交易所数据显示，12月8日，新恒汇收盘66.85元，上涨2.69%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每 股收益总和的比值）达到94.17倍，总市值160.14亿元。 从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均143.98倍，行业中值80.93倍，新恒汇排名第 117位。 截至2025年三季报，共有350家机构持仓新恒汇，其中基金349家、其他1家，合计持股数39.06万股，持 股市值0.32亿元。 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。公司 的主要产品是蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务。公司在 集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利126项，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设 计专利1项，计算机软件著作权62项。 最新一期业绩显示，2025年三季报，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；净利润1.20亿元， 同比减少11.72%，销售毛利率28.00%。 序号股票简称PE(TTM)PE(静)市净率总市值(元)13新恒汇94.1786.118.39160.14亿行业平均 143.98 ...

信通电子：电力智能化业务 - 公司定位为电力及通信行业智能运维解决方案提供商，聚焦输电线路、变电站等场景[2] - 输电线路智能运维系统业务已在全国所有省份进行部署应用，市场份额不断扩大[2] - 变电站智能运维系统业务在江苏、青海、四川等多地变电站部署，销售收入从2022年6333万元跃升至2023年1.15287亿元[2] - 移动智能终端业务年均销售设备4.90万台，国内年需求约10万台至12万台，仍有增长空间[2] - 公司主导或参与制定1项国家标准、1项行业标准、2项团体标准和1项国家电网企业标准[3] - 公司“基于人工智能的输电线路大规模立体巡检关键技术及应用”获得国家级奖项[3] 信通电子：新业务与海外市场 - 公司关注AI技术进展，已开始进行机器人等相关产品开发，预计在今年冬天进入客户试用阶段[4] - 机器人业务除自用外，也会面向国家电网等客户销售，旨在打造新业务增长曲线[4] - 海外市场方面，公司面向中亚、东南亚等“一带一路”国家推广产品，2023年以来海外市场呈现快速增长[5] - 海外业务主要采用贸易商模式，出口产品毛利率高于国内同类产品[4] 新恒汇：公司概况与财务表现 - 公司是国内唯一可批量生产柔性引线框架的上市公司，于2025年6月20日登陆创业板[20][22] - 2022年至2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，三年复合增长率10.97%[22] - 2022年至2024年资产总额分别为10.78亿元、11.72亿元和13.6亿元，年均复合增长率12.29%[22] - 2025年1月至9月实现营业收入7亿元，同比增长18.12%，其中第三季度营业收入2.26亿元，同比增长26.50%[23] - 公司获得了国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉[22] 新恒汇：主营业务与市场地位 - 主营业务为智能卡封装用柔性引线框架，全球市场份额排名第二[23] - 产品应用于电信SIM卡、银行芯片卡、社保卡、公交卡等[23] - 2019年起培育新业务，包括蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测，并已进入放量阶段[23] - 蚀刻引线框架是通用半导体封装材料，应用领域更广泛[23] - 物联网eSIM芯片封装主要面向身份识别芯片，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子等领域[23] 金晶科技：TCO导电膜玻璃业务 - 公司掌握TCO导电膜玻璃核心技术，占据国内绝大部分市场份额[17] - TCO导电膜玻璃是钙钛矿电池的关键材料，占其成本30%以上[10] - 公司产品已稳定供应纤纳光电、协鑫光电等钙钛矿电池头部企业[17] - 2022年8月，协鑫光电董事长考察公司TCO导电膜玻璃生产线，后双方成为战略合作伙伴[17] - 2025年10月29日，协鑫光电GW级钙钛矿产线首片全尺寸组件下线，公司参与协同创新[17] 金晶科技：超白玻璃业务 - 公司超白玻璃工艺领先，透光率从91.5%提升至92%[15] - 2006年生产出中国第一片超白玻璃，打破进口依赖[15] - 2024年7月21日，生产出全球最大单片超白玻璃，尺寸达26米[15] - 超白玻璃高通光率特性在绿色建筑中优势明显，透光率达80%至85%，而普通玻璃叠加后视线模糊[15]

淄博区域经济与产业发展概况 - 淄博2025年前三季度地区生产总值实现3902.4亿元，同比增长5.6%，一般公共预算收入321.3亿元，同比增长2.2% [11] - 2025年前三季度淄博新增信通电子、新恒汇两家A股上市公司，上市公司总量达到35家 [11] - 淄博结合传统工业基础与人工智能、集成电路等高新技术，形成企业创新样本，推动产业卡位成链 [10] 信通电子业务分析 - 公司定位为行业物联网解决方案提供商，聚焦电力、通信等行业运维场景，提供工业物联网智能终端及系统解决方案 [14] - 输电线路智能巡检系统2024年销售数量超过11.3万套，同比增长近25%，变电站智能辅控系统销售收入从2022年6333万元跃升至2024年15287万元 [15] - 公司在输电线路巡检细分领域有几百亿元市场规模，变电智能运维刚开启，海外市场是全新蓝海 [13] - 海外业务主要出口通信综合维护终端、工业平板电脑等产品，毛利率高于国内，面向中东、东南亚等“一带一路”国家推广 [16] - 公司已完成机器人产品开发，将于2025年冬季进入客户试用阶段，机器人除自用外也会面向国家电网销售 [16] 金晶科技产品与技术突破 - 公司生产“至真”减反射玻璃，采用磁控真空溅射镀膜工艺，透光率更高、反射率更小 [2] - 2005年生产中国首片超白玻璃，2024年生产出全球最大单片超白玻璃，板面长度26米，透光率超过91% [21][23] - 超白玻璃自爆率约为万分之一，显著低于普通玻璃的千分之一自爆率 [22] - 2022年自主研发生产出第一片国产TCO导电膜玻璃，在国内薄膜类电池领域市占率超过90% [25] - TCO导电膜玻璃占钙钛矿电池成本30%以上，公司产品已稳定供应极电光能、协鑫光电等头部企业 [25][27] 金晶科技经营状况与战略 - 2025年前三季度公司营收34.61亿元，同比下降31.63%，归属上市公司股东净利润-2.7亿元，同比下降190.8% [27] - 公司通过降本增效举措改善经营业绩，并加大高附加值产品推广力度，前瞻性布局创新产品研发 [28] - TCO导电膜玻璃可拓展至光电幕墙显示、智能变色玻璃、加热防雾玻璃等领域，并有望应用于移动设备、电子产品 [27] 新恒汇发展历程与业务布局 - 公司由任志军、虞仁荣于2017年收购恒汇电子、凯胜电子成立，2025年6月20日登陆创业板，是国内唯一可批量生产柔性引线框架的上市公司 [29][31] - 2022年至2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，三年复合增长率10.97% [31] - 柔性引线框架全球市场份额排名第二，并培育蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等新业务 [32] - 2025年1月至9月实现营业收入7亿元，同比增长18.12%，第三季度营业收入2.26亿元，同比增长26.50% [32]

股价与估值表现 - 12月1日公司收盘价为67.25元，单日上涨3.48% [1] - 公司滚动市盈率为94.73倍，总市值达161.10亿元 [1] - 公司静态市盈率为86.63倍，市净率为8.44倍 [2] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率为142.38倍，行业中值为79.41倍 [1][2] - 公司市盈率在行业中排名第116位 [1] - 行业平均总市值为397.23亿元，行业中值为153.40亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为30029户，较上次减少7299户 [1] - 户均持股市值为35.28万元，户均持股数量为2.76万股 [1] 公司业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品为蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务 [1] - 公司拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1]

公司合作与研发 - 新恒汇与生益科技为合作伙伴关系 [1] - 双方合作研发了国产环氧树脂布 包括固化片和覆铜板 [1] - 合作研发的国产材料成功替代了进口材料 [1] - 国产环氧树脂布已成功应用于柔性引线框架的生产过程 [1]

公司合作与研发 - 公司与生益科技为合作伙伴关系 [1] - 双方合作研发了国产环氧树脂布产品 包括固化片和覆铜板 [1] - 合作研发的国产材料成功替代了进口材料 [1] 产品应用与生产 - 国产环氧树脂布已成功应用于柔性引线框架的生产过程 [1]

公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]

公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]

股价表现与估值水平 - 8月25日收盘价100.69元，单日上涨16.59%，滚动市盈率138.70倍，总市值241.21亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均123.92倍，行业中值78.15倍，公司市盈率排名行业第135位 [1] - 市净率12.12倍，高于行业平均17.67倍及中值5.29倍 [2] 资金流向 - 8月25日主力资金净流入10914.41万元 [1] - 近5日资金总体呈净流出状态，累计净流出6308.39万元 [1] 业务构成与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型25项，外观设计1项，计算机软件著作权62项 [1] 财务业绩表现 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 销售毛利率30.23% [1] 同业估值对比 - 扬杰科技市盈率28.27倍，总市值333.29亿元 [2] - 新洁能市盈率32.24倍，总市值145.74亿元 [2] - 盛剑科技市盈率34.17倍，总市值41.52亿元 [2] - 北方华创市盈率45.24倍，总市值2742.67亿元 [2] - 豪威集团市盈率45.52倍，总市值1653.20亿元 [2]

股价与估值表现 - 8月22日收盘价86.36元，单日上涨1.67%，滚动市盈率118.96倍，总市值206.88亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均121.19倍，高于行业中值78.32倍，在行业内排名第130位 [1][2] - 市净率10.39倍，低于行业平均15.66倍和行业中值5.30倍 [2] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出2561.11万元 [1] - 近5日累计净流出8213.66万元 [1] 业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，含38项发明专利、25项实用新型专利、1项外观设计专利及62项软件著作权 [1] 财务业绩 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94%，销售毛利率30.23% [1] 同业对比 - 同业公司扬杰科技市盈率28.34倍，总市值334.10亿元 [2] - 新洁能市盈率32.36倍，总市值146.28亿元 [2] - 北方华创市盈率45.63倍，总市值2766.63亿元，为行业最高 [2]