公司融资与业务进展 - 广东晟鹏材料技术有限公司近期完成股权融资，新增深创投、深圳中小担创投、国汽智联及清源投资四家投资方 [2] - 融资将助力公司推进氮化硼基电子封装热管理材料的研发与产业化进程，强化其核心竞争力 [2] - 公司是二维氮化硼商业化应用开拓者，聚焦解决5G通讯及新能源电池领域的绝缘导热核心问题 [3] - 公司致力于解决我国电子封装及热管理领域的“卡脖子”问题，是国内低维材料技术领域的顶尖创新型高科技企业 [3] 公司产品与技术优势 - 公司主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产 [3] - 公司建立了国际先进的热管理解决方案及相关材料生产技术 [3] - 核心产品包括低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等，其核心性能领先于国内外同行竞品 [3] - 具体产品矩阵涵盖7W导热垫片、阻燃散热绝缘膜、耐高温高导热绝缘片、高导热绝缘片等 [4] 行业活动与展会信息 - 2026年6月10日至12日，上海新国际博览中心将举办“2026热管理液冷板产业展”及“2026未来产业新材料博览会” [8][9] - 预计将有超过800家企业参展 [8] - 展会涵盖半导体、微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器、机器人/智能汽车/低空飞行器热管理等多个领域 [8] - 展会分区包括未来智能终端展、新材料科技创新展、轻量化功能化与可持续材料展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、AI芯片及功率器件热管理产业展、先进半导体展等 [10]

公司产品应用领域 - 公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节 [1] - 高导热垫片和导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件导热散热领域 [1] 产品技术特点 - 公司拥有高导热垫片和导热凝胶等多款热管理产品 [1] - 产品主要功能是解决电子元器件的导热和散热问题 [1]