PECVD(等离子体增强化学气相沉积)

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拓荆科技——踏遍荆棘冲破国际巨头垄断
证券时报· 2025-06-25 07:50
行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]
拓荆科技—— 踏遍荆棘冲破国际巨头垄断
证券时报· 2025-06-25 02:42
行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备,长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 [2] - 行业呈现垄断竞争格局,市场长期由国际巨头主导 [2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算达97亿美元,其中公司覆盖产品市场规模约48.5亿美元 [2] 公司市场表现 - 公司对应产品收入41亿元,在覆盖市场中份额占比约12% [2] - 公司产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill等设备,可支持逻辑芯片、存储芯片中100多种介质薄膜工艺应用 [2] - 公司市场份额仍有较大提升空间 [2] 技术研发进展 - 公司工艺覆盖度持续提升,量产设备性能指标已达国际同类设备先进水平 [3] - 累计承担11项国家重大专项或课题,申请专利1640项(含PCT),授权507项 [3] - 通过自主研发形成系列独创性设计,积累多项核心研发及产业化技术 [3] 未来增长方向 - 三维集成领域产品(如晶圆对晶圆混合键合设备)已获重复订单并扩大产业化应用,成为业绩新增长点 [3] - 芯片对晶圆混合键合设备实现出货,配套检测设备完成产业化应用 [3] - 70%产品服务于新工艺/先进工艺需求,已提前布局未来两至三代产品技术 [4] 中外竞争格局 - 国产厂商在先进技术领域起步较晚,但通过自主创新持续实现技术突破 [2] - 与国际龙头相比仍存在差距,但展现出强劲发展潜力 [2]