行业供需与价格趋势 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下调，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 驱动因素包括芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [1] 中国晶圆代工市场前景 - 晶圆代工国产化重要性凸显，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升 [1] - 2024-2028年中国晶圆厂产能复合年增长率为8.1%，高于全球的5.3% [2] - 按工艺节点划分，中国主流节点（22nm-40nm）产能复合年增长率最高，为26.5%，其全球占比预计从2024年的25%提升至2028年的42% [2] - 成熟节点（55nm以上）和先进节点（14nm及以下）的复合年增长率分别为3.7%和5.7% [2] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，当前整体国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品以缩小代际差距 [1] - 国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速，随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [1] - 在本土产业链各环节共同努力下，中国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化 [1] 主要市场参与者 - 国内主要代工厂包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [3]

行业需求动态 - 2025年下半年IC设计客户回补部分库存并积极为智能手机、PC新平台备货 [1] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单甚至排挤消费产品产能 [1] - 工控相关芯片库存下降至健康水位厂商逐步重启备货 [1] 晶圆代工产能与利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期下修第四季表现更将优于第三季 [1] - 第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季表现优于预期 [1] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载 [2] 价格趋势与市场竞争 - 部分晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求已规划2026年全面上调代工价格 [2] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [2] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为2026年市场隐忧 [2] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势仍待观察 [2]

行业景气度与产能利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更将优于第三季 [2] - 产能利用率优于预期主要受IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续强劲等因素支撑 [2] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载状态 [3] 需求驱动因素 - IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货 [2] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能 [2] - 工控相关芯片库存下降至健康水位，厂商逐步重启备货 [2] 价格趋势与竞争态势 - 已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [2] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，已规划2026年全面上调代工价格 [3] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [3] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧 [3] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察 [3]