公司融资活动 - 公司拟配售2070万股新H股，配售价为每股75.58港元，较上日收市价82.05港元折让7.9% [1] - 此次配售预计所得款项总额为15.6亿港元，净额为15.5亿港元 [1] - 公司于2024年12月30日完成IPO，募资14.51亿港元 [1] 募集资金用途 - 约31%的资金（4.82亿港元）用于产能扩充及产品持续迭代升级，以满足市场指数级增长需求并生产更高等级产品 [1] - 约24%的资金（3.76亿港元）用于偿还有息负债，以优化资本结构，减轻财务负担 [2] - 约45%的资金（6.91亿港元）用作营运资金及一般公司用途，包括人力资源开支和潜在投资 [2] 公司财务状况 - 截至2025年8月末，公司有息负债为25.76亿港元，资产负债率接近50% [2] 公司市场地位与技术优势 - 以2023年末折算氮化镓分立器件出货量计，公司在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4% [2] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系硅基氮化镓产品的公司 [2] - 与6英寸技术相比，公司8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术能使每晶圆晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30% [2] 行业前景 - 预计到2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将达到501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1% [3] - 相比传统硅材料，氮化镓凭借其性能优势，在电动汽车、数据中心、光伏发电站等领域展现出广阔应用前景 [3]

公司概况 - 英诺赛科正式登陆港交所，发行价为30 86港元/股，开盘后市值一度涨至约300亿港元[5] - 公司由女博士骆薇薇创立于2017年，专注于8英寸硅基氮化镓工艺技术，已建成全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂，产能达每月12500片晶圆[5][11] - 2023年公司收入达5 93亿元，复合年增长率为194 8%，氮化镓功率半导体全球收入排名第一[11][14] 技术突破 - 公司攻克8英寸硅基氮化镓工艺技术，相较于6英寸晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%[8] - 自研技术填补国内空白，产品涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组，应用于消费电子快充、LED照明、数据中心、工业及新能源汽车等领域[11] - 第一大客户（疑似宁德时代）2023年贡献收入1 9亿元，占比32 1%，主要采购用于锂电池化成分容设备的电源模组[14] 融资历程 - 累计融资超60亿元，C轮融资14 18亿元中曾毓群个人投资2亿元，D轮融资26 09亿元由钛信资本领投[16][17] - 早期投资方包括苏州展翼、招银国际等，后续引入中天汇富、华业天成、钛信资本等机构，形成VC/PE接力投资格局[15][16][17] 行业背景 - 苏州半导体产业始于2002年，已形成集成电路设计、制造、封装测试全产业链集群，国家第三代半导体技术创新中心落户苏州[20][21] - 政府每年提供至少5亿元财政支持，目标2025年集成电路产业规模达2000亿元，现有3个万亿级产业（电子信息、装备制造、先进材料）[21] - 苏州高新技术企业达1 57万家，国家专精特新"小巨人"企业401家，均居全国第4位[22]