财务表现 - 公司25Q1营收40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非归母净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] - 净利率18.82%，同比下降0.84个百分点，环比上升1.82个百分点 [1] 增长驱动因素 - 高速运算服务器和人工智能市场对PCB的结构需求旺盛 [2] - 公司通过技改扩充产能，推动营收和利润高增长 [2] - 预计800G交换机/AI服务器等高端产品出货占比提升将改善利润率 [2] 行业趋势与技术优势 - AI和高速网络基础设施对PCB提出更高要求，包括高速信号传输、高密度集成和高可靠性 [3] - PCB行业向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展 [3] - 公司在算力平台产品方面，GPU平台已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代产品与客户共同开发 [3] - 在网络交换产品方面，112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正在开发 [3] - 在汽车电子领域，公司深耕高可靠性材料、精细线路等技术，并开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望 - 预计公司2025/2026/2027年净利润分别为35.59/45.89/55.99亿元 [4] - 按2025/4/25收盘价计算，PE为15.8/12.2/10倍 [4]

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]

公司业绩表现 - Q1收入40.38亿同比+56.25%环比-6.77%，归母净利7.62亿同比+48.11%环比+3.20%，扣非归母净利7.45亿同比+50.07%环比+0.71% [3] - 毛利率32.75%同比-1.11pct环比+0.96pct，净利率18.82%同比-0.84pct环比+1.82pct [3] - 利润增速低于收入增速主因：股权激励费用同比增加约6,000万、汇兑收益同比减少约4,900万、泰国工厂亏损约5,100万、国内产能扩充导致期间费用增加 [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动业绩高速增长，下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛 [3] - 800G领域订单快速放量，AI相关订单能见度长，公司加速扩充国内产能并推动海外产能爬坡 [3] - 高阶交换机及AI服务器相关产品保持放量态势，预计Q2业绩呈现环增趋势 [3] 研发与技术进展 - GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU产品正与客户共同开发 [3] - NPC/CPC交换机产品开始批量生产，112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品配合客户开发中 [3] - 汽车电子领域实现埋嵌低压功率芯片技术批量导入，合作开发埋嵌高压碳化硅芯片主驱逆变器线路板 [3] 产能与未来展望 - 泰国厂及国内新增产能预计25H1加速爬坡和建设，逐步打破产能瓶颈 [3] - 25-26年AI算力+汽车板将继续推动业绩增长，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、高阶HDI出货占比有望提升 [3] - 汽车业务在ADAS、智能座舱域控、电机电控板等领域具备优势，子公司胜伟策推进48V p2Pack和800V高压p2Pack技术商用化 [3]