燧原科技新品发布 - 燧原科技在WAIC上首发新一代L600芯片 采用训推一体架构 支持大模型训练和推理 配备144GB存储容量和3.6TB/s带宽 并支持FP8低精度以提升训练速度和降低成本 [1] - L600是公司第四代芯片 上一代S60推理芯片于2024年6月量产 面向大语言模型、多模态等场景 目前已出货7万颗 覆盖国内五大智算集群 [1] - 公司基于S60芯片推出DeepSeek一体机 可运行不同尺寸模型 并在甘肃庆阳建成万卡推理集群 使用10016张S60算力卡 [1] - 公司算力已支持腾讯互联网应用场景 并通过智算集群支撑腾讯产业生态客户业务 腾讯自2018年参与公司6轮融资 是其重要产业投资方 [1][2] 沐曦新品发布 - 沐曦在WAIC推出曦云C600芯片 延续训推一体方案 支持FP8精度 采用HBM3e显存 存储容量从C500的64GB提升至144GB [4] - C600项目2024年2月立项 投资13.7亿元 2024年10月交付流片 2025年5月完成回片 预计2025年Q4小批次量产 公司已启动下一代C700系列研发 投资20.4亿元 预计2026年Q2进入流片测试 [4] - 公司产品结构涵盖曦云C系列、曦思N系列和曦彩G系列 其中C系列是主力 2024年和2025年前三月C500芯片收入占比分别达97.28%和97.87% [7] - 截至2025年3月 公司GPU产品累计销量超2.5万颗 正在基于C500建设万卡集群 其IPO进程已于7月19日进入问询阶段 [7] 技术亮点 - 两家公司新品均采用训推一体架构 支持FP8低精度计算 燧原L600和沐曦C600存储容量均为144GB [1][4] - 沐曦C600采用HBM3e显存 是当前市场先进的高带宽内存产品 仅次于HBM4 英伟达H100等芯片也搭载该技术 [4] - 燧原S60芯片已实现国产卡大规模落地 沐曦宣称C600实现全技术流程国产自主可控 但面临国产供应链可持续供给的挑战 [1][4]

摩尔线程和沐曦股份科创板IPO进展 - 摩尔线程和沐曦股份于6月30日公告科创板IPO获上交所受理 [1] - 摩尔线程首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置 [1] - 采用CoWoS 2.5D封装结合自研HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒 [1] - 通过3D TSV垂直互连和3D NoC架构实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品 [1] HBM行业竞争格局 - 2024-2025年全球HBM供给由三星、海力士和美光垄断，国产率几乎为零 [1] - 2024年三星、海力士、美光HBM TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月 [1] - 2025年三大厂商产能预计提升至17万片/月、15万片/月、4.5万片/月 [1] - 2025年HBM3e使用量占比预计达85% [1] 国产HBM发展机遇 - 美国可能持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商迎发展机遇 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] HBM产业链相关公司 - HBM设备厂商包括精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司 [2] - HBM材料厂商包括鼎龙股份、雅克科技、华海城科、联瑞新材 [2]

医药行业 - 阳光诺和自研新药STC007研发进展领先，主业稳健，25年营收较24年增速不低于10%，归母净利润2024 - 2026年分别为177、213、256百万，增速为 - 4%、20%、20%[1] 家电行业 - 九号公司两轮业务25年推新拓店有望高增，EBIKE开始贡献，2024 - 2026年归母净利润分别为1084、1789、2509百万，增速为81%、65%、40%[1] 农业行业 - 牧原股份成本行业最低，2025年销量高速增长，2025Q1盈利近45亿，3月成本降至12.5元，2024 - 2026年归母净利润分别为17881、22459、20068百万，增速为519%、26%、 - 11%[1] 科技行业 - 美团外卖短期UE或受补贴影响，长期具履约和运营优势，闪购一季度多品类增长，2024 - 2026年归母净利润分别为38300、49774、61275百万，增速为 - 13%、30%、23%[1] 电子行业 - 精智达半导体设备营收规模2025年达5亿，是2024年2.4亿的2倍，2024 - 2026年归母净利润分别为80、177、235百万，增速为 - 31%、121%、33%[1] 电新行业 - 阳光电源系光储头部企业，25H1净利润高增，2024 - 2026年归母净利润分别为11264、12870、14361百万，增速为19%、14%、12%[1] 通信行业 - 广和通端侧AI领先，拟赴港上市，2024 - 2026年归母净利润分别为564、711、767百万，增速为55%、26%、8%[1] 机械行业 - 杭叉集团盈利水平提升，智能化无人叉车打开需求，参股公司中策橡胶6月初上市，2024 - 2026年归母净利润分别为2022、2235、2557百万，增速为18%、11%、14%[1] 化工行业 - 卫星化学油价预期企稳，三期四期成长空间大，2024 - 2026年归母净利润分别为6072、7601、9925百万，增速为27%、25%、31%[1] 有色行业 - 华友钴业钴价有望上涨，印尼湿法钴项目投产，镍板块扩产，2024 - 2026年归母净利润分别为4155、5234、5915百万，增速为24%、26%、13%[1]

重要市场新闻 - 5月份境内外汇供求总体平衡，跨境资金净流入330亿美元，其中货物贸易资金净流入保持较高水平，外资增持境内股票增加 [1] - 5月份银行结售汇转为顺差，企业个人结汇意愿稳定，购汇需求回落 [1] - 美股三大指数集体收跌，纳指跌0.91%，标普500跌0.84%，道指跌0.7% [1] - 大型科技股普跌，特斯拉跌近4%，苹果跌超1%，英特尔小幅上涨 [1] - 航空概念股跌幅居前，JetBlue跌近8%，美联航跌超6% [1] - 纳斯达克中国金龙指数跌1.77%，腾讯音乐跌超3%，哔哩哔哩跌超2% [1] - COMEX黄金期货跌0.37%报3404.8美元/盎司，白银期货涨1.97%报37.165美元/盎司 [2] - WTI原油期货涨4.28%报74.84美元/桶，布伦特原油期货涨4.4%报76.45美元/桶 [2] - 欧洲主要股指下跌，德国DAX30跌0.86%，法国CAC40跌0.63%，英国富时100跌0.44% [2] 行业掘金 稳定币 - 京东计划在全球主要货币国家申请稳定币牌照，目标降低跨境支付成本90%，提高效率至10秒内 [3] - 香港《稳定币条例》生效后将尽快处理牌照申请 [3] - 稳定币在跨境支付和外汇储蓄等金融活动中应用广泛，成为国际支付和资产储备的理想选择 [3] - 关注数字技术提供者、支付服务商及RWA探索企业，概念股包括兆日科技、天阳科技、拉卡拉 [3] 存储芯片 - 长鑫存储计划2025年底前交付HBM3样品，2026年量产，2027年开发HBM3E [4] - HBM3e预计占据2025年出货份额超90% [4] - 三星预计2025年下半年量产HBM4，2026年商业出货 [4] - 存储价格第二季已上涨，2025年上半年将先跌后涨 [4] - 概念股包括同有科技、朗科科技、强力新材 [4] 航天产业 - 我国成功实施梦舟载人飞船零高度逃逸飞行试验 [5] - 梦舟飞船可搭载最多7名航天员，性能达国际先进水平 [5] - 我国将研制发射空间站扩展舱段 [5] - 商业航天预计2025年市场规模突破2.5万亿元，未来五年复合增长率超20% [5] - 概念股包括天银机电、创意信息、振芯科技 [5] 避雷针 - 双飞集团股东顺飞投资拟减持不超过0.4123%股份，腾飞投资拟减持不超过0.5497%股份 [6] - 光库科技股东XL Laser拟减持不超过0.3211%股份 [6] - 禾盛新材多名高管拟合计减持不超过0.097%股份 [6] - 力星股份多名高管拟合计减持不超过0.74%股份 [7] - 亚士创能控股股东一致行动人1285.79万股股份可能被强制平仓，占公司总股本3% [7]

HBM市场整体情况 - 2024年整体HBM消耗量预计达6.47B Gb，年增237.2%，其中NVIDIA占62%，AMD占9%，其他业者占29% [1] - 2025年整体HBM消耗量预估上修至16.97B Gb，年增162.2%，主要因NVIDIA及AWS的AI芯片出货预估上修 [1] - 2024年HBM2e、HBM3、HBM3e贡献的消耗量成三足鼎立，HBM3e 8hi及HBM2e 8hi最多 [1] - 2025年HBM3e将成为消耗量大宗，尤以HBM3e 12hi最多 [1] NVIDIA - 2024年HBM需求总量预计6.47B Gb，占AI存储器市场显著比例，近期调整为6.55B Gb [2] - 2024年第四季度H200型号出货量预计包括B100/B200和GB200系列，单卡HBM容量达144GB [2] - 2025年HBM需求预计下降至2.53B Gb，HBM3e 12hi层版本占比64%，反映市场对更高容量和性能需求增长 [2] - 主要供应商为Samsung和SK hynix [2] AMD - 2025年MI300系列AI芯片总需求约0.20B Gb，MI350系列提升至0.37B Gb [3] - MI300X配备8hi层192GB容量和12hi层4堆栈配置，MI308升级至12hi层8堆栈 [3] - MI325扩展至12hi层8堆栈，单卡容量达288GB [3] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM3e 8hi和12hi版本 [3] Google - 2025年HBM需求预计0.41B Gb，主要来源于TPU v5和v6版本的训练需求 [4] - TPU v5训练需求约0.47B Gb [4] - 配置包括HBM2e 8hi层6堆栈96GB容量和HBM3e 8hi层8堆栈192GB容量 [4] - 采用自研ASIC芯片和Broadcom提供的IC芯片作为配套方案 [5] AWS - 2025年HBM需求预估0.28B Gb，Trainium v2需求约0.20B Gb，v3需求约0.08B Gb [6] - 主要型号包括HBM3e 12hi层4堆栈144GB容量和12hi层6堆栈288GB容量 [6] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM芯片，同时开发in-house ASIC芯片 [6] Intel - 2025年HBM需求占比约10%，主要集中在HBM3e版本 [7] - 主要供应商为SK hynix和Micron [7] - 正在探索自研芯片以减少对外部供应链依赖 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年以来外围扰动大、市场噪音多影响投资 一季度半导体板块业绩同比增长 下半年继续看好自主可控与人工智能两条主线 自主可控关注设备材料国产替代、国产模拟芯片导入验证；人工智能关注国产芯片替代、AI终端推广渗透及相关电子零部件[4][42] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 - 截至2025年6月12日 半导体行业指数近两周累计下跌1.43% 跑输沪深300指数2.30个百分点；2025年以来累计下跌1.43% 跑输沪深300指数0.35个百分点[4][12] - 申万半导体板块各细分指数近两周大多下跌 涨跌幅从高到低依次为：SW数字芯片设计（0.14%）＞SW半导体材料（-1.40%）＞SW集成电路封测（-1.59%）＞SW分立器件（-1.71%）＞SW模拟芯片设计（-2.41%）＞SW半导体设备（-4.21%）[4][14] 半导体产业新闻 - WSTS报告称2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元 同比增长11.2% 细分市场由逻辑和存储器增长引领[16] - TrendForce集邦咨询调查显示2025年第一季DRAM产业营收为270.1亿美元 季减5.5% 预计二季度各主要应用合约价将止跌回升[17] - Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34% 2025 - 2026年仍预计高速渗透[18] - 点点数据显示2025年5月全球AI APP预估下载总量达2.8亿次 环比下滑16.4% ChatGPT等位列TOP 5[20] - 海关统计前5个月我国集成电路出口额5264亿元 同比增长18.9%[21] - IDC数据显示2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4557万台 同比增长10.5% 中国市场增长显著[22] - 华为发布Pura80系列手机 华为Pura80 Pro售价6499元起[23] - 余承东称华为近十年研发费用为12490亿元[24] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业年增长率将达19.1% 先进工艺2nm下半年量产 先进封装产能预计年增长76%[25][26] - 集邦咨询预计HBM3e将占据2025年出货份额超90% 2026年HBM4二季度量产 SiC产业6英寸晶圆供过于求 8英寸转型减速 GaN处于大规模应用临界点[27] 公司公告与动态 - 拓荆科技董事长称一季度部分新产品、新工艺成本高是紧急出货所致 属阶段性特殊情形 未来可能性低 产品已通过验证将进入量产[28] - 海光信息公告筹划换股吸收合并中科曙光 股票于6月10日开市起复牌 交易方案尚需审批[29] - 路维光电二季度生产接近满载 正加快投资节奏 计划布局14nm半导体掩膜版研发[30][31] 半导体产业数据更新 智能手机出货数据 - 2025年一季度全球智能手机出货量为3.05亿台 同比增长1.53% 环比下降8.08%；2024年全球出货量为12.34亿台 同比增长6.17%[32] - 2024年全年国内智能手机出货量为2.94亿台 同比增长6.48%；2025年4月出货量为2229.40万台 同比下降1.70% 环比增长1.03%[32] 新能源汽车销售数据 - 2025年5月 国内新能源汽车总销量为130.7万辆 同比增长36.9% 环比增长6.61% 占汽车总销量的36.9%[33] 全球、国内半导体月度销售数据 - 2025年4月全球半导体销售额为569.6亿美元 同比增长22.7% 环比增长2.5%[40] - 2025年4月国内半导体销售额为162.0亿美元 同比增长14.4% 环比增长5.5%[40] 投资建议 - 继续看好自主可控与人工智能两条主线 关注相关领域设备、材料国产替代、国产芯片替代、AI终端推广及相关电子零部件[42] - 建议关注标的包括半导体设备（北方华创等）、半导体材料（鼎龙股份等）、IC设计（兆易创新等）、晶圆代工与半导体封测（中芯国际等）[43][45] - 给出建议关注标的最新业绩情况 如北方华创2024年营收298.38亿元 同比增长35.14% 2025年一季度营收82.06亿元 同比增长37.90%等[46][49]

行情速递 - 主板领涨个股包括二六三(+1006%)、恒宝股份(+999%)、御银股份(+994%)、中科金财(+790%)、吉比特(+753%) [1] - 创业板领涨个股包括掌趣科技(+1454%)、四方精创(+1057%)、一博科技(+839%) [1] - 科创板领涨个股包括概伦电子(+981%)、中巨芯-U(+805%)、映翰通(+785%) [1] - 活跃子行业为SW游戏Ⅲ(+250%)和半导体设备(+208%) [1] 国内新闻 - 犀里光电完成首轮数千万级别融资 由元禾原点独家投资 团队基于薄膜铌酸锂平台技术开发高带宽低能耗光引擎系统集成芯片 [1] - 台积电将在德国慕尼黑建立芯片设计中心 专注于汽车、工业及AI领域高性能节能芯片设计 预计2025年Q3启用 [1] - 中航光电推出耐高温高压光纤连接器 可在175℃高温和103MPa高压环境下稳定传输数据 为石油测井行业提供互连技术支撑 [1] - 宏微科技自研SiC SBD芯片通过终端客户验证并实现批量出货 车规级1200V SiC自研模块正在研制中 银烧结工艺已通过可靠性验证 [1] 公司公告 - 道通科技累计回购2,774,733股 占总股本041% [2] - 泰凌微调整2024年度现金分红总额 由48,330,24917元调整为48,482,67405元 [2] - 泰晶科技累计回购2,610,880股 占总股本067% [2] - 炬光科技累计回购503,820股 占总股本05575% [2] 行业动态 - 软银与英特尔成立Saimemory公司 致力于开发AI低功耗存储芯片 目标挑战韩国厂商主导的HBM市场 [3] - 苹果研究显示未来AirPods或通过麦克风和AI模型监测心率 基础模型可处理心音图数据推算心率 [3] - 三星考虑在Galaxy S26中整合Perplexity AI服务 替代部分谷歌AI功能 [3] - 2025Q1 DRAM产业营收2701亿美元 季减55% 主要因一般型DRAM合约价下跌及HBM出货规模收敛 [3]

机构：2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元 预计二季度各主要应用合约价将止跌回升 智通财经6月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM （Conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减 5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱， 促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。展望2025年第二季，随着 PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元采购动能升温，原厂出货位 元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般 型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。 ...

June 3, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查， 2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约 价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。 在平均销售单价方 面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库 存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。 展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元 采购动能升温，原厂出货位元显著季增。价格方面， 预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一 般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。 观察第一季各DRAM供应商营收表现： SK hynix （SK海力士） 的HBM3e出货比重提升，支撑售价大致与上季持平，然出货量较上一季缩 减，导致营收季减约7.1%，为97.2亿美元，排名上升至第一名。 Samsung 第一季主要受HBM3e改版大幅降低高单价产品出货量等影响，营收季减幅度超过19%，为91 亿美元，排名下滑至第二名。 | ...

HBM技术发展 - HBM4技术受AI服务器需求推动 三大原厂正加速推进产品进度 [1] - HBM4因I/O数增加至2048 芯片设计复杂度提升导致晶圆面积扩大 部分供应商改用逻辑芯片架构以提高性能 [1][5] - HBM4预计溢价幅度超30% 高于HBM3e初期20%的溢价比例 [1] HBM产品规格对比 - HBM4计划2026年推出 核心密度24Gb 层数12/16层 速度8-10Gbps I/O数2048 [2] - HBM3e当前主流规格为24Gb密度 8/12/16层 速度8-9.8Gbps I/O数1024 [2] - HBM4传输速率与HBM3e相当 但通道数翻倍使数据吞吐量倍增 [5] 厂商动态与技术升级 - NVIDIA Rubin GPU与AMD MI400均将搭载HBM4 [5] - SK海力士与三星HBM4采用逻辑芯片架构 整合HBM与SoC功能 减少延迟并提升高速传输稳定性 [5] - SK海力士预计占据HBM4市场过半份额 三星与美光需提升良率及产能以追赶 [6] 市场前景预测 - 2026年HBM总出货量预计突破300亿Gb [6] - HBM4市占率将于2026年下半年超越HBM3e成为主流 [6]