报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2023 - 2030年全球AI市场规模CAGR有望超35%，AI驱动智算侧需求凸显，数据中心建设规模增大，对供配电架构提出更高要求 [5] - HVDC、巴拿马电源等方案具备一定优势，SST方案综合优势突出，适用于数据中心直流用电场景，已在项目中应用 [5] - 建议关注高频变压器、电力电子器件、上游原材料相关企业，有望受益于SST方案赛道成长红利 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业现状及挑战 - 2023 - 2030年全球AI市场规模有望从11879亿元增长至114554亿元，CAGR超35%，AI驱动智算侧需求凸显 [5][14] - 智算中心需建立高度集中化的GPU集群，机柜呈现高密度化趋势，单机柜功耗不断增加 [19] - 挑战包括全直流系统需求提升、末端电压等级提升、供配电占地面积增加 [21][28][30] SST方案优势突出 - 数据中心对变压器有刚性需求，超大型数据中心需要配置高压变压器，现代超大规模数据中心对变压器性能要求进一步提升 [35] - HVDC较传统UPS方案多项性能有所升级，巴拿马电源方案进一步升级，可实现模块化及高效率 [38][44] - SST方案适用于微电网直流用电场景，可直接完成市电至800V直流供电的转变，本质为三级功率变换，可控性提升，兼具多重优势 [47][49][53] - SST方案是提高供电效率和数据中心使用新能源接入的优质解决方案，已在数据中心标杆项目中得以应用 [63][65] 投资建议 - 高频变压器方面，建议关注特种变压器龙头【新特电气】、特高压变压器龙头&西电电力电子母公司【中国西电】、AIDC变压器领军企业【金盘科技】等 [5][71] - 电力电子器件方面，建议关注AIDC多产品布局&电力电子老牌企业【盛弘股份】、电力电子系列化解决方案供应商【四方股份】、整流&逆变技术布局深厚【科陆电子】等 [5][71] - 上游原材料方面，建议关注先进磁性金属材料龙头【云路股份】、非晶材料领域龙头【安泰科技】等 [5][71]

电源架构升级 - 数据中心电源架构从Power shelf向Power rack升级，解决空间不足问题并提升供电能力 [4][6] - Power rack集成Power shelf、BBU shelf、Super cap shelf、PDU等，形成高度整合的电源旁柜方案 [6] - 麦格米特展出的Side car方案输入为384V~528V交流电，输出为800V直流电，机柜尺寸为600mm(W)*1068mm(D)*2236mm(H) [6] - 英伟达预计2026-2027年将逐步应用Rubin方案，同步Power rack方案也将逐步落地 [11] 技术路线演进 - SST是下一代数据中心供电技术路线，可直接将10~34.5KV电流转化为800V直流电输出 [3][15] - 从Architecture1、2到3、4最大的边际变化在于电压等级，Power rack需要800V高压以降低线损 [15] - 台达认为未来将进入800V SST的技术路线，采用模块化设计便于在不同电压等级之间切换 [15] - 在IT rack侧可通过Tray level形式进行800V到50V电压转化，功率密度上升至500W/inch^3 [17] 关键组件分析 - PDU分为输入PDU和输出PDU，输入PDU含多路input busbar及保护器件，输出PDU含继电器、熔断器等 [7] - Power rack侧的power shelf将480Vac转化为800Vdc，效率达98%+，台达方案由两组27.5kw PSU组成，综合功率55kw [8] - IT rack侧的power shelf将800V直流电转化为50V直流电，单层由6组15kw PSU组成，合计约90kw，效率达98.5%以上 [8] 超级电容应用 - 超级电容能显著降低供电波动性，台达方案将波动性从73%降至6% [3][23] - 超级电容工作过程分为四个阶段，在超过额定值范围放电，低于额定值范围充电 [23] - EDLC方案循环寿命达1900万次，LiC方案为100万次，LiC功率密度更高(40-50Wh/Kg vs 5-7Wh/Kg) [21][22] 行业影响 - 电源架构升级使电源厂商参与价值量大幅增加，行业竞争壁垒增厚 [2] - 800V高压应用带动熔断器等电路保护器件用量增加 [2] - 服务器电源厂商最受益于技术架构变化，因价值量增加且竞争壁垒提升 [3]