公司上市情况 - 新恒汇电子股份有限公司于6月20日在深圳证券交易所创业板上市，开盘价50元/股，较发行价上涨290.63% [1] - 公司是山东今年第二家新增A股上市公司，也是淄博首家新增A股上市公司 [1] - 本次发行5988.89万股，发行价12.8元/股，募集资金7.666亿元 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为68380.71万元、76672.61万元和84207.24万元，呈现稳定增长 [3] - 2022年至2024年归属于母公司股东的净利润分别为10993.36万元、15234.17万元和18597.02万元，扣非净利润分别为10394.64万元、14854.58万元和17268.08万元 [3] - 2025年1-3月营业收入24061.62万元，同比增长24.71%，归属于母公司股东的净利润5131.65万元，扣非净利润4924.13万元 [3] - 公司总资产达13.6亿元，资产负债率仅为9.4% [3] 研发与专利 - 研发费用由2022年的4267.31万元增长到2024年的5833.31万元，呈现稳定上升趋势 [3] - 截至2024年12月31日，公司已拥有36项发明专利 [3] 业务与技术 - 公司是全球领先的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [4] - 自主研发的激光直写曝光、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心生产技术打破国际垄断 [4] - 截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右 [4] 募资用途 - 募集资金用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目 [4] 行业与区域发展 - 公司上市是淄博高新区培育"硬科技"企业、推进资本市场建设的重大突破 [4] - 新一代信息技术是淄博高新区的特色主导产业之一，已形成从设计研发到产品应用的完整产业链条 [4] - 淄博高新区在MEMS、光电子、机器人等细分领域形成了集研发、孵化、加速、产业化为一体的特色产业创新发展体系 [4]

公司上市表现 - 新恒汇于6月20日登陆创业板 开盘价50元/股较发行价12 80元上涨290 63% 收盘价43 63元/股涨幅229 06% 总市值达100 9亿元 [1] - 实际控制人虞仁荣为A股半导体领域标志性人物 此前曾推动韦尔股份上市 该公司当前市值超1500亿元 [1] 财务业绩 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元 7 67亿元 8 42亿元 归母净利润从1 1亿元增至1 86亿元 [2] - 2025年一季度营业收入2 41亿元(同比+24 7%) 归母净利润0 51亿元(同比-2 26%) [2] - 智能卡业务收入占比逐年下降 从2022年84 45%降至2024年69 28% [2] - 蚀刻引线框架及eSIM芯片封测新业务收入占比从2022年14 71%提升至2024年29 84% [2] 业务结构 - 智能卡业务2024年收入同比下降3 6% 主要受终端市场去库存周期及安全芯片设计企业竞争加剧影响 [3] - 公司IPO募资5 19亿元 重点投向高密度QFN/DFN封装材料项目 达产后将新增5000万条产能 [3] - 蚀刻引线框架业务收入占比可能超过智能卡业务 [3] 行业数据 - 全球智能卡出货量2021-2023年分别为93 25亿张 91 8亿张 93 75亿张 电信SIM卡占比约50% [3] 股权结构 - 虞仁荣直接间接持股31 94%为第一大股东 任志军持股19 31%为第二大股东兼董事长 [4] - 虞仁荣2021-2022年以800亿元 950亿元财富登上胡润全球富豪榜 [4] - 任志军曾任职紫光国微 2018年与虞仁荣重组恒汇电子 [4] - 任志军1 16亿元股权收购资金源于虞仁荣借款 计划通过分红及股份转让偿还 [5]

公司上市表现 - 6月20日新恒汇登陆创业板 开盘股价涨至50元/股 较发行价上涨290 62% 截至发稿股价44 52元 涨幅247 11% [2] 主营业务结构 - 智能卡业务是传统核心业务 包括柔性引线框架研发生产及智能卡模块封装服务 报告期内为主要收入和利润来源 [2] - 智能卡业务合作客户包括紫光国微 中电华大 复旦微 大唐微电子等芯片设计厂商 以及恒宝股份 楚天龙 东信和平 IDEMIA等智能卡制造商 产品应用于通讯 金融 交通 身份识别领域 [2] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务近年成为新增长点 报告期销售收入分别为11,064 88万元 9,782 61万元 15,693 63万元和11,500 48万元 占主营业务收入比重从20 81%提升至28 71% [3] 技术研发成果 - 已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术 高精准选择性电镀技术等核心技术 并实现批量生产销售 [3] - 截至2024年6月30日拥有59项授权专利 其中发明专利32项 [4] 股权与控制权 - 虞仁荣直接持股31 41% 通过冯源绘芯间接持股0 53% 合计31 94% 为第一大股东及董事 [4] - 任志军直接持股16 21% 通过共青城志林堂间接持股3 10% 合计19 31% 为第二大股东及董事长 [4] - 虞仁荣同时为韦尔股份实际控制人 2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位 [5]

6月11日，有一只新股申购，为创业板的新恒汇（301678.SZ）；另有一只新股上市，为科创板的影石创 新（688775.SH）。 一只新股申购 根据欧洲智能卡协会发布的行业权威统计或预测数据，2022年和2023年新恒汇柔性引线框架产品的市场 占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。 除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，新恒汇目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力 （含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。2022年和2023年智能卡模块产品的 市场占有率分别为20.71%、17.87%。 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，其主要业务 包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 | 今日申购 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 301678.SZ 新恒汇 | | | | | 发行价(元/股) | 机构报价(元/股) | 市值(亿元) | 所属行业 | | 12.80 | 19.98 | 23.00 | 集成电路制造业 | | 发行市盈率 | ...

公司概况 - 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 智能卡业务是公司的传统核心业务，报告期内主要收入和利润来源于该业务 [1] 业务分析 智能卡业务 - 公司采用一体化经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，提升交付能力和利润率 [2] - 与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 [2] - 全球柔性引线框架行业仅有3家大批量稳定供货厂商，公司市场份额排名第二 [2] - 公司具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要智能卡模块供应商之一 [2] 蚀刻引线框架业务 - 2019年新拓展业务，已掌握多项核心技术并实现批量投产及销售 [3] - 全球主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低 [3] - 境内大批量供货厂商包括康强电子、公司、天水华洋电子科技等 [3] - 已积累华天科技、甬矽电子、日月光等优质半导体封装厂商客户 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 2019年新拓展业务，借助传统SIM卡封装市场优势建立专业化工厂车间 [3] - eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，未来发展趋势 [3] - 业务已初步成型，处于拓展阶段，下游客户包括紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商 [3] 财务表现 - 2021-2023年度营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，2024年1-6月为4.14亿元 [4] - 2021-2023年度净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元，2024年1-6月为1.01亿元 [4] - 具体财务数据： - 2024年1-6月营业收入41,426.41万元，净利润10,119.28万元 [5] - 2023年度营业收入76,672.61万元，净利润15,333.14万元 [5] - 2022年度营业收入68,380.71万元，净利润11,107.45万元 [5] - 2021年度营业收入54,803.26万元，净利润10,072.07万元 [5]

公司概况 - 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] - 公司在智能卡封装领域全球市场份额排名第二，具有年产约23.42亿颗智能卡模块的生产能力 [3] - 公司2022年创业板上市申请被受理，目前正进行IPO最后冲刺 [1][4] 财务表现 - 2024年公司毛利率较上年同期下降1.22个百分点 [1] - 2022年至2024年营收复合增长率从上一周期的18.28%降至10.97% [1] - 2025年一季度归母净利润同比下降2.26% [1] - 2024年智能卡业务营收同比下降3.60%至5.63亿元，营收占比从2023年的78.35%降至69.28%，毛利率下降0.24个百分点至46.87% [7] 业务结构 - 智能卡业务目前贡献近七成收入，但面临实体卡市场萎缩风险 [7] - 2019年拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务作为"第二曲线" [11] - 新业务盈利能力波动较大，毛利率一度为负，2023年才实现盈利 [11] - 物联网eSIM芯片封测业务营收占比不足6%，技术布局较为单一 [13] 客户集中度风险 - 2020年前五大客户合计贡献53.25%收入，2019年达66.98% [10] - 第一大客户紫光同芯的母公司紫光集团收购了公司最大竞争对手Linxens，曾一年内砍掉近五成订单 [9] - 2020年紫光同芯贡献收入占比19.04%，较2019年的34.31%显著下降 [10] 募投项目 - 拟募资5.19亿元，其中近九成投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目 [13] - 蚀刻引线框架业务目前产能利用率不足七成 [13] 实控人相关事项 - 实控人任志军通过向虞仁荣借款1.16亿元收购公司股权，计划上市后通过分红和减持股份偿还 [4] - 还款期限至2029年1月25日，市场担忧此举可能将债务风险转嫁给二级市场 [6]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]

公司概况 - 新恒汇电子股份有限公司是一家集成电路企业，业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司前身恒汇电子及凯胜电子因债务危机于2017年重组，重组后由虞仁荣、任志军控制并成立新恒汇 [2] - 2022年6月公司创业板IPO获深交所受理，2024年3月注册生效并即将招股 [2] 募投项目疑点 - IPO拟募资5.19亿元，其中4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，0.63亿元用于研发中心扩建 [3] - 高密度项目环评文件显示建设期为31个月（2021年5月-2023年12月），但招股书披露为24个月，存在7个月差异 [3] - 中华网山东频道2021年报道称项目总投资17亿元（一、二期6.6亿元），与招股书披露的4.56亿元存在显著差异 [3][9] - 截至2024年6月，高密度项目实际投入1.29亿元，仅占计划投资额的28.23% [11] - 项目在建工程余额显示2024年上半年已完工，但累计转固金额仅1.28亿元，不足总投资1/3 [12] 财务与业务表现 - 2021-2024年6月营收分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元，归母净利润1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元、1.01亿元 [14] - 智能卡业务收入占比从77.44%（2021年）降至70.72%（2024年6月），仍是核心收入来源 [14] - 研发费用率呈下滑趋势：2021-2024年6月分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60% [15] - 截至2024年6月拥有59项专利，其中32项为发明专利，59.38%的发明专利为2021年后申请 [15] 客户交易数据问题 - 2021年与握奇数据存在双向交易：采购智能卡模块303.48万元，销售815.98万元，公司解释为以货抵债 [16] - 握奇数据公转书披露2021年向公司采购封装服务及模块871.39万元，销售303.48万元，双方数据存在不匹配 [16] - 握奇数据称销售模块系因项目终止存货处理，与公司采购需求匹配 [16] 其他关键信息 - 公司2021年2月启动上市辅导，2022年4月更换保荐机构为方正证券并快速通过验收 [15] - 募投项目建成后将新增固定资产及无形资产投资4.39亿元 [12]