证券代码：002463 证券简称：沪电股份 沪士电子股份有限公司 投资者活动记录表 公司专注于高性能与高信赖性 PCB 所需的核心技术，包括高多层、高频 高速、高密度互连及高通流等 PCB 关键技术研究。通过对信号完整性、电源 完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术 能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长 期保持竞争优势。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技 术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、 供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定 中锚定确定性。 3、资本开支及市场情况 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用 领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快资本开支， 2025 年前三季 度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 21.04 亿。公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印 制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将 在 2026 年下半年 ...

行业与公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1][2] * 涉及公司包括：鹏鼎控股（扩产方）、沪电股份（技术投资方）、大族数控、中钨高新、鼎泰高科、芯碁微装（被建议关注的投资标的）[1][2] 核心观点与论据 * **行业扩产加速**：头部PCB厂商正加速扩产，重点布局AI相关领域，这将为上游设备商带来增量订单[1][2] * 鹏鼎控股在泰国计划新增投资43亿元人民币，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星的HDI和HLC产品产线，项目建设周期为2026年全年，预计PCB设备订单有望在2026年内落地[1] * **技术持续迭代**：芯片技术迭代推动PCB向高端化升级，具体表现为孔径与线宽线距的微小化，这要求更先进的加工工艺与设备[2] * 沪电股份计划投资3亿美元（约合21.8亿元人民币，按1美元兑7.27人民币估算）在常州设立子公司，搭建CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺平台，布局光铜融合等下一代技术方向[1] * 更先进的封装工艺（CoWoP）与加工工艺（mSAP）将带动设备向高端化发展，例如解析度更高的LDI（激光直接成像）设备和超快激光钻孔设备[2] * **投资机会**：设备商有望受益于行业扩产浪潮（β机会），而耗材商及特定设备商则有望受益于AI PCB技术升级带来的产品结构改善与高端化需求（α机会）[2] * AI服务器PCB层数持续提升，有望改善钻针等耗材的产品结构[2] * 投资建议关注PCB钻孔环节的大族数控、中钨高新、鼎泰高科，以及LDI环节的芯碁微装[2] 其他重要内容 * **风险提示**：宏观经济风险，技术研发不及预期[2]

项目概况与投资计划 - 沪电股份计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，以推进“高密度光电集成线路板项目”建设，项目计划总投资3亿美元，分两期实施[2][5] - 项目旨在落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局[2][5] - 项目计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，资金来源为公司自有资金[2][5] 技术布局与项目目标 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向[2][5] - 项目目标是系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线[2][5] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元[3][6] 项目实施与时间规划 - 项目一期拟投资1亿美元，租赁现有厂房约5万平方米，开展技术孵化与前期建设[2][5] - 项目二期拟视一期孵化效果及市场发展需求，追加投资2亿美元，新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米[2][5] - 公司承诺于协议签署后6个月内设立全资子公司，并在子公司注册完成后6个月内启动一期装修改造，计划开工后12个月内正式投产[3][6] 项目影响与战略意义 - 项目实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比[3][6] - 项目旨在增强公司的差异化竞争优势与整体盈利水平及抗风险能力，符合公司及全体股东的长远利益[3][6] - 项目合作方为常州市金坛区人民政府与常州市金坛区金城镇人民政府[3][6]

公司战略与投资计划 - 公司董事会审议通过投资合作协议，同意开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，作为前沿技术与先进工艺的孵化平台 [1] - 项目旨在构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，并布局光铜融合等下一代技术方向 [1] - 项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施，一期拟投资1亿美元，二期拟投资2亿美元 [1] - 计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元 [1] 项目技术与产品规划 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台 [1] - 项目目标为系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1] - 待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线 [1] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板 [1] 项目经济效益预期 - 项目全部达产后，预计年新增营业收入20亿元人民币 [1] 项目实施与管理授权 - 公司授权管理层或其授权代表就项目具体事宜与地方政府进行磋商并签署相关协议 [2] - 授权管理层办理子公司设立的工商注册、备案等相关手续 [2] - 授权管理层可根据项目实际推进情况、市场变化及政策要求，对投资金额、建设进度、产能规模等进行合理调整 [2]