股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]

公司上市情况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，开盘价50元/股，较发行价上涨290.63% [1] - 公司是山东今年第二家新增A股上市公司，也是淄博首家新增A股上市公司 [1] - 本次发行5988.89万股，发行价12.8元/股，募集资金7.666亿元 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为68380.71万元、76672.61万元和84207.24万元，呈现稳定增长 [3] - 2022年至2024年归属于母公司股东的净利润分别为10993.36万元、15234.17万元和18597.02万元，扣非净利润分别为10394.64万元、14854.58万元和17268.08万元 [3] - 2025年1-3月营业收入24061.62万元，同比增长24.71%，归属于母公司股东的净利润5131.65万元，扣非净利润4924.13万元 [3] - 公司总资产达13.6亿元，资产负债率仅为9.4% [3] 研发与专利 - 研发费用由2022年的4267.31万元增长到2024年的5833.31万元，呈现稳定上升趋势 [3] - 截至2024年12月31日，公司已拥有36项发明专利 [3] 业务与技术 - 公司是全球领先的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [4] - 自主研发的激光直写曝光、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心生产技术打破国际垄断 [4] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右 [4] 募资用途 - 募集资金用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目 [4] 行业与区域发展 - 公司上市是淄博高新区培育"硬科技"企业、推进资本市场建设的重大突破 [4] - 新一代信息技术是淄博高新区的特色主导产业之一，已形成从设计研发到产品应用的完整产业链条 [4] - 淄博高新区在MEMS、光电子、机器人等细分领域形成了集研发、孵化、加速、产业化为一体的特色产业创新发展体系 [4]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

公司上市概况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称新恒汇，证券代码301678 [1] - 公司公开发行新股5988.8867万股，发行价格为12.80元/股，上市首日开盘价为50元/股，涨幅达290.63% [5] 公司业务与资质 - 公司专注于集成电路领域，业务涵盖芯片封装材料研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 主要业务板块包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业和山东省瞪羚企业 [1] 公司发展战略 - 公司以成为国际一流集成电路封装材料领域领军企业为目标 [3] - 在柔性引线框架与蚀刻引线框架领域已成为客户高度认可的成熟供应商，产品远销海内外 [3] - 公司注重人才集聚和研发投入，认为这是实现发展目标的关键动力 [3] 行业机遇与挑战 - 集成电路作为中美科技竞争关键领域，面临重大发展机遇 [4] - 产业链安全需求推动封装材料领域自主化与国产化进程 [4] - 公司将抓住机遇，肩负产业链安全责任，提升核心竞争力 [4] 地方政府支持 - 淄博市副市长胡晓鸿表示市政府将全方位优化金融服务，全周期支持企业发展 [1] - 截至目前淄博市共有上市公司37家，股票39只，其中22家在深交所上市 [1] 券商评价 - 方正证券副总裁孙斌表示将严格履行保荐职责，支持公司在资本市场稳定发展 [2] - 相信公司上市后将进一步提升核心竞争力，推动经营业绩和管理水平上新台阶 [2]

报告核心观点 - 新股板块热度整体回暖，但结构性特征凸显，结构性活跃行情或延续，板块性让位于个股属性，建议结合资金偏好和个股性价比灵活应对 [1][2][13] 新股观点 - 上周新股次新板块二级交投震荡活跃，结构性特征凸显，沪深新股平均涨幅约 0.6%，正收益占比约 49.2% [13] - 新股交投热度恢复，活跃方向多元化，但热度抬升克制，交替活跃是显著特征 [2][13] - 短期新股次新板块结构性活跃行情或延续，关注休整充分、性价比高的近端新股和新质生产力主题产业链 [13] - 6 月至今新股发行市盈率整体走低，首日收盘市盈率变化不大，首日交投情绪较上月抬升但近两周波动剧烈 [14][15][18] 上周新股表现 新股发行表现 - 上周 2 只新股网上申购，1 只创业板、1 只主板，平均发行市盈率 15.4X，平均网上申购中签率 0.0229% [4][22] - 上周暂无新股开展网下询价，1 只主板新股开启招股 [23][24] 新股上市表现 上周上市新股表现 - 上周 3 只新股挂牌上市，2 只沪深新股首日平均涨幅超 300%，首周平均涨幅 247.3%；1 只北证新股首日涨幅 262.1%，首周涨幅 258.5% [26] - 沪深新股首日交投情绪升温，或因个股差异带来资金偏好变化；二级市场即期新股平均跌幅 -17.5%，需警惕上市短暂交易日波动风险 [5][27][28] 2024 年以来上市新股表现 - 2024 年至今 120 只沪深新股、28 只北证新股上市，上周沪深新股平均涨幅 0.6%，49.2%上涨；北证新股平均涨幅 2.1%，46.4%上涨 [30] - 涨幅居前集中于稀土永磁等主题产业链，跌幅居前为首日表现充分的即期新股和此前股价活跃的新股次新标的 [31] 本周即将申购/询价/上市新股 - 本周暂无新股公告上市，2 只完成申购待上市，1 只将开展询价，2 只将开启申购 [35] - 待上市新股平均发行市盈率 17.8X，需警惕上市短暂交易日波动风险；近期新股申购收益率边际或有抬升，建议关注；信通电子建议定价合理前提下适当关注 [8][35] 建议关注沪深新股一览 近端新股 - 关注具备稀缺性的新兴行业细分小龙头或估值性价比突出的个股，本期调入影石创新 [41] - 建议关注苏州天脉、托普云农等新股 [41] 次新股 - 关注市场关注度尚可、涨幅未被明显透支的次新个股，本期调入乔锋智能 [42] - 中期建议关注纳睿雷达、骏鼎达等个股投资机会 [9][42]

公司概况 - 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 智能卡业务是公司的传统核心业务，报告期内主要收入和利润来源于该业务 [1] 业务分析 智能卡业务 - 公司采用一体化经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，提升交付能力和利润率 [2] - 与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 [2] - 全球柔性引线框架行业仅有3家大批量稳定供货厂商，公司市场份额排名第二 [2] - 公司具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要智能卡模块供应商之一 [2] 蚀刻引线框架业务 - 2019年新拓展业务，已掌握多项核心技术并实现批量投产及销售 [3] - 全球主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低 [3] - 境内大批量供货厂商包括康强电子、公司、天水华洋电子科技等 [3] - 已积累华天科技、甬矽电子、日月光等优质半导体封装厂商客户 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 2019年新拓展业务，借助传统SIM卡封装市场优势建立专业化工厂车间 [3] - eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，未来发展趋势 [3] - 业务已初步成型，处于拓展阶段，下游客户包括紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商 [3] 财务表现 - 2021-2023年度营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，2024年1-6月为4.14亿元 [4] - 2021-2023年度净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元，2024年1-6月为1.01亿元 [4] - 具体财务数据： - 2024年1-6月营业收入41,426.41万元，净利润10,119.28万元 [5] - 2023年度营业收入76,672.61万元，净利润15,333.14万元 [5] - 2022年度营业收入68,380.71万元，净利润11,107.45万元 [5] - 2021年度营业收入54,803.26万元，净利润10,072.07万元 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能影像设备、智能卡芯片封装、电动工具、新能源汽车、智能家居 - **公司**：影石创新、新恒汇、华之杰、康强电子 纪要提到的核心观点和论据 影石创新 - **核心观点**：影石创新是全球领先的智能影像设备供应商，财务状况良好，在全景相机和运动相机市场具有较强竞争力 [1][2][5] - **论据** - 主要产品 One X 系列占收入约 50%，更迭速度加快，技术更新有优势；G 系列和 S 系列 2023 - 2024 年显著增长 [1][2] - 线上线下渠道均衡，各占约 50%，主要市场集中在美、欧、日、韩等发达国家 [1][4] - 截至 2025 年一季度，现金及交易性金融资产接近 9 亿元，非流动资产中有近 5 亿元债权投资资产 [5] - 全景相机市场 2023 年规模约 50 亿元，增速 21.8%，预计 2027 年达 80 亿左右，影石连续六年全球第一，占有率超 60%；运动相机市场影石位居第二，或已超越 GoPro [1][6] - 2022 - 2024 年收入持续稳步快速增长，整体收入增速均超 50%；2025 年上半年营业收入增速预计在 32%至 57%之间，净利润增速在 -4%至 12%之间波动 [10] 新恒汇 - **核心观点**：新恒汇是智能卡芯片封装材料柔性引线框架的核心供应商，业务拓展良好，财务稳步增长 [1][12][15] - **论据** - 核心产品柔性引线框架市占率约 32%，积极拓展蚀刻引线框架及物联网 eSIM 芯片封测业务，收入占比从 2022 年不到 10%提升至 2024 年接近 30% [1][12][15] - IPO 募集资金约 5.8 亿元，用于键合引线框架封装材料项目和研发中心扩建，键合引线框架封装材料项目完全达成后预计年均收入接近 10 亿元 [1][13] - 2022 - 2024 年收入分别为 6.8 亿、7.7 亿和 8.4 亿，归母净利润分别为 1.1 亿、1.52 亿和 1.86 亿；2025 年上半年营业收入同比增速预计为 4%至 12%，归母净利润增长预计为 0%至 8% [15] 华之杰 - **核心观点**：华之杰在电动工具领域有稳定业务，积极拓展新兴领域，财务表现稳健 [17][20][21] - **论据** - 主要产品为智能开关、智能控制器、无刷电机等，应用于电动工具领域，与百得集团和 TTI 集团等龙头企业有长期稳定合作，贡献约 70%销售收入 [17][19] - 年产 8,650 万件扩产项目预计年收入 10.97 亿元 [1][18] - 2024 年三季度开始在新能源汽车领域小批量生产线控自动泊车电机和充电枪相关产品；开发家用储能设备控制板处于测试验证阶段；在智能家居领域针对厨房新兴设备开发电机产品 [20] - 2022 - 2024 年收入分别为 10.2 亿元、9.4 亿元和 12.3 亿元，归母净利润分别为 1.0 亿元、1.2 亿元和 1.5 亿元；2025 年上半年收入增长预计在 22%至 30%之间，归母净利润约为 8,500 万至 8,900 万元，同比增长 13.9%至 19% [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **影石创新**：面临国际贸易波动、本土厂商竞争、新产品应用方向及拓展等风险；在 VR 看房、全景软体新闻直播等新领域有拓展，消费者也自主拓展了一些新场景 [11][9] - **新恒汇**：控股股东和实控人分别是虞仁荣先生和任志军先生，两人行业经验丰富，助力公司发展 [14] - **康强电子**：拓展新产品面临现有客户接纳程度和推进速度风险、技术工艺升级和产品迭代的技术性风险，在光电子器件定制化设备方面依赖中山新恒汇 [16] - **华之杰**：与同行相比，较早进入市场并建立长期稳定客户关系是优势，但对大客户存在一定依赖；行业需求相对稳定，新业务拓展进展情况更值得关注 [22]

（原标题：半导体龙头，本周申购！） 本周（6月9日—6月13日），A股市场将有两只新股申购，为沪市主板的华之杰(603400)和创业板的新恒汇(301678)，两股分别将于本周二和周三 申购。 资料显示，华之杰聚焦智能控制领域，是电动工具关键功能零部件的重要供应商，与百得集团、TTI集团等下游头部企业已形成长期稳定的合作 关系。新恒汇深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，目前全球市占率领先。 具体来看，华之杰单一账户申购上限为8000股，顶格申购需持沪市市值8万元。 招股书显示，华之杰定位于智能控制行业，致力于以锂电池电源管理、智能控制、无刷电机驱动和控制等技术为核心，主要为锂电电动工具、消 费电子领域提供有效的电源管理和动力驱动方面的系统解决方案，主要产品包括智能开关、智能控制器、无刷电机、精密结构件等关键功能零部 件，是集研发、生产和销售为一体的企业。 2022年度—2024年度，公司实现营业收入分别为10.19亿元、9.37亿元、12.3亿元，归属于母公司所有者的净利润为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿 元。 公司本次发行募集资金将用于年产8650万件电动工具智能零 ...

公司概况 - 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] - 公司在智能卡封装领域全球市场份额排名第二，具有年产约23.42亿颗智能卡模块的生产能力 [3] - 公司2022年创业板上市申请被受理，目前正进行IPO最后冲刺 [1][4] 财务表现 - 2024年公司毛利率较上年同期下降1.22个百分点 [1] - 2022年至2024年营收复合增长率从上一周期的18.28%降至10.97% [1] - 2025年一季度归母净利润同比下降2.26% [1] - 2024年智能卡业务营收同比下降3.60%至5.63亿元，营收占比从2023年的78.35%降至69.28%，毛利率下降0.24个百分点至46.87% [7] 业务结构 - 智能卡业务目前贡献近七成收入，但面临实体卡市场萎缩风险 [7] - 2019年拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务作为"第二曲线" [11] - 新业务盈利能力波动较大，毛利率一度为负，2023年才实现盈利 [11] - 物联网eSIM芯片封测业务营收占比不足6%，技术布局较为单一 [13] 客户集中度风险 - 2020年前五大客户合计贡献53.25%收入，2019年达66.98% [10] - 第一大客户紫光同芯的母公司紫光集团收购了公司最大竞争对手Linxens，曾一年内砍掉近五成订单 [9] - 2020年紫光同芯贡献收入占比19.04%，较2019年的34.31%显著下降 [10] 募投项目 - 拟募资5.19亿元，其中近九成投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目 [13] - 蚀刻引线框架业务目前产能利用率不足七成 [13] 实控人相关事项 - 实控人任志军通过向虞仁荣借款1.16亿元收购公司股权，计划上市后通过分红和减持股份偿还 [4] - 还款期限至2029年1月25日，市场担忧此举可能将债务风险转嫁给二级市场 [6]

公司概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年12月7日，2020年11月16日改制为股份公司，注册资本17,966.66万元，注册地址为山东省淄博市高新区[2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡业务是传统核心业务，贡献主要收入和利润[2] - 公司法定代表人任志军，联系电话0533-2221999，官网http://www.henghuiic.com，电子邮箱office@henghuiic.com[2] 核心技术 - 公司核心技术包括金属材料高精度图案刻画技术、金属表面处理技术等，其中高精度图案刻画技术可实现20微米级精度控制[3][4] - 卷式无掩膜激光直写曝光(LDI)技术是公司自主创新技术，相比传统曝光方式可节省掩膜板成本并提高产品精度[6][7] - 选择性电镀技术通过分区电镀可减少40%贵金属使用量，显著降低生产成本[8] - 公司已拥有36项发明专利，核心技术应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架产品生产[13] 研发与创新 - 公司采用自主研发模式，设有研发中心，建立了规范化研发流程和质量控制体系[13] - 2023年获得山东省专精特新中小企业称号，2022年获金融领域国产密码科技进步一等奖[13] - 2019-2021年承担山东省重大科技创新工程项目"超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化"[13] 财务表现 - 2024年营业收入84,183.55万元，归属于母公司股东的净利润18,597.02万元[14] - 2024年研发费用占营业收入比例6.93%，近三年研发投入累计15,494.74万元[14][34] - 2024年流动比率8.34，速动比率6.94，资产负债率(合并)9.40%，财务状况稳健[14] 行业地位 - 公司柔性引线框架产品全球市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13%[15] - 在智能卡业务领域，公司柔性引线框架市场占有率全球第二，仅次于法国Linxens[29] - 蚀刻引线框架业务已供货100多家客户，包括华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商[30] 业务发展 - 智能卡业务年产能23.42亿颗模块，是公司主要收入来源但增长空间有限[15][29] - 蚀刻引线框架业务2024年收入19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右[15] - 物联网eSIM芯片封测业务处于拓展阶段，2024年收入占比5.96%[16]