股价表现与市值 - 截至2025年6月13日收盘，沪电股份报收于38.62元，较上周的35.43元上涨9.0% [1] - 6月13日盘中最高价报39.35元，6月10日盘中最低价报35.81元 [1] - 当前最新总市值742.81亿元，在元件板块市值排名2/56，在两市A股市值排名190/5150 [1] 公司经营策略 - PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域 [2] - 实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品 [2] - 注重中长期可持续利益，2024年前五大客户收入同比实现不错成长 [2] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入 [2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元 [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48% [3] - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56% [3] - 其余主要是通用服务器、无线基础设施 [3] - 2024年汽车板整体实现营业收入约24.08亿元 [3] - 毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴汽车板产品约占37.68% [3] 800G交换机市场 - AI的快速发展驱动数据中心交换机市场的深刻变革 [4] - 800G交换机市场需求不错 [4][6] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地目前已小规模量产 [4][6] - 正在提升生产效率和稳定生产良率 [4] - 加速开启客户认证与产品导入工作 [4] - 搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险 [4] 资本开支与市场展望 - 2025年第一季度购建固定资产等支付的现金约6.58亿元 [5] - 预计2025年下半年产能将得到有效改善 [5] - AI和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品 [5] - 汽车PCB市场面临中低端供给过剩、价格竞争等挑战 [5] - 持续推进800V高压架构产品技术优化和P2Pack技术的商业化应用 [5]

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]