台积电日本熊本第二工厂生产计划变更 - 台积电决定在日本熊本县内的新工厂生产面向人工智能的半导体 [2] - 公司已调整原有计划，将生产电路线宽为3纳米的先进产品，而非最初计划的6纳米产品 [2][4] 技术规格与市场定位 - 3纳米产品是仅次于2025年在台湾开始量产的2纳米产品的技术 [4] - 该产品将用于美国英伟达等公司开发的下一代AI半导体的核心部分及周边电路 [2][4] 项目背景与调整原因 - 台积电于2025年秋季启动了熊本第二工厂的建设 [4] - 最初计划生产用于通信设备等的6纳米产品，但由于需求增长乏力，在2025年年底前一度暂停施工，并研究调整生产产品和制造设备 [4] 战略意义与行业影响 - 此举将有助于在全球争夺激烈的AI半导体领域，实现日本国内的稳定供应 [2] - 预计用于下一代AI半导体的3纳米产品需求将持续扩大 [4]

台积电设备采购策略调整 - 公司将在2025年量产的2纳米半导体工厂中全面排除中国大陆制造的半导体设备[2][4] - 该策略将应用于台湾新竹、高雄及美国亚利桑那州的尖端生产线[4] 技术演进与设备更替背景 - 3纳米产线曾于1年前讨论排除中国设备 但因设备更动需重新验证且影响良率而暂缓[4] - 2纳米制程较3纳米更先进 纳米数越小代表芯片技术越先进[4] 地缘政治影响因素 - 美国参议员于2024年6月提出法案 拟禁止受政府资金支持的半导体厂使用中国设备[4] - 公司正接受美国政府补贴在亚利桑那州建设尖端工厂 需符合当地政策要求[5] 供应链多元化举措 - 公司在材料及化学品领域同步减少中国产品使用 涵盖台湾及美国产线[5] - 在中国境内生产则增加本地供应商占比 以符合本土化政策并降低碳足迹[5] 行业竞争格局变化 - 中国半导体设备商如北方华创迎来成长机遇 正逐步替代部分外资设备市场份额[5] - 全球主要经济体推动半导体全产业链本地化 涵盖设备材料环节[5]