博通CPO技术演进与性能优势 - 博通在光通信领域拥有深厚专业知识，其技术传承可追溯至惠普、安捷伦科技、AT&T贝尔实验室及杰尔系统，并通过2016年以370亿美元收购博通交换机ASIC业务强化布局 [2] - 公司认为CPO技术可提升交换机可靠性、降低数据中心网络功耗与成本，并计划通过光学中介层等方案增强计算引擎，实现更灵活的机架设计 [3] - 第三代CPO附加组件基于Tomahawk系列以太网交换机ASIC，第二代Bailly CPO技术已获大规模部署，Meta Platforms等超大规模厂商参与测试 [3] CPO交换机ASIC技术路线图 - 第一代Humboldt CPO交换机芯片于2021年发布，基于25.6 Tb/秒的Tomahawk 4 ASIC，其800 Gb/秒端口功耗约6.4瓦，较传统可插拔光学器件（16-18瓦）降低64%-70% [5] - 第二代Bailly CPO交换机ASIC基于51.2 Tb/秒的Tomahawk 5芯片，2023年发货，采用8个6.4 Tb/秒光学引擎，800 Gb/秒端口功耗5.5瓦，较第一代降低14.1%，并支持可拆卸激光器现场更换 [8][9] - 第三代Davisson CPO设备基于102.4 Tb/秒的Tomahawk 6 ASIC，800 Gb/秒端口功耗约3.5瓦，较Tomahawk 5 CPO端口降低36.4%，较可插拔光模块降低70%以上，激光模块可现场更换且远离热源 [9][10] CPO可靠性测试与实际应用数据 - Bailly CPO交换机通过12万小时高压加速寿命测试，涉及70套系统，包括27套机架单元系统和43套夹层卡系统 [11] - Meta Platforms测试Bailly CPO交换机达100万设备小时，未出现链路抖动或不可纠正码字，光链路平均故障间隔时间可支持2.4万GPU AI集群实现90%以上训练效率 [13][15][16] - CPO技术将10万个XPU集群的光模块功耗从可插拔方案的192兆瓦降至42兆瓦，仅为XPU总功耗的10.5%，五年电费成本从14.4亿美元降至3.15亿美元 [18][19] CPO与替代技术对比 - 每100 Gb/秒通道功耗方面，CPO较可插拔光模块降低65%，较线性驱动可插拔光学降低35% [16][18] - CPO故障率较可插拔光学器件低5倍，实验室压力测试条件比实际数据中心更严苛，但未出现故障 [21][23] - 可插拔光学器件平均故障间隔时间基于实际数据中心数据，而CPO采用实验室压力故障率，Meta测试中未观察到CPO故障 [23] 产业链合作与未来应用前景 - Davisson CPO采用紧凑型通用光子引擎封装技术，与台积电合作开发，封装尺寸约120毫米×120毫米，集成16个6.4 Gb/秒光学引擎 [10] - 康宁提供光纤线束和电缆组件，台积电与硅品负责封装，Micas Networks、Celestica等合作伙伴参与Bailly及Davisson CPO交换机开发 [25] - 博通可能推出Tomahawk Ultra交换机ASIC的CPO版本，用于AI集群扩展网络，未来CPO技术或扩展至加速器、内存条等组件以优化连接与功耗 [25]

博通CPO技术产品进展 - 博通宣布其第三代共封装光纤以太网交换机Tomahawk 6 - Davisson产品上市，该产品可提供102.4 Tb/s的带宽 [1] - 新交换机型号为BCM78919，集成16个博通6.4Tbps Davisson DR光学引擎和64个Condor 3nm SerDes核心，每个核心集成8个212.5 Gb/s PAM4 SerDes [15][17] - 与Meta的合作测试显示，博通CPO技术累计实现100万小时400G等效端口设备“无抖动”运行，验证了平台的成熟度和可靠性 [1] - 公司正在研发第四代CPO技术，目标每通道传输速度达400G [23] CPO技术优势与原理 - 在AI集群中，交换机迁移至机架末端导致服务器与交换机距离延长，铜缆在800 Gb/s速度下不切实际，需转向光纤连接 [2] - 传统可插拔光模块存在严重电损耗，在200 Gb/s通道上损耗高达22分贝，每端口功耗达30W [4] - CPO技术将光转换引擎与交换机ASIC并排嵌入，电损耗降低至4分贝，每端口功耗降至9W，省去众多故障组件 [6] - 博通指出CPO通过将光学器件通过单个基板接口放置在任何ASIC旁边，提供最高集成度、最低路径损耗和最低功耗 [8] CPO性能提升与客户效益 - 博通Tomahawk 5 Bailly芯片速度达51.2Tbps，能以5.5W功耗支持800Gbps流量，而前代Tomahawk 4平台在800Gbps链路上功耗约6.4W [10][14] - 博通TH6-Davisson交换机因无需在封装和光模块间传输高速信号，功耗降低约70% [15] - Meta测试数据显示，使用CPO技术可使AI训练效率提高90%，并节省65%成本，可维护性故障率比可插拔产品降低5倍 [19][23] 行业竞争格局与发展趋势 - 英伟达声称通过将光学引擎直接集成到交换机芯片，与可插拔模块相比，CPO功率效率提高3.5倍，信号完整性提高64倍，弹性提高10倍，部署速度提高约30% [8] - 英伟达计划在2026年初推出基于CPO的Quantum-X InfiniBand交换机，提供115 Tb/s吞吐量，支持144个800 Gb/s端口 [24] - 英伟达计划于2026年下半年通过Spectrum-X Photonics平台将CPO引入以太网，SN6810提供102.4 Tb/s带宽，SN6800可扩展至409.6 Tb/s [24][25] - 台积电COUPE平台发展分为三个阶段，第一代提供1.6 Tb/s，第二代目标6.4 Tb/s，第三代目标12.8 Tb/s，以进一步降低功耗和延迟 [26] CPO技术定位与前景 - 共封装光学器件被视为下一代超大规模数据中心支持AI和云基础设施的阶跃式创新 [1][20] - 博通高管认为CPO生态系统日臻成熟，行业投资呈现非常积极的势头 [23] - 英伟达强调共封装光学器件是未来AI数据中心的结构性要求，而非可选增强功能 [25]

报告行业投资评级 - 给予通信行业“推荐”评级 [2] 报告的核心观点 - 考虑通信行业高景气度延续，AI、5.5G及卫星通信持续推动行业发展，给予通信行业“推荐”评级；数据中心所需基础硬件需求持续上调，强化数据中心硬件市场扩张节奏预期，互连硬件海外需求可映射至国内通信器件供应商，当前进入中报业绩披露期，推荐关注具业绩确定性的海外硬件链 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 周行情 - 行业指数方面，本周（2025.6.16 - 2025.6.20）上证综指回调0.51%，深证成指回调1.16%，创业板指回调1.66%，申万通信上涨1.58% [2][10] - 细分板块方面，本周通信板块三级子行业中，通信网络设备及器件上涨幅度最高，涨幅为3.99%，通信工程及服务回调幅度最高，跌幅为3.58%，各细分板块主要呈回调趋势 [2][13] - 个股涨幅方面，本周通信板块上涨、下跌和走平的个股数量占比分别为33.33%、53.17%和13.49%，涨幅前三为楚天龙（36.59%）、东信和平（29.68%）、恒宝股份（20.99%） [15] 本周通信板块新闻（2025.6.15 - 2025.6.21） - LightCounting：800G光模块带动市场增长，本季度光模块销售额将环比增长10%，大部分增长来自800G以太网光模块，400G以太网光模块销售预计下降，400G和800G有源光缆销售保持强劲，Q2部分光模块反弹推动市场走强，但电信市场预计无显著复苏，2025年Q1前15大电信服务提供商收入同比持平，资本支出同比下降5% [17] - YOLE：AI撬动81亿美元CPO市场，AI发展推动CPO广泛应用，CPO在横向和纵向扩展网络中优势明显，初期部署先聚焦纵向扩展网络再向横向扩展，2024年CPO市场价值4600万美元，预计到2030年达81亿美元，复合年增长率137% [20][22] - Q1蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，中国厂商处于全球主导地位，2025年Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要得益于印度、中国及拉美市场需求，移远通信、中国移动与广和通合计占全球模组出货量半数以上份额，厂商承受价格压力，部分企业转向高利润领域，5G RedCap初期部署，未来经济型5G RedCap模组有望在中国市场强劲增长 [24][25] - 基于CloudMatrix 384超节点云服务训练，华为云发布盘古大模型5.5，华为云新一代昇腾AI云服务基于CloudMatrix 384超节点，性能提升，已为超1300家客户提供算力；盘古大模型5.5五大基础模型全面升级，在各领域应用效果提升 [27][30] 本周及下周通信板块公司重点公告 - 本周通信板块公司重点公告（2025.6.14 - 2025.6.21），东山精密拟通过全资子公司香港超毅以现金方式收购索尔思光电100%股份，投资金额合计不超过人民币59.35亿元，交易完成后索尔思光电将成其全资子公司 [33] - 下周通信板块公司重点公告（2025.6.22 - 2025.6.28），亿联网络2025年6月24日有股权激励一般股份限售解禁 [34]