Ruby Ultra
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PCB景气度持续走高,产业升级带动电子材料量价齐升
2025-09-26 10:28
涉及的行业与公司 * **行业**:印刷电路板(PCB)及其上游电子材料行业,重点关注覆铜板(CCL)、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**:德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**:抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**:富联、台积电、英伟达(高级硅渗透率提升驱动需求)[7][14] 核心观点与论据 行业趋势:量价齐升,需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求,导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加,带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年,随着Ruby Ultra等新产品备货增加,行业需求将显著上升,有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始,上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长,趋势确定性高,呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板(CCL)[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%,其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长,总周期约为一年半到两年,每个环节约需9个月,涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用,这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题,例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒,短期内扩产速度不会很快,可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**:需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标,研发壁垒高,但反应堆流程稳定后扩产相对容易,先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**:短期内电子铜箔和电子布供给紧缺,有涨价趋势,而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列(如Ruby系列)为例,预测基数为1.4万个机柜,高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内,大约需要770万到800万张CCL(按85%良率计算)[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂,据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右(假设每吨200万元)[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量(马九预计带来20亿收入和10亿利润,台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入)[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节(如关键材料供应商)不易被替代,原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响,以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大,因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货,其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]
沃尔核材20250831
2025-09-01 10:01
纪要涉及的行业或公司 * 行业:铜连接在AI数据中心和高性能计算中的应用,特别是短距离数据传输解决方案[1][2][3] * 公司:沃尔核材及其子公司乐庭,作为铜缆领域的龙头供应商,与安菲诺等国际厂商深度合作[2][6][7] 核心观点和论据 * 铜连接在AI浪潮中具有重要作用,应用起点为2023年3月英伟达GDC大会展示方案,优势在于短距离传输成本效益高,避免光器件、光芯片和电芯片的额外费用[3] * 铜连接技术缺点包括安装困难和工程化问题,例如英伟达GPU组装中因铜缆过多过粗导致难度增加,但可通过华为等国内服务商解决,且在2-3米传输距离结合Tera芯片进行AEC仍有性能优势[2][4] * 未来技术路径预测:2027年Ruby Ultra产品采用NVL576架构,形成双层网络,铜连接承担二层互联,价值量随芯片升级迭代而非下降[2][5] * 沃尔核材子公司乐庭是铜缆绝对龙头,市场规模预计2025年达20-40亿人民币,2026年达100亿人民币,未来或达一两百亿人民币[2][6] * 公司率先锁定铜缆设备,与奥地利螺丝道厂商合作,设备2024年底至2025年陆续到货,将改善经营情况[2][6] * 沃尔核材与安菲诺合作超十年,提前感知行业趋势并采购设备,北美核心供应商支持业绩释放[2][7] * 公司预计2025年第四季度利润和营收环比增长,2027年技术路线仍重要,当前估值下值得关注和重点推荐[2][8] 其他重要内容 * 铜连接需通过绝缘层解决高密度布线带来的性能挑战[2][3] * 英伟达GPU组装面临铜缆安装难题,但国内工程化能力可降低风险[2][4] * 沃尔核材作为安菲诺主要供应商之一,在线缆领域占据主要供应地位[7]