报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 先进封装需求落地、订单增长与晟碟并表驱动长电科技强劲增长，长期深耕领域需求高增，技术与产能布局加速高端领域发展，预计2025 - 2027年归母净利润达19.92、24.72、28.89亿元，对应PE为31X、25X、21X [8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年4月28日长电科技公告2025年第一季度报告，一季度实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%，实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1][3] 事件评论 - 先进封装需求持续落地，订单增长叠加晟碟并表驱动强劲增长，2025Q1营业收入93.35亿元，同比+36.44%，环比-15.01%，归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，毛利率达12.63%，同比+0.43pct，净利率达2.18%，同比+0.22pct，2025Q1存货36.04亿元，环比-4.96%，2024Q4资本支出15.24亿元，同比+63.34%、环比+1.477% [8] - 公司长期深耕领域迎需求高增，AI&汽车电子增长趋势可观，2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，2025Q1运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8%，2024年核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.31%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [8] - 技术&产能布局加速公司高端领域发展，公司在高算力等重要领域拥有领先封装技术和测试资源优势，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大先进封测研发投入 [8] 财务报表及预测指标 - 报告给出长电科技2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表等数据，以及每股收益、市盈率、市净率等基本指标情况 [11]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1][2] - 2024Q4营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率4.93%，环比+0.14pct [3] 运营效率与资本支出 - 2024Q4存货37.92亿元，环比下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数降至49.95，环比-8.50% [3] - 2024Q4资本支出15.02亿元，同比+116.21%，环比+23.17% [3] 业务结构与下游应用 - 2024年收入按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [3] - 运算电子收入同比+38.1%，汽车电子收入同比+20.5%，除工业领域外各下游均实现两位数增长 [3] - 子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年收入分别达121.85亿元（+7.39%）、158.15亿元（+28.93%）、16.88亿元（+35.36%），净利润分别+120.89%、+22.21%、+257.14% [3] 技术研发与战略布局 - 公司在AI、汽车电子、存储等领域加大技术投入，收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额 [2] - 拥有SiP、WL-CSP、FC等先进封装技术，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33% [4] - 2025年计划在高端3D封装、光电合封、散热技术等领域突破 [4] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，公司通过产品结构优化和全球化布局维持增长 [2] - 高性能封装技术在高附加值应用（如AI、汽车电子、5G通信）中的战略布局加速 [3]