行业整体表现 - 2025年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创历史季度新高 [1] - 折叠屏手机在全球智能手机出货量中的占比已攀升至2.5% [1] 厂商表现与驱动因素 - 三星Galaxy Z7系列凭借机身减重、厚度缩减及铰链耐用性提升，成为书本式折叠机型扩张的核心动力 [1] - 华为Mate系列保持稳定增长势头 [1] - 摩托罗拉Razr 60系列通过差异化定价策略和渠道拓展，拉动了翻盖式折叠屏市场份额 [1] - vivo出货量大涨67% [1] - 小米出货量呈现54%的下滑 [1] - 荣耀出货量呈现31%的下滑 [1] 未来市场预测 - 机构预测2025年全年折叠屏出货量将实现约16%的同比增长 [1] - 行业普遍认为2026年将是折叠屏市场的关键爆发期，苹果有望携折叠屏产品入局 [1] 技术研发与竞争准备 - 三星推出Galaxy Z TriFold作为战略性试点产品，旨在验证多折叠架构的耐用性与软件适配 [2] - 三星此举意图巩固技术护城河，为应对未来更激烈的市场竞争做准备 [2]

三星电子全球战略会议核心议题 - 公司设备解决方案（DS）部门在战略会议上重点讨论增强HBM和代工领域竞争力的措施，包括HBM3E供应战略和HBM4量产计划[2] - 会议按机构部门和地区分享议题并制定营销战略，全球各地区法人代表广泛参与[2] HBM业务进展与竞争态势 - 公司向AMD交付升级版HBM3E 12层产品，并接受NVIDIA质量测试，试图打入其供应链[2] - DRAM市场份额33年来首次被SK海力士超越，美光和长鑫存储快速逼近，HBM业务失误被认为是主因[2] - 第六代HBM（HBM4）计划年内量产，10纳米级第六代DRAM良率从不足30%提升至50-70%[4][5] 晶圆代工业务现状 - 代工部门每季度亏损数万亿韩元，市场份额降至7.7%（环比降0.4个百分点），与台积电（67.6%）差距扩大，但缩小与中芯国际（6%）的差距[3] - 订单争取成为保住市场份额的关键策略[3] DRAM技术突破与量产计划 - 通过重新设计芯片结构实现第六代DRAM良率大幅提升，原计划去年量产但为技术改进延迟一年[4] - 平泽4号工厂将量产移动/服务器DRAM，平泽3号工厂专攻HBM4用DRAM，核心结构相似性将提升HBM竞争力[5] - 公司采取快速投资策略，利用现金储备和工艺优势提前部署生产线[5] 与SK海力士的技术路线对比 - SK海力士第六代DRAM测试良率达80-90%，但推迟量产至明年年初，优先保障HBM3E现有订单[6] - 三星采取激进投资策略以重夺技术主导权，而SK海力士选择保守整合现有市场优势[6] 系统LSI与下一代产品 - 系统LSI部门讨论下月发布的Galaxy Z7折叠手机将搭载Exynos 2500处理器[3]