财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]