AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

公司业绩表现 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23% [2] - 归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [2] - 毛利率43.93%，负债率36.61% [7] 业绩增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [2] - 高端产品占比提升推高业务毛利率 [2] - 高毛利率业务营收结构占比进一步提升 [2] 研发进展 - 2023-2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [4] - 截至2024年底累计取得专利212项，2024年新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [4] - 开发了AI视觉模型、低代码视觉平台、3D视觉应用等技术 [4] - 储备了先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [4] 新产品与技术 - 成立2025实验室，研发工业AI模型包括工艺关联关系模型和自我补偿模型 [3] - 推出SIC晶圆老化测试设备和SIC KGD芯片分选设备，应用于新能源汽车、新能源发电等领域 [5] 2025年经营计划 - 持续加大研发投入，完善共性技术及模块建设 [6] - 深化研发人才培养，优化团队结构 [6] - 面向SIP及半导体封测等新应用场景推出新产品 [6] - 鼓励申报发明专利，参与标准编制 [6] 机构预测 - 招商证券预测2025年净利润8600万元，2026年1.01亿元 [7] - 国泰海通预测2025年净利润9000万元，2026年1.10亿元，目标价40.06元 [7] - 天风证券预测2025年净利润9157万元，2026年1.54亿元，目标价34.84元 [7]