根据TrendForce（集邦咨询）最新调查，2025年下半年因芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销 售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下调，部分晶圆厂 第四季度的表现更将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨 价。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 浙商证券认为，晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工 需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提 升，晶圆代工国产化重要性凸显。 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 从供应链角度来看，半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，同时整体国产化率仍较低，受制于海外出口 管制规则约束，当前国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验 证、导入节奏不断提速。此外，随着国产设备的差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影 响显著下降，在本土产业链各环节共同努力下，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设 备、材料、零部件的全链条本土化。 根据SEM ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手 机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部 分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨 价。 至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求， 2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市 场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价 竞争态势有所趋缓。 TrendForce集邦咨询指出，虽然2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正，但全球 市场不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐 忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。 TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利 用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半 ...

行业景气度与产能利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更将优于第三季 [2] - 产能利用率优于预期主要受IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续强劲等因素支撑 [2] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载状态 [3] 需求驱动因素 - IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货 [2] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能 [2] - 工控相关芯片库存下降至健康水位，厂商逐步重启备货 [2] 价格趋势与竞争态势 - 已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [2] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，已规划2026年全面上调代工价格 [3] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [3] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧 [3] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察 [3]