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HW3(AI3)芯片
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特斯拉芯片,产量翻倍
半导体芯闻· 2026-03-04 18:23
特斯拉与三星的AI芯片合作 - 公司正在与三星电子商讨扩大下一代AI芯片AI6的生产规模,高级采购主管预计本周访问三星以商讨提高2纳米AI6芯片的代工厂产量 [1] - 公司已向三星提出增加产能请求,原始合同规定每月供应约16,000片晶圆,现寻求额外增加约24,000片晶圆的产能,月总产量有望达到约4万片晶圆 [1] - 公司与三星去年签署的代工协议将持续到2033年12月31日,合同价值约22.8万亿韩元(约合170亿美元),由于此次讨论的额外订单量超过初始订单,合同总价值可能更高 [1] AI6芯片的应用与战略意义 1) 预计AI6芯片将为公司的多个平台提供动力,不仅用于自动驾驶系统,还可用于人形机器人Optimus和内部人工智能数据中心 [1] 2) 该芯片集群预计将取代公司Dojo人工智能超级计算机项目最初设想的角色,该项目已于去年实际上暂停,AI6处理器很可能以集群配置部署,多个芯片将安装在单个服务器主板上 [2] 3) 公司一直公开推行“不从中国、不从台湾采购”的关键零部件战略,三星位于美国德克萨斯州泰勒市的先进制造基地与这一战略高度契合 [3] 公司的投资与双方合作历史 - 随着公司拓展自动驾驶服务和机器人研发,其大幅增加对人工智能基础设施的投资,计划将2024年的资本支出增加到200亿美元以上,创历史新高,大约是近期年度投资预期(80亿至110亿美元)的两倍 [2] - 公司与三星的半导体合作可以追溯到2019年,三星当时参与了公司定制专用集成电路的设计,并采用14纳米工艺制造了后来命名为HW3(AI3)的芯片 [2] - 公司目前汽车使用的HW4(AI4)芯片采用三星的5纳米工艺制造,AI5芯片的生产曾委托给台积电和三星,但在AI6芯片的生产中再次选择了三星 [2] 合作的影响与扩展 - 如果额外订单敲定,三星的晶圆代工部门将获得大量尖端半导体产品的生产,这笔交易或将标志着三星晶圆代工业务的显著复苏 [3] - 两家公司的合作已超越芯片制造领域,三星系统LSI部门已完成为公司汽车开发的5G调制解调器,并计划于2024年上半年开始供货,首批产品预计将用于公司在德克萨斯州的无人驾驶出租车车队 [3]