股价表现与估值水平 - 8月25日收盘价100.69元，单日上涨16.59%，滚动市盈率138.70倍，总市值241.21亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均123.92倍，行业中值78.15倍，公司市盈率排名行业第135位 [1] - 市净率12.12倍，高于行业平均17.67倍及中值5.29倍 [2] 资金流向 - 8月25日主力资金净流入10914.41万元 [1] - 近5日资金总体呈净流出状态，累计净流出6308.39万元 [1] 业务构成与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型25项，外观设计1项，计算机软件著作权62项 [1] 财务业绩表现 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 销售毛利率30.23% [1] 同业估值对比 - 扬杰科技市盈率28.27倍，总市值333.29亿元 [2] - 新洁能市盈率32.24倍，总市值145.74亿元 [2] - 盛剑科技市盈率34.17倍，总市值41.52亿元 [2] - 北方华创市盈率45.24倍，总市值2742.67亿元 [2] - 豪威集团市盈率45.52倍，总市值1653.20亿元 [2]

股价与估值表现 - 8月22日收盘价86.36元，单日上涨1.67%，滚动市盈率118.96倍，总市值206.88亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均121.19倍，高于行业中值78.32倍，在行业内排名第130位 [1][2] - 市净率10.39倍，低于行业平均15.66倍和行业中值5.30倍 [2] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出2561.11万元 [1] - 近5日累计净流出8213.66万元 [1] 业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，含38项发明专利、25项实用新型专利、1项外观设计专利及62项软件著作权 [1] 财务业绩 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94%，销售毛利率30.23% [1] 同业对比 - 同业公司扬杰科技市盈率28.34倍，总市值334.10亿元 [2] - 新洁能市盈率32.36倍，总市值146.28亿元 [2] - 北方华创市盈率45.63倍，总市值2766.63亿元，为行业最高 [2]

股价与交易表现 - 8月5日公司股价单日大幅上涨16.23% [1] - 当日成交额达18.17亿元 [1] - 融资买入额2.33亿元 融资净买入4184.35万元 [1] 融资融券数据 - 截至8月5日融资融券余额合计3.86亿元 [1] - 融资余额占流通市值比例达9.25% [1] - 融券方面无交易活动 融券余额为0元 [1] 股东结构变化 - 截至6月20日股东户数5.34万户 较上期大幅增加296366.67% [2] - 人均流通股852股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 归母净利润5131.65万元 同比小幅下降2.26% [2] 业务构成分析 - 公司主营业务收入构成：柔性引线框架33.64% 智能卡模块33.18% 蚀刻引线框架22.16% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比5.61% 其他业务占比3.34% [1] - 封测服务收入占比1.58% 模具业务占比0.50% [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [1] - 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1]

股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]

公司概况 - 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 智能卡业务是公司的传统核心业务，报告期内主要收入和利润来源于该业务 [1] 业务分析 智能卡业务 - 公司采用一体化经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，提升交付能力和利润率 [2] - 与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 [2] - 全球柔性引线框架行业仅有3家大批量稳定供货厂商，公司市场份额排名第二 [2] - 公司具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要智能卡模块供应商之一 [2] 蚀刻引线框架业务 - 2019年新拓展业务，已掌握多项核心技术并实现批量投产及销售 [3] - 全球主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低 [3] - 境内大批量供货厂商包括康强电子、公司、天水华洋电子科技等 [3] - 已积累华天科技、甬矽电子、日月光等优质半导体封装厂商客户 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 2019年新拓展业务，借助传统SIM卡封装市场优势建立专业化工厂车间 [3] - eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，未来发展趋势 [3] - 业务已初步成型，处于拓展阶段，下游客户包括紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商 [3] 财务表现 - 2021-2023年度营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，2024年1-6月为4.14亿元 [4] - 2021-2023年度净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元，2024年1-6月为1.01亿元 [4] - 具体财务数据： - 2024年1-6月营业收入41,426.41万元，净利润10,119.28万元 [5] - 2023年度营业收入76,672.61万元，净利润15,333.14万元 [5] - 2022年度营业收入68,380.71万元，净利润11,107.45万元 [5] - 2021年度营业收入54,803.26万元，净利润10,072.07万元 [5]

公司概况 - 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] - 公司在智能卡封装领域全球市场份额排名第二，具有年产约23.42亿颗智能卡模块的生产能力 [3] - 公司2022年创业板上市申请被受理，目前正进行IPO最后冲刺 [1][4] 财务表现 - 2024年公司毛利率较上年同期下降1.22个百分点 [1] - 2022年至2024年营收复合增长率从上一周期的18.28%降至10.97% [1] - 2025年一季度归母净利润同比下降2.26% [1] - 2024年智能卡业务营收同比下降3.60%至5.63亿元，营收占比从2023年的78.35%降至69.28%，毛利率下降0.24个百分点至46.87% [7] 业务结构 - 智能卡业务目前贡献近七成收入，但面临实体卡市场萎缩风险 [7] - 2019年拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务作为"第二曲线" [11] - 新业务盈利能力波动较大，毛利率一度为负，2023年才实现盈利 [11] - 物联网eSIM芯片封测业务营收占比不足6%，技术布局较为单一 [13] 客户集中度风险 - 2020年前五大客户合计贡献53.25%收入，2019年达66.98% [10] - 第一大客户紫光同芯的母公司紫光集团收购了公司最大竞争对手Linxens，曾一年内砍掉近五成订单 [9] - 2020年紫光同芯贡献收入占比19.04%，较2019年的34.31%显著下降 [10] 募投项目 - 拟募资5.19亿元，其中近九成投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目 [13] - 蚀刻引线框架业务目前产能利用率不足七成 [13] 实控人相关事项 - 实控人任志军通过向虞仁荣借款1.16亿元收购公司股权，计划上市后通过分红和减持股份偿还 [4] - 还款期限至2029年1月25日，市场担忧此举可能将债务风险转嫁给二级市场 [6]

公司概况 - 新恒汇电子股份有限公司是一家集成电路企业，业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司前身恒汇电子及凯胜电子因债务危机于2017年重组，重组后由虞仁荣、任志军控制并成立新恒汇 [2] - 2022年6月公司创业板IPO获深交所受理，2024年3月注册生效并即将招股 [2] 募投项目疑点 - IPO拟募资5.19亿元，其中4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，0.63亿元用于研发中心扩建 [3] - 高密度项目环评文件显示建设期为31个月（2021年5月-2023年12月），但招股书披露为24个月，存在7个月差异 [3] - 中华网山东频道2021年报道称项目总投资17亿元（一、二期6.6亿元），与招股书披露的4.56亿元存在显著差异 [3][9] - 截至2024年6月，高密度项目实际投入1.29亿元，仅占计划投资额的28.23% [11] - 项目在建工程余额显示2024年上半年已完工，但累计转固金额仅1.28亿元，不足总投资1/3 [12] 财务与业务表现 - 2021-2024年6月营收分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元，归母净利润1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元、1.01亿元 [14] - 智能卡业务收入占比从77.44%（2021年）降至70.72%（2024年6月），仍是核心收入来源 [14] - 研发费用率呈下滑趋势：2021-2024年6月分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60% [15] - 截至2024年6月拥有59项专利，其中32项为发明专利，59.38%的发明专利为2021年后申请 [15] 客户交易数据问题 - 2021年与握奇数据存在双向交易：采购智能卡模块303.48万元，销售815.98万元，公司解释为以货抵债 [16] - 握奇数据公转书披露2021年向公司采购封装服务及模块871.39万元，销售303.48万元，双方数据存在不匹配 [16] - 握奇数据称销售模块系因项目终止存货处理，与公司采购需求匹配 [16] 其他关键信息 - 公司2021年2月启动上市辅导，2022年4月更换保荐机构为方正证券并快速通过验收 [15] - 募投项目建成后将新增固定资产及无形资产投资4.39亿元 [12]