行业与公司分析总结 行业概述 - **行业**：AI服务器与数据中心基础设施[1] - **核心痛点**：AI服务器开发的四大关键挑战包括功耗增加（高压电源）、热管理（液冷）、网络扩展（纵向与横向）以及先进封装技术[1] - **行业动态**：亚太OCP峰会聚焦AI数据中心集群的电力与冷却创新，预计2026年首个1GW+ AI数据中心（Prometheus）投入运营，后续Hyperion项目将扩展至5GW[1] 核心观点与论据 电力与冷却技术 - **高压电源（HVDC）**：Nvidia推动800V设计，但供应链更关注±400V架构（如微软Mt Diablo 400机架），因兼容现有数据中心实践[18][21] - **液冷技术**：主流L2A方案PUE为1.2-1.3x，L2L虽更高效（PUE 1.05-1.1x）但需重构基础设施，短期内渗透受限；亚马逊采用定制IRHX方案，Delta为主要ODM[12][13] - **受益公司**：Delta（技术领先）、Vertiv（VRT US）、AVC（3017 TT）、Auras（3324 TT）[1][12] 网络升级 - **以太网替代趋势**：AI集群驱动400G/800G/1.6T网络升级，CSPs探索以太网方案（如UALink）以降低Infiniband依赖，利好Arista（ANET US）、Broadcom（AVGO US）[31][33] - **模块化设计**：DC-MHS平台（Intel Oak Stream支持）提升服务器灵活性，ASPEED（AST2700 BMC芯片）受益[9] 先进封装与垂直整合 - **封装技术**：TSMC（2330 TT）、ASE（3771 TT）为先进封装关键供应商[1] - **垂直电源交付**：Google TPU已采用，预计扩展至下一代AI ASIC（如MAIA），Delta与Infineon为主要供应商[29][30] 其他重要内容 数据中心投资 - **CSP资本开支**：2025/26年Top 4美国CSP数据中心capex预计同比+55%/+25%（原预测+38%/+20%），反映AI投资强劲[1] - **新数据中心标准**：需支持更高功率密度（50-100MW现有设施不足），Meta计划建设Titan AI集群优化网络效率[1] 技术路线争议 - **BMC行业**：OpenBMC开源固件不会降低行业门槛，反而促进芯片厂商聚焦硬件设计（如ASPEED整合Caliptra安全模块）[7][10] - **VR200服务器设计**：初期沿用Bianca Ultra布局，2026年中量产；延迟对插槽供应商的利好[9] 数据引用 - **电力架构**：±400V HVDC机架支持800kW-1MW+功耗（Mt Diablo 400）[18] - **液冷效率**：L2L比L2A PUE低0.15-0.25点[12] - **资本开支**：2025年CSP数据中心capex上调至+55% YoY[1]

英伟达新一代供电架构更新 - 英伟达在2025年GTC大会推出AIDC新一代供电架构Power rack方案 核心变化包括供电单元独立成柜 Power shelf用量提升 BBU 超级电容等配件重要性增加 SST方案将成为未来主流[1] - 新架构背景是GPU功率提升导致供电需求激增 服务器中GPU占比从10%快速升至70%+ 现有IT rack空间不足需外置电源配件[1] Power rack技术细节 - 方案将Power shelf BBU shelf Super cap shelf等移出IT rack 整合为独立Power rack 输入384V-528V交流电 输出800V直流电 尺寸600mm*1068mm*2236mm[2] - 架构优化包括取消柜外Ups环节改用BBU降低损耗 超级电容增强供电可靠性 AC/DC Power shelf与BBU等模块一体化集成[3] 对电源供应商的价值影响 - Power rack包含PDU Power shelf BBU 超级电容四大模块 大摩测算单rack价值量达21.6万美元 其中Power shelf模块占比最高达11.5万美元[7][8] - 麦格米特作为先发者 业务从AC/DC供应商升级为一体化解决方案提供商 单瓦价值量大幅提升 同时开拓BBU 超级电容等新收入来源[3] Power shelf市场增量 - Sidecar方案未减少Power shelf用量 反而因增加供电电路使总量提升 电压转换需经过Power rack侧(800V)和IT rack侧(50V)两级Power shelf[4][6] - 大摩预测2026年英伟达服务器出货5万台 若全部采用Power rack方案 按两台服务器配一个rack计算 新增市场规模超300亿元[9] 技术落地时间表 - 短期GB200/300仍采用5.5/12kw AC PSU方案 中期机柜功率超250kw时切换800V HVDC sidecar架构 长期升级至SST方案[8] - 市场预计2025年GB300引入BBU+超级电容托盘 2026-2027年Rubin平台推动Power rack全面落地 麦格米特可能获得先发独占优势[9][10]

电源架构升级 - 数据中心电源架构从Power shelf向Power rack升级，解决空间不足问题并提升供电能力 [4][6] - Power rack集成Power shelf、BBU shelf、Super cap shelf、PDU等，形成高度整合的电源旁柜方案 [6] - 麦格米特展出的Side car方案输入为384V~528V交流电，输出为800V直流电，机柜尺寸为600mm(W)*1068mm(D)*2236mm(H) [6] - 英伟达预计2026-2027年将逐步应用Rubin方案，同步Power rack方案也将逐步落地 [11] 技术路线演进 - SST是下一代数据中心供电技术路线，可直接将10~34.5KV电流转化为800V直流电输出 [3][15] - 从Architecture1、2到3、4最大的边际变化在于电压等级，Power rack需要800V高压以降低线损 [15] - 台达认为未来将进入800V SST的技术路线，采用模块化设计便于在不同电压等级之间切换 [15] - 在IT rack侧可通过Tray level形式进行800V到50V电压转化，功率密度上升至500W/inch^3 [17] 关键组件分析 - PDU分为输入PDU和输出PDU，输入PDU含多路input busbar及保护器件，输出PDU含继电器、熔断器等 [7] - Power rack侧的power shelf将480Vac转化为800Vdc，效率达98%+，台达方案由两组27.5kw PSU组成，综合功率55kw [8] - IT rack侧的power shelf将800V直流电转化为50V直流电，单层由6组15kw PSU组成，合计约90kw，效率达98.5%以上 [8] 超级电容应用 - 超级电容能显著降低供电波动性，台达方案将波动性从73%降至6% [3][23] - 超级电容工作过程分为四个阶段，在超过额定值范围放电，低于额定值范围充电 [23] - EDLC方案循环寿命达1900万次，LiC方案为100万次，LiC功率密度更高(40-50Wh/Kg vs 5-7Wh/Kg) [21][22] 行业影响 - 电源架构升级使电源厂商参与价值量大幅增加，行业竞争壁垒增厚 [2] - 800V高压应用带动熔断器等电路保护器件用量增加 [2] - 服务器电源厂商最受益于技术架构变化，因价值量增加且竞争壁垒提升 [3]