公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损金额在人民币12.8亿元至15.3亿元之间 [1] - 与上年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加人民币-30,946.29万元至-55,946.29万元 [1] 300mm半导体硅片经营情况 - 300mm半导体硅片2025年销量较2024年同期增长超过25% [1] - 由于市场竞争导致单价下降，300mm半导体硅片收入较2024年同期涨幅约为15% [1] 200mm及以下半导体硅片经营情况 - 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量同比略有增长 [1] - 部分产品单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大 [1] - 200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响 [1] 整体经营与市场环境 - 公司的经营表现与整体市场情况一致 [1]

交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金的关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记 [2] - 交易价格（不含募集配套资金）合计约70.4亿元，发行股份价格为15.01元/股，发行数量约4.474亿股 [4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，部分交易方股份锁定期为发行结束后12个月 [4] - 交易完成后，公司直接和间接持有三家标的公司100%股权 [4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置 [4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，通过整合资产有望形成更紧密高效的产业链协同效应 [4] 公司近期财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加 [6] 公司经营表现 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但因单价承压，收入增幅约为16% [5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%，受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降 [5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平 [5]