上市计划与融资情况 - 公司计划赴香港上市，计划募资2亿美元，预计明年完成挂牌 [1] - 公司于2023年启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构并完成上海证监局上市辅导备案，但未有后续 [1] - 2024年公司完成C+轮融资，涉及数亿元人民币，由策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投 [1] - C+轮融资所得主要用于产品研发投入、人才储备及加速海外市场拓展 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务 [1] - 公司解决方案已成功应用于硅片生产、晶圆制造(FAB)、封装测试等多个领域，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证 [1] - 2023年公司推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You)，产品线覆盖经营管理、生产管理、质量管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面 [1]

据外媒消息，内地半导体CIM厂商赛美特计划赴香港上市，计划募资2亿美元，目前正筹备相关事宜， 预计明年完成挂牌。 赛美特成立于2017年，专注为半导体及泛半导体行业提供生产管理服务，其解决方案已成功于硅片生 产、晶圆制造(FAB)、封装测试等多个领域应用，并已在多家12吋晶圆厂完成量产验证。公司于2023年 推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You，为您打造智能工厂)，产品线覆盖经营管理、生产管理、质量 管理、排程规划、物流自动化、设备自动化及通用工具等多个方面。 赛美特，于2023年启动A股上市流程，由海通证券担任辅导机构，并完成上海证监局的上市辅导备案， 不过未有后续。 来源：瑞恩资本RyanbenCapital 企查查数据显示，赛美特已历经数轮融资，投资者包括佳视联投资、深创投、金浦投资、哈勃投资、高 瓴创投、比亚迪、韦豪创芯、上海自贸区基金、经纬创投、厚雪资本、骆驼股权投资、鼎信资本DC、 G60科创基金、立昂微、天善资本、仁发新能基金、中国互联网投资基金、上海科创基金、策源资本、 允泰资本、兴业银行、申万宏源、蓝海洋基金等。 版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创 ...