产品发布与技术参数 - 爱芯元智在2025上海车展发布新一代车载芯片M57系列，采用自研爱芯通元NPU，算力达10TOPS，支持混合精度和BEV算法，集成MCU和安全岛，满足ASIL-B/D功能安全标准 [2] - M57芯片在125度结温下功耗不超过3.5W，兼容电车及油车需求，支持5R5V行泊一体域控方案，实现360度安全防护 [2] - 公司预计仅需4.5个月即可完成从M55到M57的方案升级和量产，首个基于M57的量产车型已定点开发并将出口欧洲 [2] 公司战略与市场定位 - 公司采用"一体两翼"战略，聚焦AIoT和ADAS两条产品线，业务覆盖智能城市、智能驾驶、机器人等领域，已量产多款端侧和边缘侧AI芯片 [5] - 明确专注Tier 2芯片供应商角色，不与Tier1或算法商竞争，强调"术业有专攻"的行业分工模式 [6][7] - 形成"国内国际双循环"市场布局：国内与算法商合作开发L2辅助驾驶功能，海外联合Tier1参与OEM出海项目 [6] 融资与合作伙伴 - 累计完成数十亿元融资，C轮超10亿元，投资方包括宁波通商基金、重庆产业母基金、元禾璞华等 [5] - 宣布与智驾科技MAXIEYE、STRADVISION合作推进L2+功能量产，赋能海外车企智能化升级 [5] 技术路线与行业展望 - 产品矩阵覆盖L2至高阶芯片，M57为当前L2最优解，未来M9/M10将完善布局 [3] - 预测智能汽车终局为"舱行泊"一体化系统，但需技术成熟周期，过渡期可能采用单板双芯架构实现功能协同 [7] - 强调辅助驾驶安全性，反对夸大宣传，主张稳步推进技术落地 [8] 行业竞争分析 - 认为当前高阶智驾市场服务不成熟，英伟达、高通等存在机会缺口，公司凭借产品力可突围 [3] - 指出芯片行业需长期积累，多数新创公司已淘汰，印证"笨功夫"必要性 [3]

推动智能汽车产业迈向新高度。 本届车展，爱芯元智正式发布新一代面向全球市场的车载芯片产品 ——M57系列，以"全维安全"理 念，赋能辅助驾驶应用场景。 爱芯 M57系列芯片在前代产品的基础上实现性能的全面提升：自研爱芯通元NPU算力提高至 10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能够让辅助驾驶性能更强大的自研爱芯智眸AI- ISP则针对车载场景进行优化，在各种极端光线条件下提供高清画质，低延迟特性则为后续的规控系 统提供可靠的输入。此外，M57集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级 别的功能安全，满足国内外相关法规的严苛要求。在功耗设计层面，M57表现同样优异，125度结 温下，M57的功耗不超过3.5W，兼顾电车及油车需求，真正驱动"油电同智"。 在芯片安全及相应解决方案层面， M57系列芯片全面满足全球法规体系，产品设计严格遵循功能安 全和信息安全流程——全维安全，守护客户及用户的安心、便捷的出行体验。M57从技术上精准匹 配海外L2级辅助驾驶需求，强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准，全系产品通过 ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证 ...