智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]