GPU与AISoC芯片
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景嘉微:关于公司签署战略合作意向书的公告
证券日报· 2026-01-13 20:12
战略合作公告 - 公司于1月13日发布公告,宣布与杭州靖安科技有限公司签署《战略合作意向书》[2] - 合作基于双方优势:公司拥有GPU与AISoC芯片等领域的技术优势,靖安科技拥有系统级软件及算法能力[2] - 合作旨在通过品牌、产品、技术等全方位合作,共同推进产品深度融合[2] 合作目标与领域 - 双方合作目标是打造“芯片、装备、大模型、智能体”的全栈式“人工智能+国防”能力体系[2] - 合作将服务国防安全与低空经济等国家重点领域[2] - 合作旨在为双方创造更大的商业机会和市场价值[2] 合作程序 - 本次签署战略合作意向书的事项无需提交公司董事会、股东会审议[2]
景嘉微(300474.SZ):与靖安科技签署战略合作意向书
格隆汇APP· 2026-01-13 16:53
战略合作概述 - 景嘉微与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 双方合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作旨在为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作技术基础与目标 - 景嘉微提供GPU与AISoC芯片等领域的技术优势[1] - 靖安科技提供系统级软件及算法方面的能力[1] - 双方将通过品牌、产品、技术等全方位合作,共同推进产品深度融合[1] - 合作目标是打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能+国防"能力体系[1] 合作服务领域与产品 - 合作将服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1] - 合作内容包括但不限于全球态势感知系统、无人装备智能控制引擎、智能哨兵防御系统以及谛听系统等产品[1] - 合作将为低空经济、智慧交通、城市治理、要地防护、无人机一体化管理等多个领域提供综合解决方案[1]
景嘉微:与靖安科技签署战略合作意向书
格隆汇· 2026-01-13 16:45
公司战略合作 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》,双方建立以平等互利、优势互补为基础的深度合作伙伴关系 [1] - 合作旨在通过品牌、产品、技术等全方位协同,共同推进产品深度融合,为双方创造更大的商业机会和市场价值 [1] 合作技术基础与目标 - 合作基于公司在GPU与AISoC芯片等领域的技术优势,结合靖安科技在系统级软件及算法方面的能力 [1] - 合作目标为打造“芯片、装备、大模型、智能体”的全栈式“人工智能+国防”能力体系 [1] 合作内容与产品方向 - 合作内容包括但不局限于全球态势感知系统、无人装备智能控制引擎、智能哨兵防御系统以及谛听系统等产品 [1] - 双方将为低空经济、智慧交通、城市治理、要地防护、无人机一体化管理等多个领域提供综合解决方案 [1] 目标市场与服务领域 - 合作旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域 [1]
景嘉微与靖安科技签署战略合作意向书
智通财经· 2026-01-13 16:45
战略合作概述 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作目标是为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作双方技术优势 - 公司拥有在GPU与AISoC芯片等领域的技术优势[1] - 靖安科技拥有在系统级软件及算法方面的能力[1] 合作内容与形式 - 双方将通过品牌、产品、技术等全方位合作,共同推进产品深度融合[1] 合作目标与战略方向 - 共同打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能+国防"能力体系[1] - 该能力体系旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1]
景嘉微(300474.SZ)与靖安科技签署战略合作意向书
智通财经网· 2026-01-13 16:36
战略合作概述 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作目标是为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作双方优势与模式 - 公司优势在于GPU与AISoC芯片等领域的技术[1] - 靖安科技优势在于系统级软件及算法方面的能力[1] - 合作模式为通过品牌、产品、技术等全方位合作,共同推进产品深度融合[1] 合作目标与战略方向 - 共同打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能+国防"能力体系[1] - 合作旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1]