财务与经营表现 - 2026年上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比下降12.02% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为3.06亿元，同比下降6.38% [4] - 扣除非经常性损益后的净利润为2.71亿元，同比下降14.16% [4] - 研发投入为1.12亿元，占营业收入比例为10.88%，较去年同期的10.31%有所提升 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.59亿元，上年同期为-1.43亿元，同比改善明显 [4] - 截至2026年6月30日，公司总资产为68.60亿元，较上年末增长3.12% [5] - 归属于上市公司股东的净资产为49.34亿元，较上年末增长25.92% [5] - 资产负债率为28.08%，较上年末41.10%明显下降 [5] 光伏业务布局 - 公司预计2026年BC新增及改扩产需求约为40-50GW [13] - 在BC方向布局激光微刻蚀、电镀图形化等关键工艺，并在组件端布局MBI等互联技术 [14] - 在TOPCon方向布局TCP、TCI、激光诱导烧结以及激光二次烧结等技术和设备 [14] - 在钙钛矿及叠层方向，围绕大尺寸玻璃衬底不同膜层开发激光划线等加工设备 [14] - 2026年上半年，公司在光伏组件设备方面取得订单突破 [10] - LIB激光整版焊接技术具备非接触、热影响区域可控、控温精度高等特点 [10] - MBI导电背板互联技术具备接触电阻低、电流传输路径优化、散热能力强等优势 [11] 半导体与先进封装业务 - TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，玻璃基板方向已有客户复购需求 [7] - TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工 [8] - 公司在TGV方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备 [8] - 激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI检测设备正在积极验证 [8] - 玻璃基板产业化的主要难点来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题 [8] - 公司与十家以上行业客户就PCB超快激光精密加工设备保持持续沟通，并开展打样验证工作 [10]