业绩预告 - 2025年上半年预计收入826亿元-906亿元 同比增长3%-13% [1] - 归属于上市公司股东净利润18亿元-20亿元 同比增长81%-101% [1] - 扣非净利润15亿元-16.5亿元 同比增长168%-195% [1] - 基本每股收益0.0969元/股-0.1077元/股 上年同期为0.0535元/股 [1] 业务表现 - 半导体显示业务上半年净利润超46亿元 同比增长超70% [1] - 大尺寸显示领域供需优化 高端化趋势拉动需求增长 产品价格稳定 [1] - 中尺寸领域t9产能爬坡顺利 IT产品销量和收入大幅增长 [1] - 小尺寸OLED业务高端化战略成效显著 多款产品实现头部客户供应 [1] - 新能源光伏业务受行业周期影响 TCL中环预计亏损12-13.5亿元 [1] 战略布局 - 广州华星光电技术有限公司(t11)已于2025Q2并入合并范围 [1] - 完成收购华星光电半导体显示21.5311%股权 提升竞争优势 [1] - 持续完善显示业务布局和产品结构 巩固行业地位 [1] 消费电子行业 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 市盈率37.61倍 [4] - 近五日涨幅0.85% 最新份额24.1亿份 减少1100万份 [4] - 主力资金净流出4540.5万元 估值分位47.05% [4][5]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

高技术制造业PMI表现 - 高技术制造业PMI连续4个月高于荣枯线至50 9%，延续较好发展态势 [1] 半导体行业增长动力 - 半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求提升 [1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全和自主可控的重要性，政府加大了对本土半导体制造的支持，包括产业政策、税收、人才培养等方面 [1] - 国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行 [1] 锂电设备行业新技术 - 固态电池、复合集流体等新技术的兴起为锂电设备行业带来增长点 [1] - 2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟有望带来设备的全面更新及价值量成倍增加 [1] 半导体设备国产替代 - 半导体设备领域国产替代持续推进，行业成长空间明确 [1] 半导体设备ETF及指数 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，反映半导体产业链上游企业的整体表现 [1] - 指数成分股主要聚焦于技术密集型领域，行业配置突出成长属性，集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]

材料行业分类 - 金属材料是材料行业的重要分支之一 [1] - 高分子材料在多个领域有广泛应用 [2] - 陶瓷材料具有独特的物理化学特性 [3] - 碳材料因其特殊结构在多个高科技领域发挥作用 [4] - 复合材料结合多种材料优势性能突出 [5] - 先进材料代表材料科技前沿发展方向 [6] - 信息材料是电子信息产业的基础 [7] - 生物医用材料在医疗健康领域应用广泛 [9] - 能源材料对新能源产业发展至关重要 [10] - 环境材料助力可持续发展 [11] - 建筑材料是建筑行业的基础 [12] - 材料表面工程改善材料表面性能 [13] - 材料分析评价是材料研发的重要环节 [14] 行业研究资源 - 提供半导体材料/光刻胶/碳化硅/半导体设备/半导体行业/半导体封装等领域研究报告 [16] - 显示行业/OLED相关研究报告可供获取 [16] - 新能源/固态电池领域研究资料丰富 [16] - 光伏/风电/氢能等清洁能源材料研究报告 [16] - 新材料领域各类专业报告资源 [16] 行业交流平台 - 材料汇平台专注于新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等领域 [1][17] - 平台提供行业研究报告分享与下载服务 [16][17] - 设有专业社群供行业人士交流 [17] - 平台运营者具有新材料领域投资背景 [17]

报告行业投资评级 - 维持半导体板块超配评级 [1][5][125] 报告的核心观点 - 受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代推进，半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年和2025年一季度营收、净利润增长，盈利能力从2024年下半年修复，25Q1同比正增长 [4][5][23] - 建议把握25Q1业绩较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块 [5][125] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体业绩 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年半导体行业上市公司营收6022.25亿元，同比增21.10%，归母净利润353.41亿元，同比增12.82%；2025Q1（不含中芯、华虹）营收1281.31亿元，同比增14.35%，归母净利润79.04亿元，同比增28.75% [13] - 2024年销售毛利率和净利率分别为25.30%和5.62%，同比降0.77和0.56个百分点；2025年一季度（不含中芯、华虹）分别为26.96%和5.71%，同比提高1.19和0.71个百分点 [17] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收718.45亿元，同比+38.59%，归母净利润121.76亿元，同比+22.76%；25Q1营收178.85亿元，同比+33.38%，归母净利润25.65亿元，同比+24.12% [24] - 2024年、2025年一季度盈利能力同比略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为42.24%和16.89%，同比降0.89和2.43个百分点；2025Q1分别为41.63%和14.02%，同比降1.60和1.11个百分点 [30] - 中国大陆2024年半导体设备销售额495.4亿美元，同比增35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提至42.29% [35] 半导体材料 - 2024年净利润同比下滑，25Q1出现利润拐点，2024年营收409.35亿元，同比增12.46%，归母净利润20.34亿元，同比降23.90%；25Q1营收104.13亿元，同比增10.93%，归母净利润6.72亿元，同比增40.35% [41] - 2024年销售毛利率和净利率分别为18.93%和3.60%，同比降1.24和3.50个百分点；25Q1分别为20.66%和5.50%，同比提高1.85和1.24个百分点 [46] - 2024年全球半导体材料市场销售额675亿美元，同比增3.8%，中国大陆收入135亿美元，同比增5.3% [47] 数字芯片设计 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收1492.01亿元，同比+28.17%，归母净利润135.96亿元，同比+213.62%；25Q1营收379.66亿元，同比+20.27%，归母净利润32.56亿元，同比+20.59% [53] - 2024年盈利能力同比提高，2025年一季度销售毛利率有所下降，2024年销售毛利率和净利率分别为33.57%和9.47%，同比提高1.60和5.49个百分点；2025Q1分别为32.68%和8.96%，同比降1.43个百分点、提升0.21个百分点 [59] - 2024年AI上游算力需求紧张，“国补”驱动终端需求回暖，智能终端渗透率提升，2024年全球智能手机出货量12.23亿台，同比增5.23%，国内2.94亿台，同比增6.48%；全球AI眼镜出货量152万台，同比增533% [61] 模拟芯片设计 - 2024年利润端为负，2025Q1净利润同比大幅增长，2024年营收457.33亿元，同比+11.03%，归母净利润 - 1.19亿元，同比 - 130.29%；25Q1营收109.20亿元，同比+8.01%，归母净利润0.83亿元，同比+172.61% [73] - 2025年一季度销售净利率同比增长，2024年销售毛利率和净利率分别为35.21%和 - 0.32%，同比降0.35和1.22个百分点；2025Q1分别为35.32%和0.68%，同比降0.31个百分点、提升1.87个百分点 [81] - 2024年全球模拟芯片行业呈“U”型，业绩承压，下半年细分市场回暖，国内企业拓展高附加值领域，带动25Q1业绩和净利率提高 [84][85] 半导体封测 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收860.62亿元，同比+18.43%，归母净利润36.84亿元，同比+35.37%；25Q1营收218.97亿元，同比+24.02%，归母净利润4.31亿元，同比+8.12% [89] - 2024年毛利率、净利率同比提升，25Q1净利率略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为14.75%和4.44%，同比提高1.06和0.60个百分点；2025Q1分别为13.25%和1.93%，同比变动+0.41、 - 0.35个百分点 [95] - 长电科技、通富微电、华天科技2024年营收逐季改善，25Q1营收同比正增长，2024年以来单季度销售毛利率稳定，25Q1毛利率同比提升 [99] 分立器件 - 25Q1营收同比下滑，但归母净利润同比增长，2024年营收1080.95亿元，同比+17.22%，归母净利润 - 3.32亿元，同比 - 107.36%；25Q1营收219.91亿元，同比 - 6.86%，归母净利润8.84亿元，同比+27.37% [103] - 2024年板块盈利能力承压，2025Q1有所回升，2024年销售毛利率和净利率分别为15.04%和 - 0.58%，同比降5.25和5.17个百分点；2025Q1分别为19.46%和3.58%，同比提高4.77和0.76个百分点 [108] - 2024年功率半导体市场低迷，2025年一季度国补提振需求，汽车芯片国产化率提高，库存去化，价格修复，业绩小幅复苏 [111] 集成电路制造 - 2024年营业收入正向增长，但利润端同比下滑，2024年营业收入1003.55亿元，同比增15.89%，归母净利润43.03亿元，同比降36.39% [115] - 2024年盈利能力承压，销售毛利率、净利率分别为19.06%和3.03%，同比降3.38和4.01个百分点 [118] - 中芯国际、华虹半导体对25Q1销售指引乐观，内资晶圆厂话语权提升拉动上游设备、材料需求 [120] 投资建议 - 维持半导体板块超配评级，把握25Q1业绩较好的细分板块 [125] - 建议关注北方华创、中微公司等半导体设备企业；鼎龙股份、江丰电子等半导体材料企业；兆易创新、澜起科技等IC设计企业；中芯国际、长电科技等晶圆代工与半导体封测企业 [126][127]

半导体材料市场概况 - AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建推动2024年半导体市场规模增长 [3] - 中国大陆半导体材料市场规模从2019年593亿元增长至2023年979亿元 2024年预计达1011亿元 [3] - 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 是半导体制造工艺的核心基础 [3] 硅片行业 - 12英寸硅片为主流趋势 8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍有显著优势 [4] - 12英寸硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等高端领域 8英寸硅片用于功率器件、MEMS等 [4] - 库存去化接近尾声叠加终端需求驱动 行业有望逐步复苏 [4] 电子特气 - 电子特气覆盖半导体制程多个环节 全球市场由欧美日企业主导 [5] - 2020年中国电子特气国产化率仅14% 集成电路用特气仅能生产20%品种 市场份额12% [5] - 预计2025年国产化率提升至25% [5] 掩膜版 - 掩膜版是微电子制造关键材料 用于平板显示、半导体等行业 [6] - 独立第三方半导体掩膜版市场海外公司占比较高 国内厂商逐步突破技术难度 [6] 光刻胶 - 光刻胶是光刻工艺核心耗材 性能决定光刻质量 [7] - 中国G/I线光刻胶部分国产替代 KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口 [7] 湿电子化学品 - 技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快 [8] - 晶圆厂产能增加带动湿电子化学品需求增长 [8] CMP材料 - CMP是集成电路制造核心技术 抛光液和抛光垫占耗材市场80%以上 [9] - 前道加工和后道封装均需多次使用CMP技术 [9] 靶材 - 半导体靶材具有多品种、高门槛、定制化特点 对金属纯度要求严苛 [10] - 成熟制程(28nm及以上)主要用铝靶和钛靶 先进制程(28nm以下)以铜靶与钽靶为主 [10]