证券代码：002463 证券简称：沪电股份 沪士电子股份有限公司 投资者活动记录表 公司专注于高性能与高信赖性 PCB 所需的核心技术，包括高多层、高频 高速、高密度互连及高通流等 PCB 关键技术研究。通过对信号完整性、电源 完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术 能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长 期保持竞争优势。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技 术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、 供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定 中锚定确定性。 3、资本开支及市场情况 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用 领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快资本开支， 2025 年前三季 度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 21.04 亿。公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印 制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将 在 2026 年下半年 ...

2025年前三季度经营业绩 - 2025年第三季度（7-9月）单季度收入和净利润创历史新高，归母净利润首次突破10亿元 [2] - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约为21.04亿元 [5] - 第三季度单季具体财务影响：汇兑损失约1800万元；泰国子公司亏损约4300万元；胜伟策实现盈利800多万元；股权激励费用约6000多万元 [2] 主营业务与收入结构 - 公司深耕高速网络交换机/路由器、AI服务器/HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高技术壁垒PCB领域 [3] - 在数据通讯领域，产品应用于超大规模数据中心、云服务提供商、企业及园区网络等场景 [3] - 在智能汽车领域，产品为自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等提供核心硬件支持 [3] - 数通领域收入结构中，最大部分是高速网络交换机及配套路由器PCB，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品 [2] 技术研发与经营策略 - 公司专注于高性能高信赖性PCB核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等关键技术 [4] - 经营策略为差异化经营，动态适配技术、制程、产能与市场中长期需求，面向整体市场的头部客户群体开展业务 [3] - 通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂市场中保持竞争优势 [4] 资本开支与产能扩张 - 2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目 [5] - 该项目于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [5] - 项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB的中长期需求，增强公司核心竞争力 [5][6] 市场竞争与泰国工厂进展 - 2025年更多同行将资源向AI与高速网络领域倾斜，预计未来竞争将加剧 [6] - 公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资，进行技术升级以抢占市场先机 [6] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，在AI服务器和交换机领域已陆续取得客户正式认可 [6] - 泰国工厂正全力提升生产效率和产品质量，产能将逐步有序释放，验证其中高端产品生产能力 [6]