纪要涉及的行业或公司 * 公司：环旭电子 (USI) [1] * 行业：光模块/CPO (共封装光学)、AI服务器、算力板卡 [1] 核心观点与论据 * **业绩展望**：公司2026年业绩大概率超预期，NPO-CPO产品已锁定世界巨头客户 [1] * **光模块产能规划**： * 2024年产能规划为15万只/月，其中越南10万只/月，成都5万只/月 [1] * 2025年规划新增台湾厂房，总产能有望翻倍 [1] * 目前主要客户为Coherent，提供代工服务 [1] * **CPO (共封装光学) 业务**： * CPO协同日月光集团是主要弹性看点 [1] * NPO (近封装光学) + ELSP 已经送样 [1] * 后续定位为CPO光引擎FAU封装耦合及整机组装 [1] * **新业务进展**： * **AI服务器供电解决方案**：计划2026年完成PDU产品方案，2027年完成样品验证及NPI产线转量产，主要客户为Meta [1] * **算力板卡PCBA**：主要客户为亚马逊，计划到2024年底产能扩至月产24万片，ASP (平均售价) 为200美元 [1] 其他重要内容 * 公司业务布局涉及光模块制造、先进封装 (CPO/NPO)、AI服务器电源、算力硬件等多个高增长领域 [1] * 客户结构包括世界巨头，如Coherent、Meta、亚马逊 [1] * 产能扩张计划明确，涉及越南、成都、台湾等多地 [1]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：环旭电子[1] * 行业：光模块/光通信、AI服务器、算力硬件[1] 核心观点与论据 **业绩与市场预期** * 公司2026年业绩大概率超预期[1] * NPO-CPO产品已锁定世界巨头客户[1] **光模块业务产能与客户** * 2024年光模块产能规划为15万只/月，其中越南10万只/月，成都5万只/月[1] * 2025年规划新增台湾厂房，总产能有望翻倍[1] * 目前主要客户为Coherent，为其提供代工服务[1] **CPO（共封装光学）技术进展** * CPO业务协同日月光集团是主要弹性看点[1] * NPO+ELSP技术方案已经送样[1] * 后续定位为CPO光引擎FAU封装耦合及整机组装[1] **新业务拓展** * **AI服务器供电解决方案**：计划2026年完成PDU产品方案，2027年完成样品验证及NPI产线转量产，主要客户为Meta[1] * **算力板卡PCBA**：主要客户为亚马逊，计划到2024年底产能扩至月产24万片，ASP约为200美元[1]