点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 英伟达CEO黄仁勋5月19日在COMPUTEX 2025大会发表主题演讲，介绍公司在AI基础设施和"物理AI"领域最新进展，以及Blackwell等硬件平台 与机器人等技术前沿应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论： 1、构建智能基础设施迈向物理AI，5G/6G以及量子计算持续推进。 英伟达表示未来智能基础设施建立在电力和互联网基础上，AI从感知和推理向自主决策演进，未来将实现物理AI，AI驱动的机器人执行现实世界任 务，英伟达发展历程从芯片公司到AI基础设施公司，ShonaAriel、Kulitho、DynamoQDF等函数库，科学领域、物理领域加速应用，持续推进AI向 5G/6G、量子计算领域迈进。 2、GB300推理性能提升1.5倍，NV Link Fusion提供半定制芯片平台。 1）GB300： 英伟达25Q3将推出GB300，在保持相同架构、物理规格和机电设计基础上，相较GB200实现推理性能提升1.5倍，HBM增加1.5倍， 网络性能翻倍，训练性能持平；GB300中央区域采用全液冷设计，外部接口保持兼容，单节点达40petaflops，采用台 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月19日英伟达CEO黄仁勋在Computex大会阐释公司在AI基础设施、物理AI及前沿技术应用的战略布局与突破，包括开放NVLink技术、推出GB300超级计算机、发展机器人全栈平台、提供企业级AI解决方案及强化台湾产业链合作等，有望推动AI产业发展并巩固英伟达生态话语权 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 NVLink Fusion - 英伟达首次开放NVLink高速互连技术，支持第三方芯片与英伟达GPU协同，带宽达130TB/s，较传统PCIe提升10倍 [2][11] - 开放IP后客户可自主集成，虽可能牺牲部分性能，但能吸引合作伙伴构建联盟，巩固生态话语权 [2][11] - 通过相关技术可将千卡集群利用率从60%提升至90%，训练成本降低50%以上，支持异构计算场景 [2][11] GB300超级计算机 - 基于Blackwell Ultra架构，集成72个GPU和36个Grace CPU，推理性能较前代提升1.5倍，HBM3e显存容量达288GB，网络带宽翻倍至130TB/s [3][12] - 全液冷设计支持132kW/机架的功率密度，单机架算力达40 PetaFLOPS，能效提升5倍 [3][12] - 量产计划于2025年Q3启动，已获多家云服务商订单 [3][12] 机器人全栈平台与物理AI - Isaac Groot N1.5平台整合全流程，开源基础模型通过合成数据生成框架，仅需36小时即可完成传统需三个月的训练任务 [4][13] - 结合Newton物理引擎，机器人仿真精度达毫米级，实时性提升10倍，数据采集成本降低90% [4][13] - 英伟达提出“三台计算机”战略，目标2030年实现“单台机器人完成90%工业任务”，推动人形机器人成为万亿美元产业 [4][13] 企业级AI解决方案与开发者工具 - RTX Pro企业服务器支持LLaMA 70B模型推理性能达H100的1.7倍，DeepSeek - R1性能提升4倍，可同时运行工业软件与生成式AI模型 [5][14] - DGX Spark工作站提供1 PetaFLOPS算力，支持万亿参数模型本地化运行，ConnectX - 8网络模块带宽达800Gbps，推动AI开发从云端向边缘渗透 [5][14] - 英伟达联合企业通过Omniverse平台构建工业数字孪生，优化制造流程与能效 [5][14] 台湾产业链绑定与全球战略 - 英伟达强化与台积电、富士康合作，台湾供应链占据全球AI服务器60%以上产能 [6][15] - 新建台北办公中心支持本地研发与生产，与台积电、富士康共建台湾首座AI超算中心，巩固半导体制造中枢地位 [6][15] - 黄仁勋提出“AI工厂”愿景，预计未来十年AI算力每10年提升100万倍，市场规模达数万亿美元 [6][15]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 英伟达GTC 2025大会于3月17-21日举办，英伟达CEO黄仁勋于3月19日发表主题演讲，介绍AI加速计算 新时代、AI加速计算的新品、CPO芯片及集成光子引擎、以及AI技术在自动驾驶、机器人等前沿领域 的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论： 1、数据中心28年Capex望超万亿美元，训练推理带来100倍Tokens增长。 1）资本开支： 数据中心、CSP和相关基础设施的资本开支将大幅增加，预计2028年数据中心建设将达 到1万亿美元，绝大部分投资或将用于加速计算芯片。2024年公司向四大云服务商共交付130万颗Hopper GPU，预计2025年将出货360万颗Blackwell。英伟达认为，世界正在经历一场革命性转型，全球数据中 心正在向人工智能工厂转型，计算机将为软件生成Tokens，处理分析并生成AI驱动的研究和应用。 2） 训练及推理： 英伟达概述了三层次的AI，即Generative AI、Agentic AI以及Physical Al，从生成式到AI 推理再到理解物理层面；由于训练和推理模型的计算量剧增，AI基础设施在短时间内增长惊人 ...

文章核心观点 英伟达宣布半导体产品开发计划、发布AI处理优化软件，还公布人形机器人和量子计算机研究相关战略，以维持在AI半导体市场优势地位并推动相关领域发展 [1][2][3] 半导体产品开发计划 - 2025年下半年推出新型人工智能半导体，处理性能提升至当前1.5倍，计划将新型图形处理半导体嵌入AI服务器并通过大型云服务商等渠道提供 [1] - 2025年下半年推出名为“Blackwell Ultra”的新型半导体，相比“Blackwell”，AI处理性能提升1.5倍，有助于推动高级AI应用 [2] - 2026年推出下一代AI半导体“Rubin”，2027年推出性能更强的“Rubin Ultra”，其处理性能达“Blackwell Ultra”的14倍 [2] AI处理优化软件 - 发布名为“Dynamo”的AI处理优化软件，运行高性能AI模型时可控制大量GPU高效分担AI处理任务，运行DeepSeek的R1模型时每个GPU可处理的数据量提升30倍以上 [1][2] - “Dynamo”作为“开源型”软件对外免费开放，公司计划通过硬件与软体技术结合巩固在AI半导体领域的高市场份额 [3] 人形机器人相关技术 - 免费开放名为“Isaac Groot N1”的人形机器人基础模型，面向开发企业开放，旨在实现能抓取和搬运物品的人形机器人 [3] - 与人形机器人技术开发方面与美国谷歌和华特迪士尼的研究机构合作，迪士尼计划利用其基础技术开发模仿角色的机器人等产品 [3] 量子计算机研究战略 - 在美国波士顿设立研究据点，与从事量子技术开发的企业、美国哈佛大学和麻省理工学院等开展联合研究，推动量子领域半导体需求增长 [3]