报告行业投资评级 - 对Haid Group评级为Buy，目标价67.00元，较当前价格有14.4%的上涨空间 [6] - 对Muyuan Foods评级为Hold，目标价39.40元，较当前价格有-6.2%的下跌空间 [6] - 对Wens Foodstuff Group评级为Hold，目标价16.60元，较当前价格有-2.8%的下跌空间 [6] 报告的核心观点 - 2025年生猪减重对价格影响有限，预计猪价在2025 - 2026年呈下降趋势 [3][13] - 母猪存栏稳定，2025年生猪供应充足，猪价下行 [4] - 维持对Haid Group的Buy评级和67元的目标价 [5][9] 根据相关目录分别进行总结 生猪减重影响 - 2025年5月中国平均生猪体重增加，上市公司也呈此趋势，因当时大猪利润更高 [3] - 2025年6月大猪养殖户加速出售130kg以上生猪，降低了平均体重，使猪价承压，但有助于缓解7月供应过剩，7月猪价或改善 [3][12] - 生猪减重影响是短期的，2025 - 2026年猪价仍呈下降趋势 [13] 母猪存栏情况 - 截至5月底，母猪存栏环比增加0.1%至4042万头，接近绿色区域上限4095万头，2025年上半年保持稳定 [4] - 2024年生产指标显著改善，每头母猪每年上市肥猪数（MSY）同比增长11%，每头母猪每年产仔猪数（PSY）同比增长6% [4] - 鉴于2025年上半年养猪盈利，预计母猪存栏将增加或至少不下降 [4][13] 公司评级与目标价 - Haid Group：当前价格58.59元，目标价67.00元，评级Buy，上涨空间14.4%，预计其国内外饲料销量和毛利率将改善，可通过灵活库存策略应对原材料价格波动 [5][6] - Muyuan Foods：当前价格42.01元，目标价39.40元，评级Hold，下跌空间-6.2% [6] - Wens Foodstuff Group：当前价格17.08元，目标价16.60元，评级Hold，下跌空间-2.8% [6]

报告行业投资评级 - 对阿斯麦（ASML）的评级为买入，12个月目标价为910欧元，基于2026年预期市盈率32倍 [10] 报告的核心观点 - 看好阿斯麦2026年的增长机会，因其前沿需求强劲、先进内存需求旺盛以及落后端支出有望复苏 [3] - 认为人工智能将为前沿半导体芯片提供长期顺风，阿斯麦作为光刻工具唯一供应商将受益 [4][6] - 认为阿斯麦未来几个季度订单有加速空间，因客户为满足人工智能需求将加大前沿芯片生产 [8] - 预计在向环绕栅极（GAA）架构过渡后光刻强度将重新加速，阿斯麦专注提供高性价比解决方案可推动极紫外（EUV）层增长 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 阿斯麦2026年增长预期的关键驱动因素 - 前沿逻辑、先进内存应用（如高带宽内存HBM）和落后端支出复苏将推动阿斯麦2026年增长，可见阿尔法共识数据目前预计其营收同比增长8% [3] - 台积电2纳米节点建设将带动前沿需求，若其他前沿玩家解决技术问题并恢复产能建设，2026年业绩有望超预期 [3] - 先进内存（如HBM和DDR5）需求强劲，可能推动明年前端半导体设备需求，美光正在增加HBM产能 [3] - 模拟/功率半导体玩家数据显示西方玩家需求前景和库存状况较好，中国需求持续强劲，落后端产能支出复苏将支持阿斯麦深紫外（DUV）工具需求 [5] 人工智能对前沿逻辑/内存芯片需求的驱动程度 - 投资者关注人工智能相关半导体需求的可持续性，认为人工智能可为前沿半导体芯片提供长期顺风 [4][6] - 台积电分析师上调3纳米/5纳米工艺晶圆收入预测，英伟达数据显示推理模型普及将推动计算需求和前沿半导体需求 [6] 为达到2026年卖方共识估计所需的订单节奏 - 投资者关注2026年季度订单摄入，阿斯麦目前需每季度订单摄入40 - 50亿欧元才能达到可见阿尔法共识数据对2026年系统收入的估计 [8] - 阿斯麦订单摄入可能不稳定，但上述订单摄入值低于5年中位数略超50亿欧元，未来几个季度订单有加速空间 [8] 环绕栅极架构过渡后光刻强度的轨迹 - 投资者对光刻强度的讨论增加，认为前沿逻辑节点极紫外层增长暂时停滞并非结构性问题，预计过渡到环绕栅极架构后层增长将重新加速 [8] - 认为先进内存应用中更先进光刻技术有更大应用机会，阿斯麦专注提供高性价比解决方案可推动极紫外层在逻辑和内存领域的增长 [9] 估值与表现 - 阿斯麦股价在过去1个月/3个月分别上涨2%/8%，年初至今下跌2%，目前预期市盈率为27倍，较科技板块溢价27%，低于10年中位数溢价35% [10] 财务数据 |指标|2024年12月|2025年12月E|2026年12月E|2027年12月E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营收（百万欧元）|28,262.9|33,389.5|36,406.7|43,071.1| |息税前利润（百万欧元）|9,022.6|11,465.2|13,162.4|--| |每股收益（欧元）|18.70|24.52|28.55|37.92| |企业价值/销售额（倍）|10.8|7.6|6.8|--| |企业价值/息税折旧摊销前利润（倍）|30.7|20.5|17.3|--| |市盈率（倍）|42.7|27.6|23.7|17.9| |自由现金流收益率（%）|2.9|3.2|4.3|NM| [13]

报告行业投资评级 - 维持对大北农和海大的买入评级，对温氏的中性评级，对新希望六和的卖出评级 [7] 报告的核心观点 - 下调2025年下半年国内生猪基准价格9%至16元/公斤，2026 - 2027年下调6%至16.5元/公斤，考虑到2025年上半年边际生猪生产者成本削减超预期，以及2026 - 2027年行业供应纪律改善 [1] - 预计供需从2025年上半年6%的过剩转为下半年3%的短缺，2026 - 2027年供应较2025年下降5 - 9%，持续供应短缺3 - 4% [3] - 预计价格从2025年下半年的16元/公斤升至2026 - 2027年的16.5元/公斤，主要生猪生产商单位净利润将改善 [4][7] - 下调2025年生猪相关股票盈利预测8 - 31%，2026 - 2027年下调7 - 19% [7] 相关目录总结 成本方面 - 2025年上半年边际生猪生产者总成本较2024年末降低0.8元/公斤，主要因PSY生产率提高和死亡率降低，饲料成本基本稳定 [2] 供需方面 - 2025年上半年供需过剩6%，下半年因母猪存栏下降、出栏体重降低、二次育肥消除及季节性需求增加，转为短缺3% [3] - 2026 - 2027年因母猪存栏持续减少，供应较2025年下降5 - 9%，持续供应短缺3 - 4%，二次育肥消除提高预测可见性 [3] 价格与盈利方面 - 预计价格从2025年下半年16元/公斤升至2026 - 2027年16.5元/公斤，2025年上半年为14.8元/公斤 [4][7] - 主要生猪生产商单位净利润2025年下半年为0.7 - 2.3元/公斤，2026 - 2027年为1.3 - 2.5元/公斤，2025年上半年为 - 0.3元/公斤至1.4元/公斤 [7] - 下调2025年生猪相关股票盈利预测8 - 31%，2026 - 2027年下调7 - 19% [7] 行业措施方面 - 2024年农业部生猪产能控制计划若成功，2026年市场生猪供应将减少 [6] - 生产商自6月起采取措施，控制生猪出栏体重（从目前平均126公斤降至120公斤），停止二次育肥猪销售以降低短期供应风险 [6] 公司评级与目标价方面 | 公司 | 评级 | 目标价（新） | 目标价（旧） | 目标价变化 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 温氏 | 中性 | 17元 | 18.5元 | - 8% | | 新希望六和 | 卖出 | 6.3元 | 7.1元 | - 11% | | 海大 | 买入 | 62元 | 63元 | - 2% | | 大北农 | 买入 | 8元 | 8.5元 | - 6% | [7][13]

核心观点 - KLA Corporation (KLAC) 正在扩大其先进封装业务以满足AI工作负载对高带宽内存(HBM)和先进逻辑节点的需求[1] - 公司的检测和计量工具支持2.5D和3D集成这对提高多芯片架构的性能和良率至关重要[1] - 先进封装业务收入预计2025年将超过8.5亿美元主要由代工和内存客户需求推动[3] - 公司在AI架构扩展中扮演关键角色有望在半导体行业先进封装成为增长驱动因素时获得更多市场份额[4] 业务发展 - 公司正在扩展封装产品组合以应对更严格的公差、工艺变异性和加速生产爬坡[2] - 代工和内存客户在高密度节点上加深采用强化了以性能为中心的封装流程的势头[2] - 半导体工艺控制部门第三季度营收27.4亿美元同比增长31%超出Zacks共识预期0.76%[3] 竞争环境 - 公司在先进封装检测和计量领域的领导地位面临应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)的竞争[5] - 应用材料通过沉积、蚀刻和键合解决方案在高密度封装领域取得进展其混合集成平台和封装专用工作流支持AI驱动的逻辑和HBM客户需求[6] - ASML控股通过EUV光刻系统在先进图案化步骤中发挥作用支持下游封装性能其工具在实现图案保真度和放置精度方面至关重要[7] 财务表现 - 公司股价年初至今上涨46.2%远超Zacks计算机与技术行业5.7%和电子-杂项产品行业12.9%的涨幅[8] - 公司股票交易溢价12个月远期市销率10.11倍高于行业平均3.2倍[12] - 2025年第四季度每股收益共识预期8.53美元过去30天上调1美分同比增长29.24%[15] - 2025年全年每股收益共识预期32.46美元过去30天上调1美分同比增长36.73%[15]

半导体设备行业概况 - ASML Holding和Lam Research是半导体设备行业的关键参与者 ASML主导光刻技术 Lam Research专注于蚀刻和沉积系统 两者在芯片制造过程中互补而非竞争 [1] - ASML是唯一能大规模生产极紫外(EUV)光刻机的公司 该技术对制造5nm、3nm及未来2nm芯片至关重要 这些芯片用于AI处理器、移动设备和数据中心 [3] - Lam Research的产品服务于AI趋势 包括高带宽内存和先进封装芯片 这些技术对AI和云数据中心至关重要 [7] ASML Holding业务表现 - ASML正在推出下一代High-NA EUV光刻机 用于更小尺寸芯片制造 随着AI发展对高效芯片需求增长 公司将持续受益 [4] - 2025年第一季度 ASML营收增长46% 每股收益增长93% 全年营收预计增长15% 显示需求持续强劲 [5] - 2024年中国市场占ASML出货量的41% 但美国对荷兰政府的施压导致部分先进设备出口受限 可能影响未来在华销售 [6] Lam Research业务表现 - 2024年 Lam Research在环绕栅极节点和先进封装领域的出货量超过10亿美元 管理层预计2025年将增长两倍至30亿美元以上 [9] - 2025财年第三季度 Lam Research营收达47.2亿美元 同比增长24.5% 非GAAP每股收益1.04美元 增长33.3%(经股票分割调整) [10] - 2024年 Lam Research的AI相关工具销售额超过10亿美元 预计2025年出货量将超过30亿美元 [11] 财务指标对比 - Lam Research第三季度非GAAP毛利率环比增长150个基点至49% 第四季度指引显示将进一步扩大至49.5% [12] - Lam Research第三季度非GAAP运营利润率提升210个基点至32.8% 第四季度指引显示将再扩大70个基点 [13] - 年初至今 ASML股价上涨14.1% Lam Research股价上涨33.9% [14] - ASML远期市盈率为27.34倍 高于Lam Research的24.17倍 [15] 投资价值分析 - Lam Research近期股价表现更佳 利润率持续改善 产品需求强劲 估值更具吸引力 使其成为当前更优的投资选择 [17][19] - ASML在光刻技术领域具有长期优势 但Lam Research在短期财务表现和上行潜力方面更具优势 [19]

收购交易核心信息 - Onto Innovation以约5.45亿美元收购Semilab International的材料分析业务，其中现金4.75亿美元及706,215股普通股（按2025年6月27日收盘价计算）[1] - 交易包含详细的过渡服务协议以确保客户无中断，预计2025年下半年完成，需通过美国和匈牙利监管审批[2] - 被收购业务2025年预计收入1.3亿美元，收购后首年将使公司毛利率、营业利润率和非GAAP每股收益提升超10%[3] 战略协同与行业背景 - 收购强化公司在材料表征和晶圆污染监测领域布局，契合半导体行业对复杂材料实时分析的需求（Semilab业务2021年以来CAGR约20%）[3][5] - 技术整合计划包括将Ai Diffract建模引擎与Semilab材料界面表征系统结合，加速先进制程节点的良率学习和工艺优化[5] - 公司持续聚焦半导体价值链高增长高毛利环节，此次收购符合其资本配置战略和股东价值承诺[4] 公司近期并购动态 - 2024年收购Lumina Instruments获得激光散射技术，拓展2.5亿美元晶圆/面板制造及功率半导体市场[6] - 收购Kulicke and Soffa Industries光刻业务，获得24项授权专利和8项待批专利，团队拥有超200人年经验，预计未来三年新增年收入1亿美元[7] - 管理层重申第二季度业绩指引，详细财务数据将在8月初财报电话会披露[8] 财务与市场表现 - 第二季度收入预期2.4-2.6亿美元，毛利率54%-56%，受关税影响约75个基点[10] - 公司股价过去一年下跌54.9%，与行业跌幅55%基本持平[11] 行业技术趋势 - 半导体制造商在先进封装、功率器件和AI应用中采用更复杂材料，推动材料分析需求增长[3] - 检测、光刻和计量产品开发风险较高，受半导体技术快速迭代和贸易紧张局势影响[9]

公司动态 - 应用材料公司(AMAT)正在大力投资创新，其新建的EPIC中心预计将于2026年上半年投入运营，这将是同类设施中规模最大、技术最先进的研发中心，并将成为公司高速协同创新模式的核心[1] - EPIC中心旨在缩短学习周期并加速客户产品上市时间，其独特之处在于深度客户整合，公司计划将顶级芯片制造商的团队直接派驻该设施内，共同开发全环绕栅极晶体管、背面供电和先进封装等技术解决方案[2] - EPIC中心是公司EPIC平台的扩展，该平台是一个旨在加速半导体行业创新和商业化的协作生态系统[3] - 公司近期扩大了与CEA-Leti的合作，在法国建立联合实验室，专注于物联网、通信、汽车、电源和传感器市场的芯片以及高能效人工智能基础设施[4] - 通过EPIC中心，公司将能够在多个技术节点上与客户进行生产前的合作，提供集成技术平台以提升盈利能力并巩固其作为客户战略合作伙伴的地位[5] 行业竞争 - 竞争对手ASML控股(ASML)继续直接与客户合作改进其极紫外光刻(EUV)设备，其最新系统已进入客户研发实验室进行测试和改进，部分客户使用其高数值孔径EUV系统已实现周期时间缩短60%，工艺步骤从约40步减少到不足10步[6] - 竞争对手Lam Research(LRCX)也在帮助客户加速芯片开发，其虚拟制造平台SEMulator3D已签署新客户协议，该平台可在投入实际生产前测试新技术，同时公司正与客户密切合作开发全环绕栅极节点和背面供电等下一代芯片关键技术[7] 财务表现 - 应用材料公司股价年内上涨13.2%，略低于电子-半导体行业13.8%的涨幅[8] - 公司远期市销率为4.92倍，低于行业平均的8.67倍[11] - 市场对应用材料公司2025和2026财年盈利的共识预期分别为同比增长9.5%和5.5%，且过去30天内这两个财年的盈利预期均被上调[14] - 公司当前季度(2025年7月)每股收益预期为2.34美元，与7天前持平，但较90天前的2.32美元有所上调[15]

ASML High-NA EUV光刻系统进展 - 公司在2025年第一季度交付了第五台也是最后一台NXE:5000 High-NA系统 并在第二季度开始交付更新的NXE:5200型号 [1] - 这些系统旨在帮助芯片制造商以更少的步骤和更高的良率打印更小、更复杂的特征 主要客户如英特尔和三星的早期反馈积极 [2] - 英特尔使用High-NA工具在一个季度内曝光了超过30,000片晶圆 并将特定层的工艺步骤从40步减少到不到10步 三星则报告某一层的周期时间减少了60% [3] High-NA技术发展阶段 - 目前技术处于第一阶段 客户主要用于研发 第二阶段预计在2026-2027年开始有限生产使用 第三阶段将实现大规模制造的全面采用 [4] - 当前挑战是提高工具的生产率并证明其在现实应用中的可靠性 如果成功 High-NA可能成为尖端芯片制造商的颠覆性技术 [5] 竞争对手动态 - 应用材料公司和KLA公司也是先进芯片制造工具的关键参与者 应用材料专注于芯片制造中的图案化和沉积步骤 KLA则专注于工艺控制和计量 [6] - 这两家公司受益于半导体复杂性的增加 并投资于下一代技术 如果ASML的High-NA推出面临延迟 它们可能受益 [7] 财务表现与估值 - ASML Holding的股价年初至今上涨约14.8% 而Zacks计算机和技术板块的涨幅为6.1% [8] - Zacks对ASML Holding 2025年和2026年盈利的共识估计分别同比增长约31.6%和11.1% 2025年的估计在过去7天内被上调 而2026年的估计在同一时期被下调 [11] - ASML目前的远期市销率为8.2 显著高于行业平均水平的6.62 [13] 盈利预测 - 当前季度(6/2025)的盈利预测为5.91美元 7天前为5.87美元 30天前为5.80美元 [12] - 下一季度(9/2025)的盈利预测为7.22美元 7天前为7.12美元 30天前为7.12美元 [12] - 当前年度(12/2025)的盈利预测为27.39美元 7天前为27.33美元 30天前为27.16美元 [12] - 下一年度(12/2026)的盈利预测为30.43美元 7天前为31.04美元 30天前为30.62美元 [12]

脑机接口概念盘中强势，际华集团涨停，翔宇医疗、荣泰健康等涨超5%。 6月30日，A股开盘涨跌不一，随后三大指数拉升上涨，截至9：51，沪指涨0.09%，深成指涨0.35%，创 业板指涨0.48%。 银河证券指出，上周五晚间央行公布了最新的货币执行报告，结合周内发改委会议，后续政策稳步推进 经济缓慢复苏的逻辑依然存在，所以A股中期缓慢上行的趋势没有变化。但短期受中东冲突生变影响， 需要进一步观察资金情绪变化。 盘面上，热点较为杂乱。EDA、脑机接口、光刻机等板块指数涨幅居前。芯片产业链反复走强，光刻 机、存储方向领涨，好上好走出4连板，中瓷电子、凯美特气涨停，波长光电、凯格精机等多股涨超 5%；光伏概念股拉升，欧晶科技涨停，双良节能、爱旭股份、大全能源涨超5%。 展望后市，华安证券研判，5月降准降息后，货币政策尤其是总量政策进入落地观察期、加码概率较 小，预计7月更多通过逆回购以及结构性工具进行流动性投放。但考虑到下半年增长压力加大，不排除 央行继续加码宽松的可能，时间点预计在美联储重启降息前后。 热门板块 1、脑机器接口 点评：中泰证券指出，脑机接口技术突破+临床验证双轮驱动，产业化进程临近关键拐点，产业落地 ...

股市复苏与科技股投资机会 - 标普500指数在6月25日收盘时距离历史高点仅差不到1个百分点，几乎收复了因贸易战担忧导致的全部跌幅 [1] - 尽管股市整体复苏，但部分参与人工智能革命的科技股估值仍具吸引力，尤其是半导体和设备供应商的销售持续飙升 [2] 英伟达(NVDA) - 英伟达的CUDA软件开发工具包仍是绝大多数AI应用开发者的首选，仅少数开发者能绕过其技术壁垒 [5] - 公司第一季度销售额同比飙升69%至441亿美元，软件优势使其在AI计算需求增长中保持领先 [6] - 当前股价为预期盈利的36倍，但考虑到盈利增速，其前瞻PEG比率0.79显示估值偏低 [6][7] 拉姆研究(LRCX) - 作为先进蚀刻和沉积设备领导者，即使竞争对手突破英伟达的软件优势，仍可能依赖其设备生产高带宽内存(HBM) [8][9] - 第一季度盈利同比增长12%，当前股价仅为预期盈利的24倍，对持续两位数盈利增长的公司而言估值极低 [10][11] ASML控股(ASML) - 作为极紫外光刻机独家供应商，其设备是生产先进AI芯片的必要条件，技术壁垒包括数十万组件和数月组装周期 [12] - 过去五年每股收益年均增长16%，管理层预计今年营收增长14.8%，无直接竞争对手 [13] - 当前股价为预期盈利的30倍，虽估值较高但与其增长潜力匹配 [14]