市场回顾 - 上周五A股三大指数集体收跌，沪指跌0.37%，深成指跌0.17%，创业板指跌0.24%，沪深两市成交额15981.54亿元 [2][7] - 申万行业方面，环保、传媒、轻工制造领涨，石油石化、国防军工、钢铁领跌；概念板块中动物疫苗、DRG/DIP、BC电池涨幅居前 [2][7] - 港股恒生指数跌1.07%，恒生科技指数跌1.02%；美股三大指数集体下跌，道指跌1.23%，标普500跌1.6%，纳指跌2.24% [2][7] 重要新闻 - 美国7月非农就业人数仅增7.3万人，创9个月最低，远低于预期的11万人，前两月数据合计下修25.8万，失业率升至4.2%，显示劳动力市场"急速刹车" [3][8] - 欧佩克+同意9月增产54.8万桶/日，完全逆转2023年8国220万桶/日减产计划，含阿联酋额外配额 [3][8] 通信行业投资策略 - 2025年前7个月申万通信行业指数累计涨幅位列申万31个一级行业第三，估值较历史3年均值处于较高水平 [9] - 行业主线一：AI算力产业链，关注海内外云厂商及运营商算力资本开支增加、Tokens调用量激增（如谷歌、字节）、液冷服务器及光模块/铜连接技术演进 [10][11] - 行业主线二：空地一体化，低空经济领域关注eVTOL企业"四证集齐"商业化落地，卫星互联网领域关注"GW星座"组网及手机直连卫星技术进步 [12] 人工智能行业动态 - 国务院审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，政策从"开展"递进至"深入实施"，推动规模化商业化应用 [14][15] - 国产大模型（DeepSeek、通义千问等）技术迭代降低AI使用成本，政府及国资央企将通过开放场景引领技术落地 [15][16] - 建议关注AI终端产品、算力基础设施（智算中心、液冷服务器）及安全治理领域 [19] 机械设备行业数据 - 2025年6月工业机器人产量7.48万台，同比增37.9%，1-6月累计36.93万台，同比增35.6%，主要受新能源车、消费电子及半导体设备需求驱动 [20][21] - 同期服务机器人产量147.88万台，同比增18.3%，1-6月累计882.45万台，同比增25.5%，应用场景从家务延伸至医疗手术等复杂领域 [21]

摩尔定律与Chiplet技术 - 摩尔定律使单个芯片上晶体管数量从几千个增加到十几亿个，但逐渐遭遇瓶颈[4] - Chiplet技术通过模块化设计提供较大性能功耗优化空间，支持特定领域灵活定制[5] - 以AMD 32-core芯片为例，Chiplet方案面积852mm²，造价仅为传统SoC的0.59倍[5] - Chiplet有望从另一个维度延续摩尔定律的"经济效益"，器件将以多种方式集成[5] - 头部厂商晶体管密度对比显示台积电16nm工艺达125百万/平方毫米，而5nm工艺达530百万/平方毫米[6] Chiplet产业链变革 - Chiplet模式将改变IP产品模式，使IP硬核芯片化[7] - 半导体IP授权商可升级为Chiplet供应商，扩大IP价值[8] - Chiplet模式下只需购买供应商生产好的小芯片进行封装[8] - 该模式帮助缺乏芯片设计经验的企业发展芯片产品[8] - Chiplet已在FPGA、CPU、GPU等领域表现出独特优势[9] Chiplet市场前景 - 全球Chiplet市场规模预计从2018年6.5亿美元增长至2025年58亿美元，CAGR达46%[10] - 主要应用领域包括FPGA、CPU、GPU和数据中心[10] - 英特尔和AMD等国际芯片厂商已投入相关研发[10] - Chiplet标准化刚刚起步，但未来发展空间巨大[10] Chiplet技术挑战 - 异构芯片集成涉及互连和性能优化两大难点[11] - 先进封装技术是解决性能优化的关键[11] - Intel等行业巨头成立Chiplet标准联盟制定通用互连标准UCle[12] - 芯片堆叠测试是重要挑战，需保证系统正常工作[12] 先进封装技术 - 主要先进封装工艺包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装及SiP系统级封装[13] - 2.5D/3D封装可实现芯片多层堆叠，显著提升性能带宽[14] - SiP技术将多功能芯片集成在一个封装内，实现完整功能[14] - 台积电CoWoS、Intel EMIB等先进封装技术快速发展[16] 第三代半导体SiC - SiC材料具备禁带宽度大、耐高温、高击穿电压等优势[21] - SiC器件工作结温可达200℃，工作频率超100kHz[23] - SiC功率器件可使系统效率提升1-3%，体积减小40-60%[23] - 全球SiC功率器件市场规模预计2026年达199.5亿元，CAGR 22.3%[29] SiC产业链格局 - SiC衬底占器件成本约50%，是产业链核心环节[30] - 全球SiC衬底市场被Wolfspeed(62%)、SiCrystal(14%)等国外巨头垄断[31] - 中国厂商规划投资超300亿元，但2021年实际产能不足30万片[32] - SiC器件主要应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域[27]

经济能级跃升 - 武汉市力争到2030年经济总量突破3万亿元 [1][2] - 推动高质量发展是首要任务，实施经济能级跃升是首位行动 [2] - 发展动能向新转型，推动科技创新和产业创新深度融合，打造现代化产业体系 [2] 投资提质增效 - 全年推进2400个亿元以上项目、1050个10亿元以上项目、90个百亿元以上项目建设 [3] - 新开工亿元以上项目930个 [3] - 支持政府投资基金和民间资本共同设立股权投资基金、产业基金，形成多元投资格局 [4] - 全年开展民间投资项目推介不少于100场 [4] - 分区分行业建立重点跟踪项目清单，推动项目早开工、早投产、早见效 [5] 现代产业焕新 - 推动钢铁产业向高端化、智慧化、绿色化、高效化方向转型升级 [6] - 加快传统燃油车产线柔性化改造，打造新能源与智能网联汽车产业创新城市 [6] - 推动石化产业向深度炼化一体化、关键战略新材料、精细化工新材料方向转型升级 [6] - 巩固提升光电子信息产业，打造世界级光电子信息产业集群 [7] - 推进生命健康产业，重点发展生物医药、医疗器械、康养休闲、医药流通等领域 [7] - 推动北斗产业技术优势向场景应用转化，建设全球北斗全方位规模应用示范城市 [7] - 大力发展新一代信息技术、人工智能、低空经济、新能源、高端装备等战略性新兴产业 [7] 开放枢纽强基 - 加快建设沿江高铁合武段、汉宜段，力争高铁里程突破500公里 [8] - 高速公路突破1100公里 [8] - 高质量建设武汉长江中游航运中心，力争港口货物吞吐量突破1.7亿吨 [8][9] - 推动武汉天河国际机场扩容升级，力争机场旅客吞吐量突破4200万人次 [9]

展会概况 - 第二十届"中国光谷"国际光电子博览会将于5月15日至17日在中国光谷科技会展中心举行 该展会是国内光电子信息产业领域专业化程度高、行业地位高、国际化水平高、观展人数多的顶级盛会之一 [1] - 本届光博会首次与联合国教科文组织"国际光日"组委会达成合作 被纳入国际光日全球系列活动 [1] - 展会以"光联万物、智引未来"为主题 展览面积共约2.5万平方米 参展企业涵盖全球12个国家和地区共计390家 [1] 参展阵容 - 24位国内外院士、40余位国际专家、230余位知名企业家将参会 共同见证近百项全球光电领域最前沿技术创新成果集中亮相 [1] - 预计吸引6万人次专业观众参与 [3] 展会亮点 - 紧扣"光电+AI"融合趋势 聚焦光电子技术与人工智能、低空经济、智能汽车、智能制造等新兴领域 [2] - 首次设置"空天地海"无人驾控装备实景场 以"光+无人驾控装备""光+机器人""光+AI"等前沿应用为展示矩阵 [2] - 首次设置光电子信息产业成就主题展 回顾我国光电子信息产业从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的历程 [2] 同期活动 - 举办2025中国光谷光电子信息产业创新发展大会、光谷企业开放日、"光谷青桐汇Ultra"汽车光电子产业专场等20余场商务对接、产业和学术活动 [2] - 联合中国工程院、中国光学学会等机构发布《光电子信息世界级先进制造业集群路径研究》《激光产业发展报告国际版》等专题报告 [2] 历史影响 - 光博会自2002年创办以来 已成功举办19届 召开330余场国际峰会 累计吸引30余国6800余家顶尖企业参展 接待60余万专业观众 [3] 配套服务 - 持展商/嘉宾证可享小龙虾特惠价 免费乘坐光谷空轨专列 展会现场打造了沉浸式体验光谷新锐文创市集 [3] 产业意义 - 推动光电子信息产业集群化、高端化发展 助力我国在光电子领域实现高水平科技自立自强 [3] - 为湖北加快建成中部地区崛起重要战略支点、重塑新时代武汉之"重"、加快推动世界光谷建设作出贡献 [3]

湖北省产业倍增战略核心内容 - 湖北省发布《行动方案》提出产业倍增战略，目标到2027年工业规模达7万亿级、服务业达4万亿级，2030年工业达10万亿级、服务业达5万亿级，2035年产业能级跃居全国前列[1] - 战略围绕制造业发展能级、速度、质效和后劲四个方面，谋划七大行动并细化任务分工清单[1] - 七大行动包括产业能级跃升、科产融合领航、数实融合赋能、链群协同提质、绿色制造转型、区域产业协作和现代服务扩容[2][3] 七大行动具体部署 - 产业能级跃升行动：通过传统产业转型、新兴产业培育和未来产业布局"三线并进"推动集群升级[2] - 科产融合领航行动：突破关键技术、强化企业创新主体、做强创新平台，推动科技与产业创新融合[2] - 数实融合赋能行动：以智能化推动转型，促进智能转型提质、数智底座升级和数字产业壮大[2] - 链群协同提质行动：通过育企、强链补链和扩展壮群提升链群发展能级[2] - 绿色制造转型行动：协同推进节能降碳、绿色制造和循环利用[2] - 区域产业协作行动：高标准布局产业、推进区域协同和融入全球供应链[3] - 现代服务扩容行动：从文旅、商贸物流和科技服务三方面推动五大现代服务业发展[3] 实施保障措施 - 湖北省将围绕产业布局、设备更新、创新研发等谋划支持政策，推动产业发展跨越突破[3] - 计划建设全国科技创新和产业创新融合发展试验区，实施制造业企业雁阵梯队培育等创新举措[3] - 科技工作实施"61020"全链条攻关，每年突破6项基础理论、10项关键技术和20项创新产品[4] - 聚焦"51020"先进制造业集群，编制光通信等重点领域创新图谱，推动创新链精准支持产业链[5] - 一季度湖北投资同比增长6.6%，经济大省排名第一、中部省份排名第二[5] - 以武汉科技创新中心为引领，建设国家实验室等产业创新矩阵，聚焦光电子等优势领域攻关[6] 武汉重点推进方向 - 加快产业转型升级，筑牢现代化产业体系"四梁八柱"[6] - 梯次培育大中小企业，夯实产业底盘[6] - 实施"种苗工程"，加强要素保障构建产业发展新生态[6]