重要事项与业务进展 - 天孚通信预计2025年净利润同比增长40%-60%，主要得益于有源和无源产品线营收增长 [1] - 南矿集团签订价值2.96亿元人民币的设备买卖合同，合同金额占公司2024年经审计营业收入的38.08% [1] - 红宝丽环氧丙烷综合技术改造项目已进入试生产前期准备阶段 [1] - 腾景科技签订8915万元人民币光通信领域高端光器件销售订单，为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求 [1] - 韩建河山筹划收购辽宁兴福新材料股份有限公司52.51%股权，股票因此停牌 [1] - 中天精装参股公司的HBM2e产品已实现量产，HBM3/3e产品正在推进流片 [1] - 华兰生物收到重组带状疱疹疫苗的临床试验批准通知书 [2] - 四会富仕的1.6T光模块PCB产品已通过终端客户认证 [2] 投资与产能扩张 - 华兰股份计划对全资子公司灵擎数智增资4.5亿元人民币，该公司聚焦于AI创新药研发解决方案及服务 [1] - 滨海能源拟投资5.48亿元人民币建设多孔碳和硅碳负极材料项目 [1] 融资与资本运作 - 路维光电计划定向增发募集资金不超过13.8亿元人民币 [1] - 天华新能筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 [1] - 信立泰拟发行H股股票并在香港联交所主板上市 [1] 公司业绩预告 - 上海谊众预计2025年净利润同比增长760.18%至903.54% [1] - 金安国纪预计2025年净利润同比增长656%至871%，覆铜板产销数量实现同比增长 [1] - 合康新能预计2025年净利润同比增长386%至628% [1] - 利民股份预计2025年净利润同比增长471.55%至514.57% [1] - 佰奥智能预计2025年净利润同比增长228%至338% [1] - 大金重工预计2025年净利润同比增长122%至153%，公司在海外海上风电市场交付的项目数量和金额均实现快速增长 [1] - 德明利预计2025年净利润同比增长85%至128%，其第四季度业绩高于市场预期 [1] - 鹏辉能源预计2025年净利润为1.70亿元至2.30亿元人民币，实现同比扭亏为盈 [1]

产品定位与内容 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 产品即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 产品将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及HBM与芯片封装领域 其参股企业的HBM2e产品已实现量产 [1] - 公司参股企业的HBM3及HBM3e产品正在推进流片 [1] - 公司间接持股企业的产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务涉及PCB与人形机器人领域 其PCB产品应用于人形机器人和AI服务器 [1] - 公司已实现800G及1.6T光模块的交付与认证 [1]

公司股权与业务关系 - 深圳远见智存科技有限公司系中天精装间接参股企业，穿透计算的持股比例为6.71% [1] - 远见智存不属于中天精装合并报表范围内企业 [1] 参股公司技术进展 - 远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域 [1] - 其HBM2e产品已实现流片及量产 [1] - HBM3/3e已完成HBM设计及仿真，正在推动流片工作 [1]

公司与参股企业关系 - 深圳远见智存科技有限公司系中天精装间接参股企业，穿透计算的持股比例为6.71% [1] - 远见智存不属于中天精装合并报表范围内企业 [1] 参股企业业务进展 - 远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域 [1] - 目前HBM2e产品已实现流片及量产 [1] - HBM3/3e已完成HBM设计及仿真，正在推动流片工作 [1]

公司与参股企业关系 - 深圳远见智存科技有限公司系中天精装间接参股企业，穿透计算的持股比例为6.71% [1] - 远见智存不属于中天精装合并报表范围内企业 [1] 参股企业业务进展 - 远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域 [1] - 目前HBM2e产品已实现流片及量产 [1] - HBM3/3e已完成HBM设计及仿真，正在推动流片工作 [1]

文章核心观点 - 存储芯片行业正经历由AI需求驱动、价格持续上涨、库存降至低位所推动的强势周期反转，同时国产替代进程加速，本土企业在技术与市场方面取得关键突破，带动A股存储芯片板块及相关产业链表现强势 [1][2][3] 市场表现与资金动向 - A股存储芯片板块强势走强，呈现“双龙头封板、全产业链跟涨”格局，天奥电子、恒烁股份率先封死涨停板，香农芯创、北京君正、盈方发展、江波龙、雷科防务等企业跟涨，资金进场迹象显著 [1] 行业周期与需求驱动 - AI服务器存储需求爆发是核心驱动力，单台AI服务器存储用量是普通服务器的8倍，2025年全球AI服务器出货量同比增长180%，带动高端存储芯片需求激增220% [1][3] - 美光科技FY26 Q1财报业绩超预期，单季度收入136亿美元同比增长57%，净利润55亿美元同比激增169% [1] - 存储芯片行业自2025年二季度开启周期反转，三星、美光等巨头联手减产推动库存从12-16周降至2-4周，创下五年新低 [2] - 存储价格持续暴涨，DDR5内存颗粒从9月到12月涨幅达80%，HBM2e价格上涨近50%，普通闪存涨幅超30% [2] - 2025年第四季度Server DRAM合约价环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28% [1] - 行业盈利水平大幅修复，三星电子三季度半导体业务贡献70%利润，SK海力士营业利润同比暴涨62% [2] 国产替代与技术突破 - 国产厂商舜铭存储凭借新型铪基材料与3D架构创新，实现首款国产铁电存储器量产，跻身全球铁电存储器供应商TOP5，并实现了上游材料、设备、代工厂的全面国产化 [2][3] - 长鑫存储DDR5内存模组打入华为、浪潮供应链，2025年三季度营收突破10亿美元，其最新发布的DDR5产品速率达8000Mbps，达到世界顶尖水平 [2] 受益板块梳理 - **存储芯片设计与模组板块**：直接受益于AI需求爆发与价格上涨周期，国产替代进程加速带动业绩增长，相关公司包括北京君正、香农芯创、江波龙等，其中江波龙产品覆盖消费电子、工业控制等多场景，香农芯创通过供应链合作切入存储核心环节 [3] - **存储芯片材料与设备板块**：国产存储产能扩张与技术迭代直接拉动上游需求，沪硅产业的300mm硅片已适配长鑫存储等头部企业，拓荆科技的PECVD设备用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单充足 [3] - **AI服务器与算力设备板块**：与存储芯片需求高度协同，形成联动增长效应，2025年全球AI服务器出货量同比增长180% [3]

政策转折与市场影响 - NVIDIA有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU 政策转折将带动当地AI与云端业者的需求回补 [1] - H20将重新成为中国市场高端AI芯片主力 并同步增加HBM需求 [1] - 中国AI市场外购NVIDIA AMD等芯片比例从42%调升至49% 主要因出口禁令预期缓解 [2] 产品与技术升级 - H20恢复供货将优先用于大型CSP建设数据中心基础设施 有效释放中国AI应用端部署需求 [2] - NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000特规版 补足边缘AI推理等多元应用需求 [2] - 2024年H20搭载HBM3 8hi 2025年初升级至HBM3e 8hi 同时提升总容量 [2] - 中国自研ASIC产品多使用HBM2e H20因技术优势更受青睐 其HBM消耗量比重将增加 [2] 市场动态与竞争格局 - 中国AI市场发展受国际形势影响 对NVIDIA仍存在不确定性 [2] - H20出口解禁后 当地CSP OEM等终端客户将积极累积库存 [2] - 本土AI供应商和生态系将在政策支持下快速发展 [2]

HBM市场整体情况 - 2024年整体HBM消耗量预计达6.47B Gb，年增237.2%，其中NVIDIA占62%，AMD占9%，其他业者占29% [1] - 2025年整体HBM消耗量预估上修至16.97B Gb，年增162.2%，主要因NVIDIA及AWS的AI芯片出货预估上修 [1] - 2024年HBM2e、HBM3、HBM3e贡献的消耗量成三足鼎立，HBM3e 8hi及HBM2e 8hi最多 [1] - 2025年HBM3e将成为消耗量大宗，尤以HBM3e 12hi最多 [1] NVIDIA - 2024年HBM需求总量预计6.47B Gb，占AI存储器市场显著比例，近期调整为6.55B Gb [2] - 2024年第四季度H200型号出货量预计包括B100/B200和GB200系列，单卡HBM容量达144GB [2] - 2025年HBM需求预计下降至2.53B Gb，HBM3e 12hi层版本占比64%，反映市场对更高容量和性能需求增长 [2] - 主要供应商为Samsung和SK hynix [2] AMD - 2025年MI300系列AI芯片总需求约0.20B Gb，MI350系列提升至0.37B Gb [3] - MI300X配备8hi层192GB容量和12hi层4堆栈配置，MI308升级至12hi层8堆栈 [3] - MI325扩展至12hi层8堆栈，单卡容量达288GB [3] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM3e 8hi和12hi版本 [3] Google - 2025年HBM需求预计0.41B Gb，主要来源于TPU v5和v6版本的训练需求 [4] - TPU v5训练需求约0.47B Gb [4] - 配置包括HBM2e 8hi层6堆栈96GB容量和HBM3e 8hi层8堆栈192GB容量 [4] - 采用自研ASIC芯片和Broadcom提供的IC芯片作为配套方案 [5] AWS - 2025年HBM需求预估0.28B Gb，Trainium v2需求约0.20B Gb，v3需求约0.08B Gb [6] - 主要型号包括HBM3e 12hi层4堆栈144GB容量和12hi层6堆栈288GB容量 [6] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM芯片，同时开发in-house ASIC芯片 [6] Intel - 2025年HBM需求占比约10%，主要集中在HBM3e版本 [7] - 主要供应商为SK hynix和Micron [7] - 正在探索自研芯片以减少对外部供应链依赖 [7]