涉及的行业与公司 **行业**: 全球科技行业，具体聚焦于**ABF（味之素积层膜）基板**市场[1][7][11] **公司**: 主要涉及ABF基板供应商、材料供应商及下游客户 * **ABF基板供应商**: Unimicron (3037.TW)[4][7][35][147]、Nan Ya PCB/NYPCB (8046.TW)[4][7][35][147]、SEMCO (009150.KS)[4][7][35]、Ibiden (4062.T)[5][35][147]、Shinko[35][147]、Kinsus[35][147]、AT&S[35][147] * **关键材料供应商**: Ajinomoto (2802.T) - ABF材料主要供应商[34][79]、Nitto Boseki (3110.T) - T-glass主要供应商[92][123]、Resonac (4004.T) - ABF基板用CCL主要供应商[92][95]、Mitsubishi Gas Chemical (4182.T) - BT基板用CCL主要供应商[92][95] * **其他提及公司**: 新进入者（Zhen Ding, Shennan Circuits等）[146][151]、IC设计/客户（Nvidia, AMD, Google, Meta, Broadcom, MediaTek等）[67][116][149] 核心观点与论据 **1. AI驱动ABF基板市场进入新一轮、更强劲、可持续的上升周期** * **核心观点**: 由AI需求驱动的ABF基板上升周期将**持续到2030年底**，推动增长加速和利润率扩张[1][7][12] * **需求结构根本性转变**: 终端市场从PC主导转向AI主导。PC相关需求占比将从2015年的**~70%** 降至2030年的**~15%**；而AI相关（GPU、ASIC、网络等）需求将从2015年的**~10%** 跃升至2030年的**~75%**[7][11][138][143] * **市场增长加速**: 预计2025-2030年ABF基板市场价值将以**16.1%** 的复合年增长率增长，显著快于过去五年（2020-2025e）的**9.0%** 增长率[7][11][13][53] * **供需趋紧**: 基于自下而上的分析，预计ABF基板市场将从**2027年开始出现供应短缺**，并持续到2030年[7][11][47]。预计2029-2030年整体市场将出现**5-10%** 的供应缺口，高端市场缺口更大[48][49] * **价格上涨动力**: 供应短缺将对价格构成进一步上行压力[7][11]。预计ABF基板混合平均售价将持续上涨，由高端产品占比提升和材料成本上涨驱动[127][130][134] **2. 上调关键公司评级，认为当前介入为时未晚** * **评级调整**: 将**Unimicron**评级从均配上调至超配，将**NYPCB**评级从低配上调至超配[4][7]。这是近四年来首次转为看多[4] * **目标价大幅上调**: Unimicron目标价从NT$120.75上调至NT$500，隐含**36%** 上行空间；NYPCB目标价从NT$165上调至NT$515，隐含**24%** 上行空间[4][8] * **强劲盈利预测**: 预计Unimicron在2025-28年盈利复合年增长率为**105%**，NYPCB为**113%**[4]。基于目标价的2027年预测市盈增长率分别为**0.3倍**和**0.5倍**，显示吸引力[4] * **周期仍处早期**: 尽管股价已开始上涨，但此轮AI驱动的上升周期**仍处于早期阶段**[16]。市场目前主要定价了材料成本上涨带来的提价，尚未完全反映AI驱动的需求增长以及2027年后供需失衡可能带来的进一步价格调整[16] * **估值仍有空间**: 目前前六大ABF供应商的市盈率约为**32倍**，仍远低于上一轮上升周期（2020-2022年）**47.5倍**的峰值[169][174]。此轮周期结构性更强，可能支持更高的估值倍数[172] **3. T-glass（低CTE玻璃纤维布）供应紧张是关键瓶颈，但影响分化** * **供应紧张**: 由于AI芯片需求旺盛且过去几年供应增长有限，T-glass自2025年以来一直供应紧张[93]。预计2026年供应/需求缺口约为**20%**[14][115] * **影响集中于中低端**: 该瓶颈预计对**BT基板**供应商和中低端市场影响更大，对高端ABF基板供应商影响相对有限[15][109][112]。高端AI GPU和ASIC将获得T-glass的供应优先权[112] * **缓解因素**: 更多供应（如Nitto Boseki在台湾的新工厂）和替代解决方案（如使用标准E-glass部分替代）预计将从2026年下半年起逐步改善紧张状况[14][121][122][123] **4. 材料成本上涨推动基板提价，盈利能力有望提升** * **关键材料涨价**: Resonac宣布从2026年3月1日起将ABF基板用CCL价格上调**30%或更多**[110][128]。铜价在过去一年（截至2026年1月底）上涨了约**40%**[128][134] * **成本传导**: 预计ABF基板制造商将通过提价将更高的成本转嫁给终端客户[129][130]。预计2026年上半年每季度可能提价**3-5%**，全年整体价格可能上涨**5-10%**[130][137] * **盈利受益**: 部分提价将直接转化为利润增长[111][129] **5. 与上一轮周期（2020-2022）的异同** * **主要差异**: * **需求驱动力**: 本轮由**企业AI需求**驱动，需求可见度更高；上一轮主要由**WFH（居家办公）带动的PC需求**驱动[149] * **参与者**: 本轮有更多新进入者（如AT&S、中国大陆厂商）[151] * **技术趋势**: 对嵌入无源元件基板的需求增加[153] * **瓶颈**: **T-glass供应紧张**和**更高的铜价环境**是本轮新问题[158][159] * **主要相似点**: * **基板尺寸和层数持续增加**，推动单位基板的ABF消耗量增长[72][162] * **基板制造商向终端客户提价**[163] * **终端客户讨论提供补贴以锁定基板产能**[132][164] 其他重要但可能被忽略的内容 **1. 对Ibiden持谨慎（减持）观点，与整体乐观基调形成对比** * **观点**: 尽管预计Ibiden的盈利将持续增长（预计F26增长**26%**，F27增长**23%**，F28增长**41%**），但认为其股价已充分反映预期，存在下调风险[5][189] * **理由**: 自2025年1月以来，Ibiden股价已上涨**310%**，涨幅超过Unimicron（**164%**）、NYPCB（**238%**）和SEMCO（**197%）[6]。其估值（基于F3/27预测每股净资产的市净率为4.3倍）远高于2020年后的平均水平（1.9倍）[189] * **目标价**: 维持¥6,500的目标价，较2026年2月13日收盘价有**25%** 的下行空间[192] **2. 产业链其他环节的投资逻辑** * **Ajinomoto (ABF材料)**: 其功能性材料部门在F3/25销售额达**¥765亿日元**（同比增长**26%**），营业利润达**¥402亿日元**（同比增长**46%**），利润率高达**53%**[83]。新工厂投产加速了增长[85] * **CCL供应商 (Resonac, Mitsubishi Gas Chemical)**: 将受益于ASIC市场扩张和价格上调[95][101][102] * **IC设计公司/客户**: 获取基板供应的能力将成为决定市场份额的关键因素[116][117]。例如，MediaTek确保基板供应对其2nm平台出货目标至关重要[118] **3. 提及的潜在风险** * AI需求不及预期[17][183] * T-glass约束比预期更严重[17][183] * 更多ABF产能扩张公告[17][183] * 非AI需求疲软[17][183] * CoWoP（晶圆上芯片封装）等技术替代ABF基板[17][183]

亚洲科技展望与日本复兴：抓住全球增长机遇，AI在供应链中更广泛、更深入的存在 涉及的行业与公司 * **行业**：亚洲科技硬件行业，特别是人工智能供应链，涵盖半导体、电子元器件、材料、服务器、软件服务等多个子领域[1][2] * **公司**：报告覆盖了大量亚洲上市公司，主要来自日本、大中华区（中国大陆、台湾）、韩国，并给出了具体的投资评级和推荐主题[6][7][25][26][27][28][30][31] 核心观点与论据 总体投资策略与市场展望 * **2026年上半年策略**：鉴于AI对盈利增长日益增长的影响力，以及围绕智能手机/PC需求放缓（由于内存生产限制和成本上升）和汽车生产复苏乏力的争论，建议优先关注AI供应链的投资[2][12] * **2026年AI主题展望**：AI相关投资主题将变得更**广泛**、更**深入**、更**分散**[7][12][21] * **更广泛**：受益于AI的领域将从传统的半导体/设备扩展到电子元器件/材料，以及AI用户（包括物理AI和边缘AI等非硬件领域）[22] * **更深入**：随着技术深化，每个受益于AI的领域将实现更高的附加值/内容/平均售价和利润率改善，供需趋紧将带来更多提价案例[23] * **更分散**：AI主题将超越传统边界，通过销量增长、ASP提升和利润率改善，对盈利产生超预期的影响[23] * **风险与机遇并存**：需要关注自上而下的风险，包括估值、基础设施发展（AI服务器/电力）和器件技术进步的实施风险、过度投资、货币化（投资回报率）和资金来源[13] * **与互联网泡沫的区别**：自下而上看，当前情况与互联网泡沫（约2000年）有本质不同，包括AI基础设施建设的规模/时间线更大更长、AI服务器/设备每年技术进步幅度更大、从AI基础设施建设到AI社会嵌入（包括边缘AI/物理AI）的转变速度更快，以及亚洲硬件供应链管理相对稳健[14][16] 五大未被充分关注的AI主题及相关推荐股票 1. **功耗飙升驱动的技术演进与广泛商机**：关注电源/电源机架相关产品、电容器、功率半导体。2026年，AI服务器销量增长和安装内容（包括数量和ASP）的增加可能推动超预期增长[25][33] * **推荐股票**：大中华区：台达电子；日本：松下HD、村田制作所、太阳诱电、TDK、瑞萨电子；韩国：三星电机[25][28] 2. **大规模高速数据传输驱动的技术演进与广泛商机**：关注光器件、CPO。数据传输速度从200-400Gbps加速到800-1.6Tbps、向CPO过渡和商业化、多芯光纤和空芯光纤等新技术将推动行业内容价值和附加值超预期增长[25][58] * **推荐股票**：藤仓、住友电工、昭和电线电缆、三菱电机、安立[25][28] 3. **利基元器件/材料供需趋紧驱动的价格稳定/上涨**：2026年，八种利基电子元器件/材料——MLCC、ABF载板、BT载板、PCB/CCL、玻璃布、铜箔、钽粉、磷化铟衬底——的供需趋紧和价格稳定/上涨可能对盈利贡献超预期[25][26][78] * **推荐股票**：日本：村田制作所、太阳诱电、揖斐电、三菱瓦斯化学、JX先进金属、三井金属、Resonac；韩国：三星电机；大中华区：南亚电路板、台光电材、台耀科技、金像电子[26][28] 4. **物理AI社会嵌入进程加速**：日本公司工业领域物理AI应用加速，大中华区机器人出租车和人形机器人部署加速[27][99] * **推荐股票**：日本：日立、三菱电机、松下HD；大中华区：地平线、小马智行、领益智造[27][28] 5. **日本软件/服务行业的结构性变化**：生成式AI和AI代理可能取代部分软件功能（AI颠覆），但将生成式AI应用于系统开发可显著提高劳动生产率[27][126] * **推荐股票**：富士通、NEC、野村综合研究所、NTT[27][28] 五大高关注度子行业及相关推荐股票 1. **晶圆代工**：AI将在2026年继续推动增长[30] * **推荐股票**：台积电；后段：日月光投控[30][31] 2. **存储器**：在持续强劲的需求扩张下，供应紧张将加剧[30] * **推荐股票**：三星电子、SK海力士[30][31] 3. **半导体生产设备**：前端投资加速的一年，与AI/先进封装相关的后端也保持活跃[30] * **推荐股票**：日本：东京电子、荏原制作所、迪思科；大中华区：弘塑、旺矽、颖崴、家登[30][31] 4. **AI服务器**：顺应云投资上升趋势和AI应用扩展浪潮[30] * **推荐股票**：鸿海、工业富联、纬颖、纬创[30][31] 5. **边缘AI**：形态变化将使供应链受益[30] * **推荐股票**：大中华区：鸿海、大立光、致伸科技、瑞声科技；日本：TDK、日东电工、村田制作所[30][31] 其他重要但可能被忽略的内容 具体主题的深入分析与数据 * **功耗飙升主题**： * AI服务器功耗将随GPU/ASIC性能提升而显著上升，电压趋势将大幅提升至800V（+/-400V），未来将达1500V（+/-750V）[33] * AI服务器电源供应器ASP每瓦预计将从目前的0.1美元普遍提升至0.3美元，采用电源机架将使整体系统ASP每瓦再增加约0.2-0.3美元[47] * MLCC市场：预计AI服务器MLCC市场规模将从2025财年的约2150亿日元增长至2030财年的约9209亿日元，期间增长4.3倍，年复合增长率+34%[53][55]。村田制作所在其IR日预测，到2030年其AI服务器MLCC销量年复合增长率为+30%[55] * **高速数据传输主题**： * 关键公司产能扩张计划显示显著增长，例如住友电工的光器件产能到2025财年计划增长12倍，藤仓的光连接器（MT套圈）产能到2025财年计划增长3倍[62] * **供需趋紧主题**： * **MLCC**：行业产能利用率超过90%，预计2026财年平均产能扩张仅约+5-10%，到2026年3月左右（农历新年后的春季爬坡期）行业产能利用率可能接近100%，价格跌幅可能从通常的每年-5%至-10%趋于稳定[82][83][85] * **ABF载板**：由于AI服务器IC出货量扩大和设计尺寸增大（主流设计从75mm*85mm增至2027年的超过120mm*150mm，2030年进一步增至200mm*250mm），预计高端ABF载板产能需求增长将导致2027年出现短缺风险[86] * **BT载板**：价格在2025年第三季度上涨15%，预计在2025年第四季度/2026年第一季度进一步环比上涨15%/15%，主要受内存需求驱动[88] * **PCB/CCL**：预计AI CCL/PCB的ASP每年同比增长30%以上，由于生产设备和高阶材料的限制，一级PCB/CCL供应商的年产能扩张仅为约20-30%，远低于AI服务器需求增长率（2024-2029年复合年增长率40%以上）[89][90][91] * **玻璃布**：预计供应紧张将持续整个2026年，Nittobo计划在2026年提价，并预计在2027财年渗透约25%的提价，特别是针对较厚的布料[92][93] * **电解铜箔**：三井金属在用于高端AI服务器PCB/CCL的VSP电解铜箔市场占有率约60%，并计划将VSP产能从2025年11月的620吨/月扩大到2028年9月的1200吨/月，同时专注于提价[95] * **钽粉**：JX先进金属在高纯钽粉市场占有率约50%，2026年第三季度其钽电容器用钽粉销量同比大幅增长+123%[95] * **磷化铟衬底**：住友电工和JX先进金属形成双头垄断，JX先进金属在2025年10月宣布再增加约30%产能，预计2027财年总产能比2025财年高约50%，2026年供应/需求可能非常紧张，预计会有一些提价[96] * **物理AI主题**： * **中国机器人出租车**：预计中国机器人出租车车队渗透率将在2025/2030/2035年达到0.1%/11%/31%，达到5千/63.2万/250万辆[117] * **日立案例**：其铁路业务中，联网列车数量从2016-2017年的零增长到2023-2024年的1000辆，预计2025-2026年将达到2000辆。AI应用案例包括通过传感器检测车轮磨损，将不必要的车轮更换成本降低100万美元/每节车厢；通过摄像头分析受电弓与架空线接触状况，将结果所需时间从3天缩短至15分钟内[101][102][103] * **日立估值**：当前12个月目标股价为6000日元（上涨空间+18%），在蓝天情景下，基于DCF的估值框架显示隐含价值高达7100日元（上涨空间+40%）[112] * **日本软件/服务行业影响**： * **盈利影响模拟**：假设生成式AI应用使总人力成本减少5-10%，其中50%的成本节约传递给客户，基于主要系统集成商人力成本占销售额的比例，其营业利润率可能改善约1.5至3.0个百分点。基于3000亿日元/1万亿日元的系统开发销售额，营业利润可能增加450-900亿日元/1500-3000亿日元[139] 子行业详细展望与数据 * **台湾半导体（晶圆代工/先进封装/测试）**： * **台积电**：预计2026年美元计营收增长30.4%，受N3/N5节点利用率紧张、N2采用加速和CoWoS持续扩张推动[146][151]。CoWoS产能/出货量在2026年预计增长89%/79%[151] * **日月光投控**：预计2026年测试营收同比增长41.1%，FOCoS产能到2026年底从2025年的5k wpm增长至15k wpm[152] * **弘塑**：预计2026年营收增长50.3%，毛利率58.3%[153] * **旺矽**：预计2026年营收增长45.7%，毛利率58.6%[154] * **颖崴**：预计2026年营收增长65.8%，毛利率45.5%[157] * **家登**：预计2026年营收增长17.6%，毛利率42.4%[158] * **存储器**： * **传统DRAM/NAND**：预计2026年将出现更显著的供应短缺，DRAM短缺3.3%，NAND短缺2.5%[169][171][172]。预计三星电子传统DRAM ASP在2026年同比增长142%，NAND ASP同比增长93%[173][179] * **HBM**：预计2026年需求同比增长61%，但由于HBM3E 12Hi竞争加剧和价格下降，行业平均ASP同比下降11%，HBM总市场规模同比增长44%至500亿美元[177][178] * **半导体生产设备**： * **前端**：预计2026年WFE市场同比增长11%至1240亿美元，其中DRAM贡献60亿美元增长，代工厂贡献40亿美元增长。预计不包括中国的WFE需求在2026-2027年将刷新2022年的峰值[187][196] * **后端**：AI/HPC半导体测试设备需求旺盛，其中爱德万市场领先[188] * **AI服务器**： * **AI训练服务器（全机架）**：预计2025-2027年出货量为1.9万/5.5万/8万机架，市场规模为550亿/1650亿/2550亿美元[205] * **AI训练服务器（高功率）**：预计2025-2027年出货量（8-GPU当量）为69.2万/95.2万/122.7万台，同比增长+26%/+38%/+29%，市场规模为1800亿/2050亿/2510亿美元[206] * **推理AI服务器**：预计2025-2027年出货量为47万/53.9万/65.6万台，同比增长+1%/+15%/+22%，市场规模为300亿/360亿/480亿美元[207] 宏观与行业背景回顾 * **2025年回顾**：上半年受中美贸易摩擦和地缘政治影响（美国关税政策导致股价波动，4-8月左右），下半年随着关税谈判尘埃落定，周期趋稳但复苏乏力。从8-9月左右开始，AI加速推动亚洲科技板块整体盈利和股价表现[10] * **2025年底市场情绪**：市场主要看好AI相关股票，但对盈利增长和估值角度的风险回报更加敏感，并对投资落后周期股的机会出现一些兴趣[11] * **日本公司的重新评估**：作为“复兴的日本”系列第三部分，随着AI投资主题拓宽，预计投资者将因各种因素（包括功耗飙升和高速传输驱动的技术演进顺风、供需趋紧的益处、社会基础设施中AI应用进展、AI驱动的利润率改善）而越来越多地重新评估日本公司[8]

关键要点总结 行业与公司 * 行业聚焦于ABF基板（用于AI服务器）及ASIC服务器市场，主要涉及台湾ABF供应商Unimicron、NYPCB及日本Ibiden[1][2][7] * 其他相关公司包括Kinsus（低端ABF市场）、Broadcom、Alchip、Marvell等ASIC设计公司[1][9][74] --- 核心观点与论据 市场需求与增长 * 2026/27年AI服务器ABF总市场规模（TAM）预期上调35%/55%，ASIC AI芯片出货量预计达340万/470万（GPU AI芯片为560万/710万）[1][8] * ASIC AI基板ASP预计为180美元/220美元（GPU基板为143美元/183美元）[1][8] * AI服务器ABF基板占全球ABF TAM比例：2025-27年分别为18%/23%/27%[10] * ASIC AI服务器收入贡献：Unimicron/NYPCB在2027年预计达16%/20%（原预期13%/12%）[1] 竞争格局 * Unimicron和NYPCB在ASIC AI基板市场占据主导，2025-27年合计份额为71%/65%/59%[9][19] * Ibiden凭借技术领先和产能扩张计划（2025-27年扩产40%），将在高端市场（如嵌入式组件基板）提升份额[2][19][32] * GPU AI基板市场仍由Ibiden主导（2025-27年份额51%/42%/40%）[27][32] 供应链与定价 * T-glass材料短缺导致高端ABF基板交货期延长（从4-6周增至25+周），可能推动2025年下半年价格上调3%-5%[3][39][40] * 设备利用率（UTR）预计2025下半年-2026上半年为75%，2026下半年回升至90%[3][39] * 价格谈判关键窗口：2025年9月末至10月初[3] 财务预测与评级 * Unimicron目标价上调至NT$116（原NT$110），2025-27年EPS预期上调1%/3%/3%[4][51][55] * NYPCB目标价上调至NT$125（原NT$110），2025-27年EPS预期上调96%/67%/32%[57][62] * Ibiden维持买入评级（目标价¥7,200），Kinsus维持卖出评级（目标价NT$77）[7][72][74] --- 其他重要内容 风险因素 * T-glass短缺若持续至2026年，可能持续推高价格但限制产能[41][42] * 中低端ABF市场竞争加剧（如Kinsus面临新进入者压力）[74] * 宏观需求疲软可能影响设备利用率回升节奏[38][39] 数据图表引用 * Exhibit 3：2027年AI ABF TAM修正瀑布图[16] * Exhibit 8：AI服务器收入占总收入比例（Ibiden 38%/NYPCB 20%/Unimicron 16% in 2027E）[34] * Exhibit 11：ABF基板设备利用率与供需展望[47] 法律声明 * 报告包含潜在利益冲突披露（如高盛与部分覆盖公司存在投行业务关系）[4][84] * 评级分布：全球覆盖股票中49%买入/34%中性/17%卖出[86]

行业与公司 - 行业：Greater China Technology Hardware（大中华区科技硬件）[1] - 涉及公司：Nvidia、Ibiden、Unimicron、Zhen Ding、NYPCB、AT&S、TTM、Compeq、SEMCO、Kinsus等[2][5][12] 核心观点与论据 1. **CoWoP技术替代CoWoS的可能性** - Nvidia可能探索下一代数据中心GPU（Rubin Ultra）采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，以降低对ABF基板的依赖[2][3] - 当前CoWoS技术（采用ABF基板）的良率接近100%，而CoWoP需PCB的线宽/线距（L/S）缩小至<10/10µm，但现有HDI PCB的L/S为40/50µm，SLP（类基板PCB）为20/35µm，短期内难以实现技术突破[4][11] - Rubin Ultra仍将使用ABF基板，且基板层数更多、尺寸更大[4] 2. **CoWoP的潜在优势与挑战** - 优势：解决基板翘曲问题、提升NVLink信号传输效率、改善散热、缓解封装材料产能瓶颈[7] - 挑战：技术难度高（PCB L/S需大幅缩小）、供应链重组风险、良率风险[4][11] 3. **对供应链的影响** - **受益方**：具备mSAP（改良型半加成法）工艺的SLP制造商，如Zhen Ding、Unimicron、AT&S等[11][12] - **利空方**：ABF基板供应商（如Ibiden、Unimicron、NYPCB、SEMCO等），若CoWoP技术普及将长期削弱其需求[12] 4. **分析师评级与目标价** - Ibiden：增持（OW），目标价¥7,500[5] - Unimicron：中性（EW），2025年目标P/B 1.2x（ROE预期6-8%）[15] - Zhen Ding：中性（EW）[5] - NYPCB：减持（UW），目标P/B 1.0x（ROE预期低个位数）[22] 其他重要内容 - **技术定义**：CoWoP用PCB替代CoWoS中的ABF基板，直接连接芯片与PCB[6] - **风险提示**： - ABF基板需求不及预期、技术变革（如InFO技术替代）、竞争加剧、产能扩张中的良率问题[20][25] - 汇率波动对Ibiden的营业利润影响：每1日元兑美元变动影响¥8亿，兑欧元变动影响¥1亿[21] 数据引用 - ABF基板当前L/S：<10/10µm[4] - HDI PCB平均L/S：40/50µm，SLP为20/35µm[4][11] - Unimicron 2020-22年ROE：约低双位数，P/B约2x；2025-26年ROE预期：6-8%[15] [1][2][3][4][5][6][7][11][12][15][20][21][22][25]

报告行业投资评级 - 维持对ZDT的买入评级，目标价从新台币130元上调至140元；维持对Unimicron和NYPCB的中性评级，目标价分别从新台币90元和98元上调至97元和110元；维持对Kinsus的卖出评级，目标价从新台币63元上调至70元 [8] 报告的核心观点 - 2025年第三季度BT基板价格因关键原材料T玻璃和黄金价格上涨而提高5%-20%，这将使基板制造商收入增加，但关键材料价格上涨和新台币升值可能导致2025年第二季度毛利率和营业利润率不利 [1][2] - 考虑到T玻璃CCL供应周期延长和价格上涨，高层数ABF基板未来可能再次提价，同时T玻璃短缺使玻璃纤维供应商调整产能，导致E玻璃供应周期延长，可能使中低端PCB CCL价格上涨 [3] - T玻璃短缺问题预计在2026年上半年缓解，届时基板价格将保持稳定 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 各公司盈利预测调整 - Unimicron：2025年盈利预测下调25%，以反映外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调7%和8%，考虑到基板业务定价和盈利能力改善 [17][18] - NYPCB：2025年、2026年和2027年盈利预测分别上调3%、11%和7%，因基板产品定价前景乐观和盈利能力提升 [23] - Kinsus：2025年盈利预测下调16%，受外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调10%和11%，得益于基板产品定价前景改善 [28] - ZDT：2025年、2026年和2027年盈利预测分别下调17%、1%和1%，主要考虑外汇环境不利，但基板定价前景乐观 [33] 各公司目标价调整 - Unimicron：基于相同的1.4倍2025年下半年至2026年上半年PB，目标价从新台币90元上调至97元 [21] - NYPCB：基于相同的1.4倍一年期远期PB，目标价从新台币98元上调至110元 [26] - Kinsus：基于0.9倍一年期远期PB，目标价从新台币63元上调至70元 [31] - ZDT：基于相同的SOTP估值方法，目标价从新台币130元上调至140元 [36] 各公司投资分析 - Unimicron：是ABF和BT基板关键供应商，长期增长机会积极，但2026年下半年前ABF基板行业难以上升，近期市场需求弱，公司估值合理 [38][40] - NYPCB：对高端ABF基板市场曝光率相对较低，近期上行潜力弱，但长期有望获得更多高端订单，市场低估ABF内容升级动力，公司估值合理 [42] - Kinsus：全球关键IC基板供应商之一，对高端ABF基板市场曝光率有限，预计2026年下半年前ABF基板市场需求趋势保守，长期价格竞争可能加剧，未来12个月催化剂有限 [45] - ZDT：全球领先PCB供应商，2027年有望在中国ABF基板市场占据超40%份额，受益于中国ABF基板市场增长，长期可折叠智能手机渗透率上升将推动FPC市场，给予买入评级 [47]