公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]

公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]

股价表现与估值水平 - 8月25日收盘价100.69元，单日上涨16.59%，滚动市盈率138.70倍，总市值241.21亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均123.92倍，行业中值78.15倍，公司市盈率排名行业第135位 [1] - 市净率12.12倍，高于行业平均17.67倍及中值5.29倍 [2] 资金流向 - 8月25日主力资金净流入10914.41万元 [1] - 近5日资金总体呈净流出状态，累计净流出6308.39万元 [1] 业务构成与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型25项，外观设计1项，计算机软件著作权62项 [1] 财务业绩表现 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 销售毛利率30.23% [1] 同业估值对比 - 扬杰科技市盈率28.27倍，总市值333.29亿元 [2] - 新洁能市盈率32.24倍，总市值145.74亿元 [2] - 盛剑科技市盈率34.17倍，总市值41.52亿元 [2] - 北方华创市盈率45.24倍，总市值2742.67亿元 [2] - 豪威集团市盈率45.52倍，总市值1653.20亿元 [2]

股价与估值表现 - 8月22日收盘价86.36元，单日上涨1.67%，滚动市盈率118.96倍，总市值206.88亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均121.19倍，高于行业中值78.32倍，在行业内排名第130位 [1][2] - 市净率10.39倍，低于行业平均15.66倍和行业中值5.30倍 [2] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出2561.11万元 [1] - 近5日累计净流出8213.66万元 [1] 业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，含38项发明专利、25项实用新型专利、1项外观设计专利及62项软件著作权 [1] 财务业绩 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94%，销售毛利率30.23% [1] 同业对比 - 同业公司扬杰科技市盈率28.34倍，总市值334.10亿元 [2] - 新洁能市盈率32.36倍，总市值146.28亿元 [2] - 北方华创市盈率45.63倍，总市值2766.63亿元，为行业最高 [2]

行业市场数据 - 全球智能卡出货量相对稳定在95亿张左右 [1] - SIM卡出货量约45亿张 [1] - 银行芯片卡出货量约33亿张 [1] - 证照和行业应用卡出货量约15亿张 [1] 公司市场地位 - 柔性引线框架产品市场占有率达32% [1] - 智能卡模块产品市场占有率约13% [1]

股价与交易表现 - 8月5日公司股价单日大幅上涨16.23% [1] - 当日成交额达18.17亿元 [1] - 融资买入额2.33亿元 融资净买入4184.35万元 [1] 融资融券数据 - 截至8月5日融资融券余额合计3.86亿元 [1] - 融资余额占流通市值比例达9.25% [1] - 融券方面无交易活动 融券余额为0元 [1] 股东结构变化 - 截至6月20日股东户数5.34万户 较上期大幅增加296366.67% [2] - 人均流通股852股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 归母净利润5131.65万元 同比小幅下降2.26% [2] 业务构成分析 - 公司主营业务收入构成：柔性引线框架33.64% 智能卡模块33.18% 蚀刻引线框架22.16% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比5.61% 其他业务占比3.34% [1] - 封测服务收入占比1.58% 模具业务占比0.50% [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1]

股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]

公司上市情况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，开盘价50元/股，较发行价上涨290.63% [1] - 公司是山东今年第二家新增A股上市公司，也是淄博首家新增A股上市公司 [1] - 本次发行5988.89万股，发行价12.8元/股，募集资金7.666亿元 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为68380.71万元、76672.61万元和84207.24万元，呈现稳定增长 [3] - 2022年至2024年归属于母公司股东的净利润分别为10993.36万元、15234.17万元和18597.02万元，扣非净利润分别为10394.64万元、14854.58万元和17268.08万元 [3] - 2025年1-3月营业收入24061.62万元，同比增长24.71%，归属于母公司股东的净利润5131.65万元，扣非净利润4924.13万元 [3] - 公司总资产达13.6亿元，资产负债率仅为9.4% [3] 研发与专利 - 研发费用由2022年的4267.31万元增长到2024年的5833.31万元，呈现稳定上升趋势 [3] - 截至2024年12月31日，公司已拥有36项发明专利 [3] 业务与技术 - 公司是全球领先的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [4] - 自主研发的激光直写曝光、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心生产技术打破国际垄断 [4] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右 [4] 募资用途 - 募集资金用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目 [4] 行业与区域发展 - 公司上市是淄博高新区培育"硬科技"企业、推进资本市场建设的重大突破 [4] - 新一代信息技术是淄博高新区的特色主导产业之一，已形成从设计研发到产品应用的完整产业链条 [4] - 淄博高新区在MEMS、光电子、机器人等细分领域形成了集研发、孵化、加速、产业化为一体的特色产业创新发展体系 [4]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

公司上市概况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称新恒汇，证券代码301678 [1] - 公司公开发行新股5988.8867万股，发行价格为12.80元/股，上市首日开盘价为50元/股，涨幅达290.63% [5] 公司业务与资质 - 公司专注于集成电路领域，业务涵盖芯片封装材料研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 主要业务板块包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业和山东省瞪羚企业 [1] 公司发展战略 - 公司以成为国际一流集成电路封装材料领域领军企业为目标 [3] - 在柔性引线框架与蚀刻引线框架领域已成为客户高度认可的成熟供应商，产品远销海内外 [3] - 公司注重人才集聚和研发投入，认为这是实现发展目标的关键动力 [3] 行业机遇与挑战 - 集成电路作为中美科技竞争关键领域，面临重大发展机遇 [4] - 产业链安全需求推动封装材料领域自主化与国产化进程 [4] - 公司将抓住机遇，肩负产业链安全责任，提升核心竞争力 [4] 地方政府支持 - 淄博市副市长胡晓鸿表示市政府将全方位优化金融服务，全周期支持企业发展 [1] - 截至目前淄博市共有上市公司37家，股票39只，其中22家在深交所上市 [1] 券商评价 - 方正证券副总裁孙斌表示将严格履行保荐职责，支持公司在资本市场稳定发展 [2] - 相信公司上市后将进一步提升核心竞争力，推动经营业绩和管理水平上新台阶 [2]