核心观点 - NVIDIA正在考虑将CoWoP作为下一代Rubin GPU的封装解决方案，以替代目前主流的CoWoS技术 [3] - CoWoP技术具有信号完整性更佳、散热效果更好、成本更低等优势 [4][5] - 公司计划2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，2026年底量产GR150 Rubin解决方案 [4][7] - 台积电CoWoS产能争夺战激烈，预计2026年全球需求达100万片，NVIDIA将占据60%份额 [9][10] 技术优势 - CoWoP封装信号和电源完整性更佳，减少基板损耗，电压调节更接近GPU芯片 [4] - 无需封装盖，散热解决方案可直接与硅片接触，降低成本 [4][5] - 改进电迁移和AISC成本，更好地服务于Dielet模型的长期愿景 [5] - 尺寸为110x110mm，早期测试基于GB100 GPU和Dummy GPU/HBM解决方案 [4] 产品规划 - 2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，评估可制造性、电气功能等 [4] - 2026年底量产GR150 Rubin CoWoP解决方案，预计2027年上市 [7] - GR100 CoWoP将作为测试平台，为GR150量产铺路 [7] - 公司不会放弃CoWoS，将同时使用两种技术 [7] 行业竞争 - 2026年全球CoWoS晶圆需求预计达100万片，年增率40-50% [9][11] - NVIDIA预计占据60%份额（59.5万片），其中51万片由台积电代工 [10] - AMD预计获得10.5万片（11%份额），博通15万片（15%份额） [10] - 台积电月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [11] 供应链 - 台积电主导CoWoS产能分配，预计2026年AI收入占总收入25% [9][11] - NVIDIA委托Amkor与日月光分担约8万片产能 [10] - 亚马逊通过Alchip预定5万片，Marvell为AWS和微软预定5.5万片 [10] - 联发科为谷歌TPU项目预留2万片产能 [10]

核心观点 - NVIDIA Blackwell HGX B200平台采用先进AI和高性能计算技术 由SK hynix供应HBM3E内存 并采用台积电最新封装架构 [1] - GB100 GPU是NVIDIA为生成式AI时代开发的最先进芯片组 采用台积电4纳米工艺节点 [2] - HGX B200服务器板通过NVLink连接八个GB100 GPU 支持x86架构生成式AI平台 [4] 技术规格 - GB100 GPU配备八个HBM3E内存堆栈 每个堆栈包含八个内存芯片 采用真正的3D配置 每个DRAM芯片容量为3GB 比上一代提升50% [2] - GB100采用台积电CoWoS-L桥接芯片封装技术 这是该技术的首次商业应用 [3] - HGX B200支持高达400Gb/s的网络速度 通过NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X以太网平台实现 [4] 供应链信息 - SK hynix被确认为GB100 GPU的HBM3E内存供应商 [1][2] - 台积电为GB100提供4纳米工艺制造和CoWoS-L封装技术 [2][3] 产品特性 - GB100是NVIDIA首款在单个封装中使用多个处理器芯片的GPU [4] - Blackwell产品线相比前代Hopper设备有显著性能提升 芯片面积接近翻倍 [3] - HGX B200于2024年3月推出 专为生成式AI平台设计 [4]