公司整体业绩 - 2024 年公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”经营策略，以创新驱动，发挥激光器技术优势，向多业务领域拓展 [2] - 2024 年全年实现营业总收入约 4.47 亿元，同比增长约 21.41% [2] 新业务布局 - 截至 2024 年底完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务布局，相关新业务合计营收过亿，达成上市后第一个“三年发展目标” [3] 消费电子业务创新 - 围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出面向 FPC 成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技等 [3] 特定设备进展 - 晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技 [4] 半导体业务进度 - 2024 年半导体业务持续显著增长，布局逐渐成熟 [5] - 连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器 [5] - 应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于 FC - BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营收4.47亿元，同比增长21.41%，归母净利润2183.18万元，同比增长585.24%，扣非归母净利润951.66万元，同比增长169.04% [1] - Q4实现营收1.56亿元，同比增长8.24%，归母净利润2097.05万元，扣非归母净利润1778.96万元 [2] 业务增长 - 激光器业务收入3.01亿元，同比增长26.90%，毛利率49.97%，同比提升4.01个百分点 [3] - 激光模组业务收入0.84亿元，同比增长12.28%，毛利率34.65%，同比提升6.38个百分点 [3] - 消费电子行业（含3D打印）存量业务收入约3.28亿元，同比增长22.61%，半导体、新能源等新业务收入约1.02亿元，同比增长27.52% [3] 新兴领域布局 - 半导体领域：连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程紫外激光器，深紫外激光器和ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或客户打样，高功率薄片超快激光器项目有序开展 [4] - 光伏领域：布局LACE激光辅助化学腐蚀设备和XBC激光图形化设备，已在头部客户开展量产验证 [4] - 新一代显示领域：率先提出紫外/深紫外固体激光器取代准分子激光器方案，有望实现激光剥离、巨转、修复、焊接整线设备自主研发 [4] - 超硬材料领域：推出系列激光器和模组，开拓Diamond Foundry、四方达、中南钻石等国内外客户 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营收分别为5.55亿元（原值5.65）、6.92亿元（原值6.98）、8.64亿元，归母净利润分别为0.46亿元（原值0.47）、0.73亿元（原值0.85）、0.98亿元 [5] - 对应EPS分别为0.30元、0.48元、0.64元 [5]