以应对贸易风险 [10] - 不同激光设备中激光器占成本比重大概在30%-50%之间 [10]

业绩简评 - 2025年前三季度公司实现收入17.81亿元，同比增长23.69%，归母净利润4.96亿元，同比增长29.39% [1] - 2025年单第三季度公司实现收入6.11亿元，同比增长14.35%，归母净利润1.69亿元，同比增长14.99%，业绩符合预期 [1] 经营分析 - 第三季度公司毛利率为43.42%，环比下降3.98个百分点，主要受盈利相对较弱的TOPCon激光设备确认收入占比较高影响 [2] - 第三季度公司净利率为27.72%，环比增长0.86个百分点，得益于费用控制能力提升及减值损失计提改善，当期计提减值损失1500万元 [2] - 第三季度公司经营性现金流净额为1.54亿元，环比大幅增长317.2% [2] - 公司资产负债率为41.57%，环比下降2.76个百分点，连续两年逐季下降，财务稳健性增强 [2] 业务布局与技术优势 - 在电池环节，公司推出激光选择性减薄和激光隔离钝化设备，助力TOPCon组件功率迈向640W以上，BC激光微刻蚀设备保持行业领先地位 [3] - 在组件环节，公司发布激光焊接设备，适配无主栅、BC电池等新技术路线，提升生产效能与组件可靠性 [3] - 公司激光工艺向消费电子、新型显示和集成电路领域拓展，推出TGV激光微孔设备和TGV外观检测AOI设备，拓宽成长空间 [3] - 公司下游销售对象向领先的BC企业和头部TOPCon客户集中，后续减值情况有望持续向好 [2] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年盈利分别为6.7亿元、6.7亿元、6.5亿元，对应每股收益为2.45元、2.46元、2.36元 [4] - 当前股价对应市盈率分别为28倍、28倍、29倍 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 2025-2026年预计公司实现归母净利润7 0亿 8 5亿 对应PE分别为29x 24x [10][12] 核心财务表现 - 2025H1营收11 70亿 同比+29 20% 归母净利润3 27亿 同比+38 37% 扣非净利润3 16亿 同比+40 51% [7] - 2025Q2单季营收6 09亿 同比+33 81% 归母净利润1 64亿 同比+61 91% 扣非净利润1 59亿 同比+62 27% [7] - 2025Q2毛利率47 40% 同比-0 07pct 期间费用率13 27% 同比-6 67pct 销售净利率27 92% 同比+1 85pct [12] 业务驱动因素 - TOPCon的LIF工艺快速渗透叠加BC头部厂商扩产 储备未确认收入合同17 14亿（A客户4 85亿+某客户12 29亿） [12] - BC组件海外溢价显著 爱旭拟募资35亿扩产15GW BC项目 公司在BC激光设备市场份额高且单GW价值量大 [12] - 布局TOPCon+工艺设备（TCP/TCI）提效显著 有望年内落地批量订单 [12] 技术研发进展 - 开发全新激光焊接工艺 已交付量产样机 减少电池损伤并提高焊接质量 [12] - TGV激光微孔设备完成面板级玻璃基板出货 实现晶圆级/面板级TGV技术全覆盖 [12] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为7 0亿 8 5亿 10 2亿 对应EPS 2 54元 3 09元 3 71元 [12][18] - 2025年预测PE 28 6x PB 4 79x 净资产收益率16 7% 总资产周转率0 34 [18]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，通过省略传统封装基板简化工艺流程，降低传输损耗，HDI技术线宽从20-30μm降至10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线 [7] - HDI技术对钻孔精度要求极高（0.05mm及以下），激光打孔技术凭借高精度（孔壁精度±5μm）、高效率（每分钟数千个孔）成为刚需，且能实现多工序集成 [7] - 报告研究的具体公司TGV激光微孔设备技术领先，已覆盖晶圆级和面板级TGV封装技术，精度达±5μm，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，有望受益于CoWoP工艺推广带来的设备需求增长 [7] 财务预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为6.43亿元、7.20亿元、7.60亿元，对应动态PE为31/28/26倍 [1][7] - 2025-2027年营业总收入预计为25.14亿元、28.89亿元、31.77亿元，同比增速24.80%、14.92%、9.96% [1] - 毛利率稳定在45%-47%区间，归母净利率从25.56%小幅降至23.93% [8] 市场数据 - 当前股价72.82元，总市值199.21亿元，市净率5.59倍 [5] - 一年股价波动区间40.00-88.66元，流通A股市值122.05亿元 [5] 技术优势 - 激光微孔设备支持高纵横比（10:1以上）加工，孔壁光滑且导电性优，满足HDI PCB严格质量要求 [7] - 设备集成打孔、切割、铣削功能，降低设备成本与占地面积，提升生产效率 [7]