上市申请与进程 - 公司于2025年8月29日正式向香港联合交易所主板递交上市申请 [1] - 由国信证券（香港）担任独家保荐人 [1] - 此举标志着公司正式启动赴港IPO进程 [1] 市场地位与业绩 - 按2024年PA及PA集成收发模组收益计，公司位居全球第五、中国第一 [3] - 按2024年PA及PA集成收发模组出货量计，公司位列全球第一 [3] - 公司是中国首家于2020年推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [3] 技术与产品优势 - PA集成技术可将低频段、中频段及高频段PA电路集成至单一GaAs芯片 [3] - 采用SOI工艺实现多组件集成，大幅减少电路板占用空间 [3] - 产品技术完美适配移动终端、汽车应用等场景对紧凑设计的需求 [3] 市场应用与客户基础 - 产品覆盖移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居、物联网、车载通信及卫星通信等多元领域 [3] - 成功进入领先移动科技品牌与知名ODM制造商供应链 [3] - 形成了稳定且广泛的客户基础 [3] 未来发展目标 - 公司有望以上市为契机，从中国领先迈向全球领先 [5] - 目标成为全球射频前端芯片领域的重要参与者与推动者 [5]

公司概况与上市进展 - 飞骧科技近日已向港交所递交上市申请 [5] - 公司是一家专注于射频前端芯片的半导体企业，总部位于深圳，目前已实现盈利 [5] - 在董事长兼实控人龙华带领下，公司已成为深圳明星独角兽，估值约86亿元 [5][7][17] 市场地位与核心业务 - 按2024年功率放大器及PA集成收发模组的出货量计算，飞骧科技位居全球第一 [11] - 核心产品为射频前端芯片，重点发力功率放大器，产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式 [13] - 公司是中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [11] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约10.21亿元增长至2024年的约24.58亿元 [14] - 净利润从2022年亏损约3.61亿元改善至2024年盈利约0.76亿元，成功实现扭亏为盈 [14] - 2025年前5个月收入约7.56亿元，净利润约0.13亿元 [14] 客户与研发投入 - 产品已导入小米、荣耀、联想、传音等终端客户，并通过ODM厂商间接应用于三星、vivo等手机品牌 [14] - 2022年至2024年三年累计研发投入超过5亿元，拥有331项专利 [14] 融资历程与资本支持 - 公司成立以来增资十余次，累计融资约20亿元 [7] - 投资方包括深高新投、中金、元禾厚望、中芯聚源、闻泰科技、鋆昊资本等知名机构 [7][16][17] - 2025年3月从吾同投资、嘉善国资等获得3亿多元融资，估值达到约86亿元 [17] 行业前景与增长动力 - 全球射频前端芯片市场预计2029年销售收入将达到2343亿元，2024年至2029年复合年增长率约10.1% [14] - 增长动力来自5G技术商业化、智能手机升级以及国产替代加速的大趋势 [14]