投资评级与目标价 - 麦格理证券予ASMPT(00522) **“跑赢大市”** 评级 [1] - 目标价上调 **5%** 至 **140港元** [1] 核心观点 - 报告核心观点基于对ASMPT **热压焊接(TCB)** 技术总目标市场(TAM)预测的大幅上调以及由 **人工智能** 和 **先进封装** 驱动的SEMI业务强劲增长 [1] - 上调2026年、2027年及2028年预测盈利 **6%**、**6%** 及 **3%**，主要反映SEMI业务强劲收入增长，部分被SMT业务下行周期所抵销 [1] 市场与行业展望 - ASMPT管理层将热压焊接(TCB)的 **总目标市场(TAM)** 预测大幅上调至 **2028年达16亿美元** [1] - 新的TAM预测意味着从 **2025年的7.59亿美元** 起，**复合年增长率(CAGR)为30%**，显著高于此前预测的 **2027年达10亿美元** [1] - TAM预测的上调反映了 **人工智能逻辑** 及 **高频宽记忆体(HBM)** 投资的迅速加速 [1] 技术与业务机遇 - 管理层对 **HBM** 表示乐观，并相信若 **JEDEC标准** 持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠 [1] - 管理层认为 **高频宽快闪记忆体** 是热压焊接一个 **未被充分开发的重大机遇** [1]

公司业绩预测与指引 - 公司第三季收入指引中位数为4.75亿美元，同比增长11% [1] - 预测公司第三季将因约3.6亿元人民币一次性重组开支而录得约6900万元净亏损 [1] - 预测公司第四季收入可达36.46亿元，同比增长7%，并实现扭亏，录得净利润约1.26亿元 [1] 投资评级与盈利预测调整 - 给予公司"增持"评级，目标价由80港元上调至100港元 [1] - 将公司2026年及2027年每股盈利预测分别上调10%及23% [1] - 将公司今年全年盈利预测下调45% [1] 行业与公司增长动力 - 主流半导体需求正在复苏，先进封装市场持续增长 [1] - 公司长期增长动力包括CoWoS-L产能扩张、中国高频宽记忆体发展及混合键合进展 [1] - 预计公司第三季订单出货比将维持在1倍以上 [1]