大会概况 - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会于10月23日在郑州高新区开幕，主题为“协同发展合作共享”[1] - 大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电科集团及其旗下的洛单集团、麦斯克电子共同承办[1] - 活动汇集了国家部委、省市领导、院士专家及产业链上下游300多家企业代表[2] 政府支持与产业规划 - 河南省将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料等专精特新细分产业链[2] - 河南省下一步将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三方面入手，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度[3] - 郑州市将聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育半导体材料产业集群[3] - 郑州高新区将持续在打造国家先进制造业集群核心承载地、推动科技创新和产业创新深度融合等方面实现突破[6] 战略合作与项目签约 - 大会期间达成多项战略签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域[4] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景[4] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，致力于打造8英寸、12英寸硅片生产基地[5] - 此次合作旨在填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，提升省内材料自给率与核心竞争力[5] 技术趋势与行业展望 - 以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期[7] - 专家指出，2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，展现出国产替代加速态势[7] - 氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限具有重要战略意义[7] - 半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化成为必然[8] 企业角色与活动安排 - 豫信电科集团将锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术[4] - 麦斯克电子作为龙头企业，将协同其他企业共探数智赋能之路，助力行业发展[8] - 大会设有三大专题分论坛，聚焦各代半导体材料的技术进展与应用前景，并有50余家企业参与行业会展[8][9] - 与会嘉宾还实地走访了郑州本地半导体材料企业，为集聚创新资源、培育产业生态创造契机[9]

纪要涉及的行业或公司 * 本次电话会议是默克公司（Merck (OTCPK:MKGA F)）于2025年10月16日举行的资本市场日 [1] * 会议内容全面覆盖了公司的三大业务板块：生命科学（Life Science）、医疗保健（Healthcare）和电子科技（Electronics） [3][4][33][40][45] 核心观点和论据 公司战略与资本配置 * 公司拥有超过15年的持续销售增长和极具吸引力的利润率记录 [12] * 资本配置严格遵循回报最大化原则 近期完成了对SpringWorks的收购以拓展医疗保健领域的罕见病业务 并剥离了Surface Solutions以优化电子科技业务组合 [13] * 超过80%的业务处于有吸引力的市场 并且超过80%的业务拥有稳固的竞争地位 [15] * 资本分配框架系统化 基于数据和纪律 并考虑业务间的相互依赖性 [16] * 投资组合分为三类进行资源优化：为现金而管理（manage for cash） 为增长而投资（invest for growth）和为领导地位而投资（invest for leadership） [20][21][22] * 并购（M&A）策略保持纪律性 生命科学仍是优先领域 财务标准包括内部收益率（IRR）高于加权平均资本成本（WACC）以及每股收益（EPS）增厚 公司拥有显著的并购能力（净债务/息税折旧摊销前利润比率远低于2%） [23][24][25] 财务展望与业绩驱动因素 * 集团中期目标：实现中等个位数的有机增长 并计划将利润率提高约100个基点 [63][64] * 关键增长驱动力（过程解决方案、罕见病、半导体解决方案）预计将贡献高达80%的未来增长 并实现低双位数增长 [26][63] * 核心业务增长稳定或略有增长 是强大的现金引擎 为增长计划提供资金 [27] * 预计经营现金流将因利润率扩张和净营运资本管理而改善 资本支出占销售额的比率将逐步降低 从而推动强劲的自由现金流 [29][30][31] * 2025年全年利润率预期约为29% 2026年预计市场将继续改善 但医疗保健业务将暂时放缓 SpringWorks在2026年仍将对利润率产生稀释作用 但将在2027年按计划转为每股收益增厚 [59][62] 生命科学业务 * 生命科学业务引入新的业务架构 围绕三个市场进入模式：过程解决方案（Process Solutions）、发现解决方案（Discovery Solutions）和先进解决方案（Advanced Solutions） [32][33] * 对整体生命科学市场增长预期从5%-7%适度调整至4%-6% 主要由于美国学术资助复苏缓慢、早期生物技术资助疲软以及中国宏观经济波动导致近期前景黯淡 [34][35] * 过程解决方案部门是关键的成长引擎 预计增长约10% 中期有机复合年增长率（CAGR）目标为中高个位数 2026年预计趋势为中等个位数 [36][37][38] * 发现解决方案业务规模接近€3,000,000,000 专注于敏捷性和数字化 利用强大的电子商务平台（每年处理数百万订单 数亿次网站会话） [286][287][299][302] * 先进解决方案业务规模约€2,500,000,000 包含五个特许经营项目（实验室用水、生物监测、诊断放射材料、CDMO、客户测试服务） 专注于专业产品和咨询模式 [288][310][311] 医疗保健业务 * 通过收购SpringWorks和引进pimecotinib 建立了罕见病业务作为新的战略支柱 [40][41] * 医疗保健业务中期有机增长指引上调至低至中等个位数 但2026年预计将处于该区间的低端 原因包括SpringWorks从下半年才开始贡献有机增长、Erbitux增长放缓以及Mavenclad在美国即将失去独家专利权（基本案例为2026年10月） [42][43][44] * 目标是通过补充产品管线 重新平衡风险回报 以进一步加速增长 Centimeters and E和生育业务预计将提供可持续的中等个位数增长 [40][41] 电子科技业务 * 完成对Surface Solutions的剥离后 电子科技业务更加聚焦 近80%的业务集中在半导体解决方案（Semiconductor Solutions） 这是公司的关键增长驱动力之一 [45][171] * 确认中期指引为中高个位数有机销售增长 完全由半导体解决方案驱动 基础晶圆厂材料市场增长率为5%-7% [48][170] * 人工智能（AI）和先进计算是潜在的结构性增长驱动力 超过50%的半导体业务基于先进节点上的人工智能 [47][175] * 增长动力包括：小型化导致每个芯片的工艺步骤增加、工艺工程变化需要更高价值的材料、垂直堆叠和异构集成带来更多材料和复杂性 [176][177][178] * 电子科技业务展示了其作为公司价值复合增长者的能力 [182][260] 创新、ESG与人工智能 * 环境、社会和治理（ESG）被视为竞争优势 生命科学目标到2030年使其10%的收入来自更可持续的产品 [51][52] * 公司拥有超过30,000项注册专利 过去三年通过专利许可和转让产生了约€100,000,000的收入 [54] * 创新方法结合内部研发（如行业领先的抗体偶联药物（ADC）平台）和外部创新（如快速整合Midas Bio技术） [55][56] * 人工智能（AI）战略分三层实施：日常AI（提升员工生产力）、运营AI（整合到工作流程中 缩短周期时间 提高产量）和高级AI（驱动差异化产品 如将材料开发时间减少50%） [57][58] 其他重要内容 * 公司正在进行法律实体结构优化 预计将在第四季度产生约€100,000,000的正面特殊效应 [61] * 地缘政治因素如关税和外汇（特别是亚洲货币）是利润率的逆风 [88][89] * 合同开发和生产组织（CDMO）业务正在积极评估中（包括mRNA和病毒载体） 由于其资本支出密集、利润率较低且市场高度分散 公司的兴趣已减弱 [18][135][136][137] * 中国被视为第二大市场 具有重要的长期增长机会 特别是在生命科学和本地生物技术公司发展方面 [148] * 电子科技业务详细介绍了其在半导体制造价值链中的关键作用 包括通过材料、设备和服务（如化学机械平坦化（CMP）浆料、先进输送系统、计量和检测）为客户创造价值 [187][199][200][250][252]

公司融资活动 - Solstice Advanced Materials公司定价发行10亿美元2033年9月30日到期的优先票据 票面利率5.625% [1] - 票据按面值发行 每半年支付利息（3月31日和9月30日） 首次付息日为2026年3月31日 [2] - 融资资金将用于支付霍尼韦尔分拆对价 并覆盖票据发行及高级信贷设施相关费用 [3] 资金使用安排 - 票据发行收益将设置第三方托管账户 直至满足分拆完成的所有条件 [4] - 若2026年3月31日前未满足分拆条件 票据将按本金100%加累计利息赎回 [4] - 剩余资金将用于公司一般经营用途 [3] 分拆交易进展 - 霍尼韦尔2024年10月宣布分拆其先进材料业务 成立独立上市公司Solstice Advanced Materials [5] - 新公司主营防护纤维、半导体材料、制冷剂和医疗包装 含制冷剂与应用解决方案、电子与特种材料两大业务板块 [5] - 交易预计于2025年第四季度完成 需满足常规交割条件 [5] 母公司经营表现 - 霍尼韦尔国防业务表现强劲 航空运输飞行时数增长推动业绩 [6] - 建筑产品需求持续旺盛 公司股价过去一年上涨4.6% 超越行业0.1%的增长率 [6] - 工业自动化板块因项目需求疲软面临压力 生产力解决方案和服务需求减弱 [9] 同业公司比较 - 联邦信号公司(FSS)获Zacks买入评级 过去四个季度平均盈利超预期5.7% 2025年盈利预测60天内上调4.2% [10] - ITT公司(ITT)获Zacks买入评级 过去四个季度平均盈利超预期1.5% 2025年盈利预测60天内上调1.7% [10][11] - DNOW公司(DNOW)获Zacks买入评级 过去四个季度平均盈利超预期44.1% 2025年盈利预测60天内上调9.2% [11]

公司分拆与治理结构 - 霍尼韦尔宣布Solstice Advanced Materials分拆后董事会组成 该纯特种材料公司将专注于制冷剂 半导体材料 防护纤维和医疗包装解决方案领域[1] - 董事会由10人组成 由前霍尼韦尔高性能材料与技术业务总裁兼首席执行官Rajeev Gautam博士担任独立董事长[2] - 分拆计划于2025年第四季度完成 新董事会将在分拆完成后正式就任[3] 管理层背景 - 董事长Rajeev Gautam在霍尼韦尔拥有超过40年工艺技术和先进材料行业经验 曾领导高性能材料与技术业务及UOP业务[5] - 首席执行官David Sewell拥有超过30年材料和化工行业经验 曾任WestRock公司总裁兼CEO 及宣伟公司总裁兼COO[5] - 董事会成员包括3M企业供应链集团前总裁Peter Gibbons 马石油人力资源与通信高级副总裁Fiona Laird 及科宁建筑产品前总裁兼CEO Rose Lee等行业资深人士[5] 战略定位与发展前景 - Solstice将凭借创新运营卓越和长期价值创造战略定位为行业领导者[3] - 公司拥有明确战略愿景和强大发展势头 将重点深化客户关系和推动业务增长[3] - 董事会成员跨行业经验涵盖工业技术化工材料等领域 将为公司提供多领域洞察力[2][3] 企业背景信息 - 霍尼韦尔作为综合运营公司 业务聚焦自动化航空未来和能源转型三大趋势[7] - 公司通过宇航技术工业自动化楼宇自动化及能源与可持续发展解决方案业务板块提供创新解决方案[7] - 投资者关系信息通过公司官网及SEC文件等渠道披露[8]

业绩预告 - 2025年上半年预计收入826亿元-906亿元 同比增长3%-13% [1] - 归属于上市公司股东净利润18亿元-20亿元 同比增长81%-101% [1] - 扣非净利润15亿元-16.5亿元 同比增长168%-195% [1] - 基本每股收益0.0969元/股-0.1077元/股 上年同期为0.0535元/股 [1] 业务表现 - 半导体显示业务上半年净利润超46亿元 同比增长超70% [1] - 大尺寸显示领域供需优化 高端化趋势拉动需求增长 产品价格稳定 [1] - 中尺寸领域t9产能爬坡顺利 IT产品销量和收入大幅增长 [1] - 小尺寸OLED业务高端化战略成效显著 多款产品实现头部客户供应 [1] - 新能源光伏业务受行业周期影响 TCL中环预计亏损12-13.5亿元 [1] 战略布局 - 广州华星光电技术有限公司(t11)已于2025Q2并入合并范围 [1] - 完成收购华星光电半导体显示21.5311%股权 提升竞争优势 [1] - 持续完善显示业务布局和产品结构 巩固行业地位 [1] 消费电子行业 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 市盈率37.61倍 [4] - 近五日涨幅0.85% 最新份额24.1亿份 减少1100万份 [4] - 主力资金净流出4540.5万元 估值分位47.05% [4][5]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

材料行业分类 - 金属材料是材料行业的重要分支之一 [1] - 高分子材料在多个领域有广泛应用 [2] - 陶瓷材料具有独特的物理化学特性 [3] - 碳材料因其特殊结构在多个高科技领域发挥作用 [4] - 复合材料结合多种材料优势性能突出 [5] - 先进材料代表材料科技前沿发展方向 [6] - 信息材料是电子信息产业的基础 [7] - 生物医用材料在医疗健康领域应用广泛 [9] - 能源材料对新能源产业发展至关重要 [10] - 环境材料助力可持续发展 [11] - 建筑材料是建筑行业的基础 [12] - 材料表面工程改善材料表面性能 [13] - 材料分析评价是材料研发的重要环节 [14] 行业研究资源 - 提供半导体材料/光刻胶/碳化硅/半导体设备/半导体行业/半导体封装等领域研究报告 [16] - 显示行业/OLED相关研究报告可供获取 [16] - 新能源/固态电池领域研究资料丰富 [16] - 光伏/风电/氢能等清洁能源材料研究报告 [16] - 新材料领域各类专业报告资源 [16] 行业交流平台 - 材料汇平台专注于新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等领域 [1][17] - 平台提供行业研究报告分享与下载服务 [16][17] - 设有专业社群供行业人士交流 [17] - 平台运营者具有新材料领域投资背景 [17]

报告行业投资评级 - 维持半导体板块超配评级 [1][5][125] 报告的核心观点 - 受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代推进，半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年和2025年一季度营收、净利润增长，盈利能力从2024年下半年修复，25Q1同比正增长 [4][5][23] - 建议把握25Q1业绩较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块 [5][125] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体业绩 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年半导体行业上市公司营收6022.25亿元，同比增21.10%，归母净利润353.41亿元，同比增12.82%；2025Q1（不含中芯、华虹）营收1281.31亿元，同比增14.35%，归母净利润79.04亿元，同比增28.75% [13] - 2024年销售毛利率和净利率分别为25.30%和5.62%，同比降0.77和0.56个百分点；2025年一季度（不含中芯、华虹）分别为26.96%和5.71%，同比提高1.19和0.71个百分点 [17] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收718.45亿元，同比+38.59%，归母净利润121.76亿元，同比+22.76%；25Q1营收178.85亿元，同比+33.38%，归母净利润25.65亿元，同比+24.12% [24] - 2024年、2025年一季度盈利能力同比略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为42.24%和16.89%，同比降0.89和2.43个百分点；2025Q1分别为41.63%和14.02%，同比降1.60和1.11个百分点 [30] - 中国大陆2024年半导体设备销售额495.4亿美元，同比增35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提至42.29% [35] 半导体材料 - 2024年净利润同比下滑，25Q1出现利润拐点，2024年营收409.35亿元，同比增12.46%，归母净利润20.34亿元，同比降23.90%；25Q1营收104.13亿元，同比增10.93%，归母净利润6.72亿元，同比增40.35% [41] - 2024年销售毛利率和净利率分别为18.93%和3.60%，同比降1.24和3.50个百分点；25Q1分别为20.66%和5.50%，同比提高1.85和1.24个百分点 [46] - 2024年全球半导体材料市场销售额675亿美元，同比增3.8%，中国大陆收入135亿美元，同比增5.3% [47] 数字芯片设计 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收1492.01亿元，同比+28.17%，归母净利润135.96亿元，同比+213.62%；25Q1营收379.66亿元，同比+20.27%，归母净利润32.56亿元，同比+20.59% [53] - 2024年盈利能力同比提高，2025年一季度销售毛利率有所下降，2024年销售毛利率和净利率分别为33.57%和9.47%，同比提高1.60和5.49个百分点；2025Q1分别为32.68%和8.96%，同比降1.43个百分点、提升0.21个百分点 [59] - 2024年AI上游算力需求紧张，“国补”驱动终端需求回暖，智能终端渗透率提升，2024年全球智能手机出货量12.23亿台，同比增5.23%，国内2.94亿台，同比增6.48%；全球AI眼镜出货量152万台，同比增533% [61] 模拟芯片设计 - 2024年利润端为负，2025Q1净利润同比大幅增长，2024年营收457.33亿元，同比+11.03%，归母净利润 - 1.19亿元，同比 - 130.29%；25Q1营收109.20亿元，同比+8.01%，归母净利润0.83亿元，同比+172.61% [73] - 2025年一季度销售净利率同比增长，2024年销售毛利率和净利率分别为35.21%和 - 0.32%，同比降0.35和1.22个百分点；2025Q1分别为35.32%和0.68%，同比降0.31个百分点、提升1.87个百分点 [81] - 2024年全球模拟芯片行业呈“U”型，业绩承压，下半年细分市场回暖，国内企业拓展高附加值领域，带动25Q1业绩和净利率提高 [84][85] 半导体封测 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收860.62亿元，同比+18.43%，归母净利润36.84亿元，同比+35.37%；25Q1营收218.97亿元，同比+24.02%，归母净利润4.31亿元，同比+8.12% [89] - 2024年毛利率、净利率同比提升，25Q1净利率略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为14.75%和4.44%，同比提高1.06和0.60个百分点；2025Q1分别为13.25%和1.93%，同比变动+0.41、 - 0.35个百分点 [95] - 长电科技、通富微电、华天科技2024年营收逐季改善，25Q1营收同比正增长，2024年以来单季度销售毛利率稳定，25Q1毛利率同比提升 [99] 分立器件 - 25Q1营收同比下滑，但归母净利润同比增长，2024年营收1080.95亿元，同比+17.22%，归母净利润 - 3.32亿元，同比 - 107.36%；25Q1营收219.91亿元，同比 - 6.86%，归母净利润8.84亿元，同比+27.37% [103] - 2024年板块盈利能力承压，2025Q1有所回升，2024年销售毛利率和净利率分别为15.04%和 - 0.58%，同比降5.25和5.17个百分点；2025Q1分别为19.46%和3.58%，同比提高4.77和0.76个百分点 [108] - 2024年功率半导体市场低迷，2025年一季度国补提振需求，汽车芯片国产化率提高，库存去化，价格修复，业绩小幅复苏 [111] 集成电路制造 - 2024年营业收入正向增长，但利润端同比下滑，2024年营业收入1003.55亿元，同比增15.89%，归母净利润43.03亿元，同比降36.39% [115] - 2024年盈利能力承压，销售毛利率、净利率分别为19.06%和3.03%，同比降3.38和4.01个百分点 [118] - 中芯国际、华虹半导体对25Q1销售指引乐观，内资晶圆厂话语权提升拉动上游设备、材料需求 [120] 投资建议 - 维持半导体板块超配评级，把握25Q1业绩较好的细分板块 [125] - 建议关注北方华创、中微公司等半导体设备企业；鼎龙股份、江丰电子等半导体材料企业；兆易创新、澜起科技等IC设计企业；中芯国际、长电科技等晶圆代工与半导体封测企业 [126][127]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]