飞骧科技的市场领先地位，源于其对行业趋势的精准把握与产品技术的持续领先。早在2020年，公司就 成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业，率先抢占5G市场发展先 机。此后，公司持续迭代产品技术，其PA集成技术可将低频段、中频段及高频段PA电路集成至单一 GaAs芯片，采用SOI工艺实现多组件集成，大幅减少电路板占用空间，完美适配移动终端、汽车应用等 场景对紧凑设计的需求，产品性能与实用性得到市场广泛认可。 从市场表现来看，飞骧科技的领先地位更是数据可证。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年PA及PA集 成收发模组收益计，公司位居全球第五、中国第一；按出货量计，公司位列全球第一。这一成绩的取 得，不仅得益于产品技术优势，更离不开公司对下游市场的深度渗透。其产品覆盖移动智能设备、Wi- Fi产品、智能家居、物联网、车载通信及卫星通信等多元领域，成功进入领先移动科技品牌与知名 ODM制造商供应链，形成了稳定且广泛的客户基础，进一步巩固了市场竞争力。 来源：新尧网综合 2025年8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，由国信证券 （香港）担任独家保荐人，这 ...

公司业务与定位 - 公司为无晶圆厂半导体企业 专注于射频前端芯片的设计、研发和销售[1] - 产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信制式[1] - 产品应用于移动设备、物联网、车载通信和卫星通信等领域[1] 市场地位与成就 - 按出货量计 公司为全球第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 公司为全球第五大、中国第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业[1] 商业模式与行业前景 - 公司采用无晶圆厂模式 将生产外包 专注于研发、销售和营销等高附加值环节[1] - 全球射频前端芯片市场预计将持续增长[1] - 智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域将推动市场扩张[1]