公司技术研发进展 - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品的批量生产能力 [1] - 22至26层产品的技术研发及打样工作正在按期推进中 [1] 广州封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 项目产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进 [1] - 项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] 子公司财务表现 - 2025年第三季度，广州广芯的亏损环比有所收窄 [1]

业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1] 订单与项目进展 - 广州封装基板项目已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 广州广芯2025年上半年亏损环比有所收窄 项目总体尚处于产能爬坡阶段 重点仍聚焦能力建设及市场开发 [1]