公司2023年第四季度及近期经营业绩 - 公司2023年第四季度营收达到125亿元 毛利率转正为6% [1] - 若扣除铜锣厂影响 第四季度毛利率为17% 显示该厂是拖累营运的主要原因 [1] - 公司第四季度亏损6.5亿元 较第三季度亏损27.3亿元明显收敛 [1] 出售铜锣厂交易的影响与战略合作 - 出售铜锣厂给美光的主要原因在于该厂设备折旧包袱沉重 产能利用率低 [1] - 交易为公司带来毛利提升 并被正式纳入美光的高频宽记忆体后段晶圆制造合作名单 [1][2] - 美光已预付HBM后段制造产能 将公司纳入其先进封装供应链 建立长期代工伙伴关系 [2] - 美光将协助公司精进利基型DRAM代工制程技术 [2] - 公司强调出售铜锣厂后秉持不裁员、不中断营运目标 员工将陆续转回新竹厂区 [2] 记忆体市场供需与价格展望 - 记忆体市场存在结构性供需失衡 预期供给缺口将持续到2026年下半年 [1] - 高端AI伺服器占据记忆体大厂高端DRAM产能 排挤了PC、手机及消费电子的中低端DRAM产能 [1] - 此情况推升了包括DDR3及DDR4在内的利基型DRAM产品的市场价格 [1] - SLC NAND因韩系大厂淡出导致供给减少 合约价与现货价出现明显上涨 [1] 逻辑晶圆代工业务动态与价格调整 - 出售铜锣厂压缩了总产能 公司自1月起已调涨12吋晶圆代工价格 [2] - 8吋厂方面 AI伺服器与边缘运算带动功率元件需求 自2月起产能已无法完全满足客户需求 [2] - 公司计划将部分竹南厂8吋无尘室改装为12吋先进封装机台 可能导致8吋总产能限缩 [2] - 公司计划自3月起开始调升8吋晶圆代工价格 [2] - 未来GaN及矽电容被视为另一波成长动能 [2] 其他战略合作项目进展 - 公司与塔塔电子的海外建厂合作案进展顺利 不受铜锣厂出售影响 [2] - 现阶段技术服务费已累计入帐达1.43亿美元且无延迟 [2] - 除建厂合作外 双方已就共同开发印度半导体逻辑代工市场展开合作 [2]

行业供应动态 - 主流云服务提供商持续扩大资本支出，人工智能需求挤压内存供应，导致短缺问题加剧 [2] - 三星电子率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，促使SK海力士和美光等其他厂商跟进，预计合约价格公告将推迟至11月中旬 [2][3] - 三大头部供应商正收紧供应策略，未来将仅向长期合作伙伴提供报价，“无报价期”可能成为常态 [3] 价格变动趋势 - DRAM现货价格大幅飙升，DDR5价格自上月下旬以来涨幅已超一倍 [2] - DDR5 16Gb芯片价格从9月底的7.68美元飙升至15.5美元，月度涨幅高达102% [4] - 预测显示从2025年第四季度到2026年上半年，DDR5价格将出现季度涨幅在30%至50%之间的“三连涨”，到2026年初可能触及近30美元的历史高点 [4] - DDR4 16Gb模组价格突破25美元，其中供应稀缺的DDR4 16Gb（1Gx16）产品价格已达27美元，DDR4 16Gb（2Gx8）型号月度涨幅接近90% [4] - 主流DDR4 8Gb模组月度涨幅达60%，DDR3 4Gb价格上涨40%，创下2025年以来单月最大涨幅 [5] 市场结构变化 - 内存行业已完全转向卖方市场，上游厂商将第四季度合约定价主要限定于科技巨头和头部云服务提供商，普通客户几乎无法获得DDR5供应 [5] - 2025年第四季度DRAM合约价格同比已暴涨1.7倍 [6] - 厂商为实现利润最大化，正将产能转向利润率更高的DDR5和高带宽内存产品 [6] 相关产品与需求驱动 - 闪存晶圆报价大幅上涨，512Gb TLC晶圆价格在10月下旬已达5美元，1Tb TLC/QLC晶圆价格触及6.5至7.2美元区间 [5] - 美国主流云服务提供商上调资本支出预算，亚马逊从1180亿美元增至1250亿美元，谷歌、Meta和微软也上调支出计划，加大对人工智能计算和高端内存芯片的投资 [5] - 流通库存极度紧张，供应商因价格高企且供应有限而不愿大量采购，主要依赖现有库存维持生产 [5]