上市申请与进程 - 公司于2025年8月29日正式向香港联合交易所主板递交上市申请 [1] - 由国信证券（香港）担任独家保荐人 [1] - 此举标志着公司正式启动赴港IPO进程 [1] 市场地位与业绩 - 按2024年PA及PA集成收发模组收益计，公司位居全球第五、中国第一 [3] - 按2024年PA及PA集成收发模组出货量计，公司位列全球第一 [3] - 公司是中国首家于2020年推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [3] 技术与产品优势 - PA集成技术可将低频段、中频段及高频段PA电路集成至单一GaAs芯片 [3] - 采用SOI工艺实现多组件集成，大幅减少电路板占用空间 [3] - 产品技术完美适配移动终端、汽车应用等场景对紧凑设计的需求 [3] 市场应用与客户基础 - 产品覆盖移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居、物联网、车载通信及卫星通信等多元领域 [3] - 成功进入领先移动科技品牌与知名ODM制造商供应链 [3] - 形成了稳定且广泛的客户基础 [3] 未来发展目标 - 公司有望以上市为契机，从中国领先迈向全球领先 [5] - 目标成为全球射频前端芯片领域的重要参与者与推动者 [5]

公司业务与定位 - 公司为无晶圆厂半导体企业 专注于射频前端芯片的设计、研发和销售[1] - 产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信制式[1] - 产品应用于移动设备、物联网、车载通信和卫星通信等领域[1] 市场地位与成就 - 按出货量计 公司为全球第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 公司为全球第五大、中国第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业[1] 商业模式与行业前景 - 公司采用无晶圆厂模式 将生产外包 专注于研发、销售和营销等高附加值环节[1] - 全球射频前端芯片市场预计将持续增长[1] - 智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域将推动市场扩张[1]