3B6600

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龙芯中科:1Xnm的3B6600,实测性能会超过很多7nmCPU
新浪财经· 2025-05-23 23:28
产品战略转型 - 公司从桌面CPU市场向服务器CPU市场拓展 战略方向发生转变 [2] - 采用"先进制程先做服务器芯片再做桌面芯片"的新策略 因服务器对先进工艺需求更迫切 [3] - 1Xnm工艺的3B6600桌面CPU实测性能预计超过许多7nm CPU 通过设计优化路径提升性能而非单纯依赖工艺升级 [3] 新产品研发进展 - 首款独立显卡芯片9A1000定位入门级 图形性能对标RX550 集成AI算力 计划2024年上半年完成流片 [4] - 已完成"三剑客"(3A6000+7A2000/3C6000/2K3000-3B6000M)和"三尖兵"(2K0300/1C0203/2P0300)系列芯片研发 陆续推向市场 [4] - 3A6000相比前代硅面积减少20% 单核性能提升60% 多核性能提升100% 通过自研IP实现成本优化 [5] 市场拓展情况 - 在党政信创领域中标情况超预期 3A6000性价比优势获得整机企业青睐 [5] - 从党政市场向行业市场拓展 珠三角企业因性价比优势采用2K0300芯片 [6] - 服务器芯片市场尚未出现价格战 公司预计3C6000系列将改变市场格局 [6] 财务表现 - 2024年营收5.04亿元同比下降0.3% 归母净亏损扩大至6.25亿元(2023年亏损3.29亿元) [7] - Q4营收1.96亿元同比增76.4% 但亏损扩大至2.83亿元(2023年同期亏1.23亿元) [7] - 总资产34.97亿元同比下降14.9% 归母净资产29.36亿元同比下降17.3% [7] 业务结构变化 - 信息化类芯片收入同比增长193.7% 工控类芯片收入同比下降44.56% [8] - 安全应用工控市场停滞导致业务营收下降 电子政务市场复苏带动新产品放量 [8] - 主动缩减解决方案类业务规模 整体芯片业务收入同比增长41.44% [8]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-23)
远峰电子· 2025-05-22 19:29
行情速递 ④ 德邦科技,发布2024年年度权益分派实施公告/以扣除回购股份后的股本 140,458,318股为基数/每股派发现金红利0.25元(含税)/合计派发 35,114,579.50元/ ③ 电子发烧友网,最近豪威集团宣布/正式推出全新2Gbps SerDes系列产 品/包括加串器OTX9211和解串器OTX9342/采用MIPI D-PHY协议/这也是 豪威首次推出SerDes产品/正式进军SerDes市场/ ④ 电子工程专辑,信邦智能拟购买英迪芯微控股权/跨界车规芯片/此次收购 旨在加强信邦智能在汽车产业链的布局/特别是切入汽车芯片领域/推动国产 替代/交易完成后/英迪芯微将成为A股市场中车规级数模混合信号芯片领域的 领头羊/ 公司公告 ① 瀛通通讯,发布2024年年度权益分派实施公告/以总股本186,283,962股 为基数/每10股派现金红利1元(含税)/合计派发18,628,396.20元/ ② 芯朋微,发布2024年年度权益分派实施公告/每股现金红利0.40元(含 税)/总派发51,620,712.40元(含税)/回购账户股份(2,258,565股)不 参与分配/ 海外新闻 ① 半导体产业纵 ...