液冷与TIM2材料市场 - 摩根大通报告明确LPU采用冷板散热方案 表明此前市场预期的风冷方案不准确 [2] - LPU液冷是现有GB/VR机架散热之外的增量市场 其产能外溢为大陆冷板代工厂带来机会 类似GB时代台系厂商产能不足给予科创新源等大陆厂商机会的情况 [3] - 英伟达Rubin GPU因功耗极高 在TIM2层使用液态金属铟替代普通导热膏 该材料对铜制冷板有强腐蚀性 需进行镀金处理 [3] - TIM2材料市场是相对Blackwell GPU的增量市场 [4] - 根据业内信息 TIM2材料单片价格约120美元 起量后按100美元估算 [6] - 摩根大通预计Rubin GPU今年出货量可达290万片 [7] - 按上述参数测算 今年TIM2材料市场空间约20亿人民币 明后年随Rubin出货量增加市场将倍数级增长 [8] 光纤行业供需与市场 - 光纤价格持续上涨 核心驱动是北美及全球智算中心建设带来的需求激增 单个智算中心光纤需求是传统数据中心数倍甚至十倍以上 一个典型万卡GPU集群仅服务器内部互连就需数万芯公里光纤 [10] - 供给端受预制棒扩产周期长达1.5至2年及厂商扩产意愿谨慎限制 同时生产线调整生产高端光纤会导致良率下降和产能受损 [10] - 外部因素如美国对中国部分光纤厂商加征高额关税 迫使国内厂商海外设厂规避 间接增加生产成本并传导至产品价格 [10] - 国内光纤相关板块公司包括通鼎互联、长飞、永鼎、亨通、中天等 [13]

液冷技术的新进展与市场增量 - LPU/LPX机架采用液冷设计 单台机架将采用256块冷板和800多个快速断开接头[2] - 冷板的平均销售单价高于300美元 QD的平均销售单价高于20美元 这是现有GB/VR机架散热之外的增量市场空间[3] Rubin GPU的散热方案升级 - Rubin GPU功耗极高 普通的导热膏已无法满足需求 因此在TIM2层使用了液态金属铟作为导热材料[4] - 液态金属对铜有强腐蚀性 冷板表面需进行镀金处理以防止腐蚀[4] - 为提升散热效率 冷板内部的微通道间距从150微米缩小到100微米以增加散热面积[4] - Rubin GPU的冷板升级为"微通道冷板" [4] TIM2材料带来的供应链机遇 - TIM2材料是Rubin GPU才开始使用 相对于Blackwell系列是新增市场[5] - 科创新源正在收购的兆科公司 目前已在向英伟达供应TIM2材料 初期份额为几个点 预计随Rubin放量份额将迅速提升[5] - 德邦旗下的泰吉诺公司 已在向英伟达供应TIM1材料 后续也将推进TIM2材料进入英伟达供应链[5] LPU液冷系统的配置细节 - 整机柜共包含256颗LPU 分布在32个托盘中[7] - 每个托盘配备8块冷板 每颗LPU芯片对应1块冷板[7] - 每个托盘配备24+2个快速断开接头[7]