财报表现 - 2025年第二季净损扩大至33.3亿元，每股亏损0.8元，较第一季每股亏损0.26元明显扩大 [1] - 第二季出货量约40万片，较第一季成长9%，但新台币升值5%导致平均销售单价下滑2%至3%，台币计价营收增幅仅1.5% [1] - 第二季帐面汇兑损失达15.9亿元，推升净损较第一季11亿元大增至33.3亿元 [1] 产品线动态 - 逻辑产品线第三季能见度仍低，大中华区驱动IC、影像感测元件需求偏弱，但欧美电源管理IC特别是AI应用相关需求强劲 [1] - DRAM代工需求明显回升，受一线大厂退出8G DDR4市场影响，客户提前备货导致投片需求满载，投片ASP自上月起逐月上扬，预计三至四个月后反映在营收与毛利 [1] - SLC Flash产品线需求回温，24奈米SLC Flash已正式量产，客户设计导入积极 [2] 技术布局 - 加速3D AI Foundry与Interposer布局，第二季Interposer已开始小量出货，以CoWoS-S为主，CoWoS-L也提供客户设计导入，董事会已通过扩增产能提案 [2] - DRAM四层WoW堆叠验证顺利进行中，八层WoW堆叠技术配合客户开发中，未来连同Interposer将成为3D AI Foundry主要获利来源 [2] - 8吋GaN应用在AI server的100V技术平台开发近完成，第一批客户送样中，预计Q4试产，650V因友厂退出GaN代工市场引起美日客户广泛关注 [2]