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全球与中国人工智能、新旧存储及 SPE 对比分析-Global vs. China AI, Old vs. New Memory and SPE
2025-11-03 10:35
涉及的行业与公司 * 行业:存储芯片(DRAM/NAND)、半导体生产设备(SPE)、人工智能(AI)、高带宽内存(HBM)[6][12][13] * 公司:三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)、美光(Micron)、迪思科(Disco)、SCREEN控股[8][13][20] * 地区:韩国、日本、中国[2][12][20] 核心观点与论据 * 存储芯片股价领先于盈利上调:历史数据显示,内存股(三星、美光、海力士)的市净率(P/B)变动通常领先于DRAM合约价格的同比增长[6][9][10] * 半导体生产设备(SPE)市场呈现分化格局: * 前端设备:受中国DRAM投资转向和贸易法规不确定性的影响,存在近期指引风险[13] * 后端设备:受中国贸易法规影响较小,更能受益于智能手机市场和先进封装需求的增长,前景更佳[13] * 细分市场集中度高:例如,蚀刻设备市场前三大厂商(Lam Research、东京电子、应用材料)合计占据83%的份额,掩膜检查设备市场前两大厂商(Lasertec、KLA)合计占据88%的份额[15][18] * 对SCREEN控股的评级下调:公司从增持(Overweight)下调至均配(Equal-weight),因其存储器业务销售占比低(F3/25财年为14%),且对中国销售占比较高(F3/26财年指引为40%),面临贸易法规风险[20] * 迪思科(Disco)风险较低:公司受对华法规影响小,其增长由HBM、12英寸SiC、VCS、OSAT、NAND CBA、WMCM和PLP驱动[13] * 闪存市场复苏:由于硬盘短缺导致向近线存储SSD的转移,闪存市场正在复苏,但对SPE需求的复苏尚不明显[13] * HBM中期前景增长:高带宽内存的中期增长前景提升,但部分制造商因前端产能不足而抑制近期后端投资[13] 其他重要内容 * 行业观点:摩根士丹利对韩国科技行业持"吸引力"(Attractive)看法[2] * 风险提示:上行风险包括强于预期的智能手机需求复苏和半导体需求;下行风险包括高通胀导致的消费电子设备需求停滞以及中美贸易紧张局势[22][23] * 数据引用:全球蚀刻设备市场2024年规模为171亿美元,掩膜检查设备市场2024年规模为21亿美元[15][18]
投资者演示文稿 - 全球与中国人工智能、新旧存储及半导体设备对比-Investor Presentation-Global vs. China AI, Old vs. New Memory and SPE
2025-10-28 11:06
涉及的行业与公司 * 行业:半导体存储行业(内存/DRAM、闪存/NAND)、半导体生产设备(SPE)行业、人工智能(AI)行业 [6][9][13] * 公司:三星电子(Samsung Elec)、美光(Micron)、海力士(SK hynix)等存储厂商 [8] 半导体生产设备公司:SCREEN Holdings、Disco、东京电子(Tokyo Electron)、Lam Research、应用材料(AMAT)、KLA、Lasertec、Carl Zeiss 等 [13][15][18][20] 核心观点和论据 **内存股票表现领先于盈利上调** * 内存类股票的价格表现通常领先于盈利预测的上调周期 [6] * 内存股的市净率(P/B)与DRAM合约价格的同比增长率存在关联性 [9][10] **半导体生产设备(SPE)市场前景分化** * 闪存市场因硬盘短缺导致向近线存储固态硬盘(SSD)转移而正在复苏 但SPE需求的复苏尚不明显 [13] * 高带宽内存(HBM)的中期增长前景增强 但部分制造商因前端产能不足而抑制了近期的后端投资 [13] * 对于前端SPE 中国DRAM投资的波动带来了近期的业绩指引风险 中国贸易法规的不确定性影响了投资决策 [13] * 建议关注后端SPE制造商 其受中国贸易法规影响较小 并能更多受益于智能手机市场和先进封装需求的增长 [13] * Disco公司受对华法规的盈利风险较低 HBM、12英寸碳化硅(SiC)、VCS、OSAT、NAND CBA、WMCM和PLP将推动其盈利 [13] **具体公司评级与风险:SCREEN Holdings** * 将SCREEN Holdings评级从增持(Overweight)下调至均配(Equal-weight) 因股价上涨已缩小与目标价的差距 [20] * 公司对存储业务的销售占比低(2025财年第三季度仅为14%) 从内存超级周期中受益相对同行较少 [20] * 对华销售下滑的风险增加 公司对中国销售的占比高达40%(基于2026财年第三季度指引) 短期内对华DRAM制造商销售扩张存在风险 [20] * 近期生产线开工率约为80% 相对于其他前端工艺设备制造商表现较好 管理层旨在提高生产线效率 [20] * 目标市盈率(P/E)为11.9倍 基于对达到下一盈利峰值2028财年每股收益(EPS)预测1,332.2日元 [21] * 上行风险:智能手机和半导体需求复苏超预期 制造商加速设备投资 公司在先进清洗设备领域市场份额扩大 [22] * 下行风险:高通胀和食品价格导致消费电子设备需求停滞 影响半导体需求 美中贸易紧张限制设备出口 [23] **全球设备市场份额数据** * 刻蚀设备(Etching systems)全球市场:2024年规模为171亿美元 拉姆研究(Lam Research)占42% 东京电子(Tokyo Electron)占24% 应用材料(AMAT)占17% [15] * 掩模检测设备(Mask inspection equipment)全球市场:2024年规模为21亿美元 Lasertec占50% KLA占38% [18] 其他重要内容 * 摩根士丹利对韩国科技行业的投资观点为“具吸引力”(Attractive) [2] * 截至2025年9月30日 摩根士丹利持有所覆盖多家公司(包括SK海力士)1%或以上的普通股 [29] * 文件包含了摩根士丹利与研究报告中涉及公司的多种业务关系披露(如投资银行业务、做市等) [30][31][32][35]