行业动态 - 汽车芯片市场呈现"冰火两重天"格局，既有巨头退出也有新秀涌入 [1] - 行业面临"电动化"和"智能化"转型，竞争加剧导致市场洗牌 [14] - 国产汽车芯片企业迎来黄金发展期，受益于本土化优势和供应链韧性需求 [14][15] 退出企业 - 英特尔计划关闭汽车业务并裁减大部分员工，但保留Mobileye股权 [2] - 安霸(Ambarella)寻求出售，市值约26亿美元，股价消息公布后上涨21% [2] - Wolfspeed申请破产重组，计划削减70%的65亿美元债务 [3] - 欧洲某顶级Tier1(推测为博世)考虑出售6英寸SiC晶圆厂 [3] - 马瑞利申请第11章破产保护，80%债权人支持重组协议 [4] 新进入者 - 车企自研芯片趋势明显：小鹏"图灵"芯片已上车，蔚来拆分智驾芯片业务，理想/比亚迪/小米/东风/吉利均有布局 [6][7] - 大陆集团分拆汽车业务成立Aumovio，与格芯合作开发汽车半导体 [8] - 南芯科技推出多款车规级产品包括PMIC系列和eFuse芯片 [9] - 国内企业加速布局高端智驾/座舱SoC：芯驰/瑞芯微/芯擎/全志/杰发/紫光展锐等发布新品 [10] - 国产SerDes芯片取得突破：纳芯微/瑞发科/首传微电子推出符合HSMT标准产品 [11] - UWB芯片领域涌现加特兰/纽瑞芯/驰芯半导体等企业，多款产品通过AEC-Q100认证 [12] 并购案例 - 信邦智能拟收购英迪芯微，后者车规芯片累计出货超2.5亿颗，2024年营收近6亿元 [13] - 英迪芯微产品涵盖车灯控制芯片和车身MCU模组，车规芯片收入占比超90% [13]

产品发布 - 公司推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道加串器芯片NLS9116和四通道解串器芯片NLS9246 [1] - 该芯片组专为ADAS和智能座舱系统中的高速数据传输场景设计，支持摄像头、显示屏、域控制器等设备 [1] 市场需求 - 随着汽车智能化发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备数量剧增，数据传输量呈指数级上升 [2] - L2/L3级智能汽车平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高阶车型需求更高 [2] - 目前单车搭载SerDes芯片价值约几十美元，未来有望继续增加 [2] 技术优势 - 芯片组采用HSMT公有协议，实现加串器与解串器的解耦，客户可灵活选择不同供应商的芯片组合 [4] - 接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%，具备更强的AEQ能力，可降低线缆布线成本 [7] - 内置接插件瞬断监测功能，实时检测微秒级故障，并支持TDR技术实现高精度线缆故障定位 [7] - 在带电8kV的ESD测试中图像传输无误码，EMI/EMC性能对标国际头部厂商 [7] 供应链与兼容性 - 芯片设计、晶圆生产、封装测试实现全链路国产化，打造弹性多元的供应链体系 [4] - 加串器采用TQFN32封装，解串器采用TQFN64封装，与市场主流产品P2P兼容 [9] 产品规格 - 满足AEC-Q100 Grade 2要求，功能安全达到ASIL B等级 [9] - 传输速率为2~6.4Gbps，适配车载系统高速数据传输需求 [9] 公司背景 - 公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供芯片解决方案 [11] - 公司使命为"感知驱动未来，共建绿色、智能、互联互通的芯世界" [11]

公司动态 - 纳芯微推出基于全国产供应链的车规级SerDes芯片组，包括单通道加串器芯片NLS9116和四通道解串器芯片NLS9246 [1] - 该芯片组采用HSMT公有协议，专为ADAS及智能座舱系统中的高速数据传输场景设计 [1] 产品应用 - 芯片组适用于ADAS(摄像头、域控制器)及智能座舱(摄像头、显示屏、域控制器)系统 [1] - 目前单车搭载SerDes芯片价值约为几十美元 [1] 市场前景 - 随着摄像头、显示屏数量增加，单车SerDes芯片价值有望继续提升 [1]