台积电2纳米制程扩张与设备商竞争格局 - 台积电在2纳米先进制程领域处于全球绝对领先地位 进入"一个人的武林"状态 因应AI芯片强劲需求 公司正进行前所未有的大规模扩产 包括台湾竹科2座厂、高雄5-6座厂以及美国厂都将投产2纳米制程 [4][6] 蚀刻设备市场规模与采购策略 - 每座2纳米晶圆厂需要超过100台蚀刻设备 单台高精密蚀刻设备价格达300-400万美元（约新台币上亿元） 创造庞大设备采购需求 [4][6] - 台积电采用多元供应商策略 主要采购美日三大设备厂商：科林研发（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）和东京电子（TEL） 其中科林研发主导前段导体蚀刻设备 应用材料覆盖前后段 TEL偏重后段非导体蚀刻设备 [5][6] 设备供应商竞争态势 - 东京电子在黄光制程微影涂布/显影机台设备市占率近100% 炉管设备市占率达70-80% 但在蚀刻设备领域面临三强鼎立竞争格局 [5] - 各供应商为争取后续量产订单 需全力改善设备以满足台积电量产需求 竞争异常激烈 TEL正试图从前段蚀刻设备市场分食订单 [4][6] 技术泄密事件概况 - 东京电子工程师为改善蚀刻设备性能 通过私人关系远程登录台积电数据库 大量翻拍制造流程图照片 被公司资安系统发现 [7] - 案件涉及台湾核心关键技术 三名涉案人员被起诉 最高求刑14年 目前资料未外流至第三方 对台积电营运未造成实际损失 [7][8]

位于台 湾高雄的台积电半导体工厂（reuters） 法案尚未通过。 台积电接受美国政府的补贴，正在亚利桑那州建设尖端半导体工厂，目标是未来在美国量产许多尖端半 导体，包含2纳米产品，还有其他更先进的生产线，来符合当地客户的本地化生产需求。 台积电不仅在半导体的生产设备方面，在材料及化学品方面也在为台湾及美国产线减少使用中国大陆制 造产品而展开调查。但这个调查主要也为了增进公司的供应链韧性，不仅仅为了降低地缘政治的风险。 在中国大陆境内的生产，台积电也会使用更多本地的材料供货商，除了符合当地本土化政策，也是降低 碳足迹及提升供应链韧性的一环。 中国多家领导半导体厂商近年来积极采用本土化半导体设备，如北方华创等多家半导体设备商都迎来难 得的成长机遇，美国及外国厂商则担心可能在中国市场中市占率下降，部分产品可能被中国本土厂商逐 渐取代。目前各主要经济体希望推动的半导体本地化生产，除了制造芯片，整体的设备材料也被纳入考 虑。 台积电此前在半导体的生产线上采用了中微半导体设备生产的蚀刻设备等。在已量产的3纳米产品的生 产线上，台积电在大约1年前曾商讨排除大陆企业的设备。 台积电担心美国加强限制，还有可能的地缘 政治疑虑 ...

半导体行业全球供应链格局 - 半导体行业建立在深度交织的跨境供应网络上，涉及采矿、设计、制造、封装和测试等多个阶段，依赖全球合作和专业化网络 [1] - 超高纯度石英(纯度≥99.999%)是半导体制造关键材料，约90%来自美国北卡罗来纳州的云杉松矿 [1] - 日本信越化学公司主导晶圆精炼环节，2023年占据全球晶圆市场约30%份额 [1] 关键设备与制造技术垄断 - 荷兰ASML控制全球约80%的光刻设备市场，其EUV光刻机对先进芯片制造至关重要 [2] - 美国泛林集团(Lam Research)占据超过50%的蚀刻设备市场份额 [2] - 2003年全球有26家代工厂使用130纳米工艺，目前仅台积电、三星和英特尔能量产3纳米芯片 [2] 晶圆代工市场集中度 - 台积电占据全球晶圆代工市场67.1%份额，三星8.1%，中芯国际5.5%，三家公司合计超80% [2] - 行业专家认为领先企业在雄厚资本支持下持续投入研发，垄断地位短期内难以打破 [2] 材料与设备供应链 - 半导体制造供应链呈现高度专业化特征，从原材料(石英)到设备(光刻机、蚀刻机)均被少数企业主导 [1][2] - 供应链各环节形成专属势力范围，关键技术节点由特定国家和公司控制 [1]